פאַרשפּרייטונג פון EMI שילדינג מאַטעריאַלס: אַן אָלטערנאַטיוו צו ספּאַטערינג

פּראַטעקטינג עלעקטראָניש סיסטעמען פון ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס (EMI) איז געווארן אַ הייס טעמע. טעקנאַלאַדזשיקאַל אַדוואַנסיז אין 5G סטאַנדאַרדס, וויירליס טשאַרדזשינג פֿאַר רירעוודיק עלעקטראָניק, אַנטענע ינאַגריישאַן אין די שאַסי, און די הקדמה פון סיסטעם אין פּאַקקאַגע (SiP) פירן די נויט פֿאַר בעסער EMI שילדינג און אפגעזונדערטקייט אין קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז און גרעסערע מאַדזשאַלער אַפּלאַקיישאַנז. פֿאַר קאַנפאָרמאַל שילדינג, EMI שילדינג מאַטעריאַלס פֿאַר די ויסווייניקסט סערפאַסיז פון די פּעקל זענען דער הויפּט דאַפּאַזיטיד מיט פיזיש פארע דעפּאַזישאַן (PVD) פּראַסעסאַז ניצן פּריפּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע פֿאַר ינערלעך פּאַקקאַגינג אַפּלאַקיישאַנז. אָבער, די סקאַלאַביליטי און פּרייַז ישוז פון שפּריץ טעכנאָלאָגיע, ווי געזונט ווי אַדוואַנסיז אין קאָנסומאַבלעס, פירן צו די באַטראַכטונג פון אָלטערנאַטיוו שפּריץ מעטהאָדס פֿאַר EMI שילדינג.
די מחברים וועלן דיסקוטירן די אַנטוויקלונג פון שפּריץ קאָוטינג פּראַסעסאַז פֿאַר אַפּלייינג EMI שילדינג מאַטעריאַלס צו די פונדרויסנדיק סערפאַסיז פון יחיד קאַמפּאָונאַנץ אויף סטריפּס און גרעסערע סיפּ פּאַקאַדזשאַז. ניצן ניי דעוועלאָפּעד און ימפּרוווד מאַטעריאַלס און ויסריכט פֿאַר די אינדוסטריע, אַ פּראָצעס איז דעמאַנסטרייטיד וואָס גיט מונדיר קאַווערידזש אויף פּאַקאַדזשאַז ווייניקער ווי 10 מייקראַנז דיק און מונדיר קאַווערידזש אַרום פּעקל עקן און פּעקל סיידוואַללס. זייַט וואַנט גרעב פאַרהעלטעניש 1:1. ווייַטער פאָרשונג האט געוויזן אַז די מאַנופאַקטורינג קאָס פון אַפּלייינג EMI שילדינג צו קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז קענען זיין רידוסט דורך ינקריסינג די שפּריץ קורס און סאַלעקטיוולי אַפּלייינג קאָאַטינגס צו ספּעציפיש געביטן פון דעם פּעקל. אין אַדישאַן, די נידעריק קאַפּיטאַל פּרייַז פון די עקוויפּמענט און די קירצער סעטאַפּ צייט פֿאַר ספּרייינג ויסריכט קאַמפּערד מיט ספּרייינג ויסריכט פֿאַרבעסערן די פיייקייט צו פאַרגרעסערן פּראָדוקציע קאַפּאַציטעט.
ווען פּאַקקאַגינג רירעוודיק עלעקטראָניק, עטלעכע מאַניאַפאַקטשערערז פון סיפּ מאַדזשולז האָבן די פּראָבלעם פון ייסאַלייטינג קאַמפּאָונאַנץ ין די סיפּ פֿון יעדער אנדערער און פֿון די אַרויס צו באַשיצן קעגן ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס. גרוווז זענען שנייַדן אַרום די ינערלעך קאַמפּאָונאַנץ און קאַנדאַקטיוו פּאַפּ איז געווענדט צו די גרוווז צו מאַכן אַ קלענערער Faraday שטייַג ין דער פאַל. ווי די טרענטש פּלאַן נעראָוז, עס איז נייטיק צו קאָנטראָלירן די באַנד און אַקיעראַסי פון די פּלייסמאַנט פון די מאַטעריאַל פילונג די טרענטש. די לעצט אַוואַנסירטע בלאַסטינג פּראָדוקטן קאָנטראָל באַנד און די שמאָל אַירפלאָוו ברייט ינשורז פּינטלעך טרענטש פילונג. אין די לעצטע שריט, די טאַפּס פון די פּאַפּ-אָנגעפילט טרענטשעס זענען גלוד צוזאַמען דורך אַפּלייינג אַ פונדרויסנדיק EMI שילדינג קאָוטינג. ספּרייַ קאָוטינג סאַלווז די פּראָבלעמס פֿאַרבונדן מיט די נוצן פון ספּאַטערינג עקוויפּמענט און ניצט ימפּרוווד EMI מאַטעריאַלס און דעפּאַזישאַן עקוויפּמענט, אַלאַוינג סיפּ פּאַקאַדזשאַז צו זיין מאַניאַפאַקטשערד מיט עפעקטיוו ינערלעך פּאַקידזשינג מעטהאָדס.
אין די לעצטע יאָרן, EMI שילדינג איז געווארן אַ הויפּט דייַגע. מיט די גראַדזשואַל מיינסטרים אַדאַפּשאַן פון 5G וויירליס טעכנאָלאָגיע און די צוקונפֿט אַפּערטונאַטיז וואָס 5G וועט ברענגען צו די אינטערנעט פון טהינגס (IoT) און מיסיע-קריטיש קאָמוניקאַציע, די נויט צו יפעקטיוולי באַשיצן עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ און אַסעמבליז פון ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס איז געוואקסן. יקערדיק. מיט די אַפּקאַמינג 5G וויירליס נאָרמאַל, סיגנאַל פריקוואַנסיז אין די 600 מהז צו 6 גהז און מילאַמיטער כוואַליע באַנדס וועט ווערן מער געוויינטלעך און שטאַרק ווי די טעכנאָלאָגיע איז אנגענומען. עטלעכע פארגעלייגט נוצן קאַסעס און ימפּלאַמאַנץ אַרייַננעמען פֿענצטער פּאַנעס פֿאַר אָפיס בנינים אָדער עפנטלעך טראַנספּערטיישאַן צו העלפן האַלטן קאָמוניקאַציע איבער קירצער דיסטאַנסאַז.
ווייַל 5G פריקוואַנסיז האָבן שוועריקייט דורכנעמען ווענט און אנדערע שווער אַבדזשעקץ, אנדערע פארגעלייגט ימפּלאַמאַנץ אַרייַננעמען רעפּעאַטערס אין האָמעס און אָפיס בנינים צו צושטעלן טויגן קאַווערידזש. אַלע די אַקשאַנז וועט פירן צו אַ פאַרגרעסערן אין די פּרעוואַלאַנס פון סיגנאַלז אין די 5G אָפטקייַט באַנדס און אַ העכער ריזיקירן פון ויסשטעלן צו ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס אין די אָפטקייַט באַנדס און זייער האַרמאָניקס.
צומ גליק, EMI קענען זיין שילדיד דורך אַפּלייינג אַ דין, קאַנדאַקטיוו מעטאַל קאָוטינג צו פונדרויסנדיק קאַמפּאָונאַנץ און סיסטעם-אין-פּאַקקאַגע (SiP) דעוויסעס (פיגורע 1). אין דער פאַרגאַנגענהייט, EMI שילדינג איז געווען געווענדט דורך פּלייסינג סטאַמפּט מעטאַל קאַנס אַרום גרופּעס פון קאַמפּאָונאַנץ, אָדער דורך אַפּלייינג שילדינג טייפּ צו יחיד קאַמפּאָונאַנץ. אָבער, ווי פּאַקאַדזשאַז און סוף דעוויסעס פאָרזעצן צו זיין מיניאַטוריזעד, דעם שילדינג צוגאַנג ווערט אַנאַקסעפּטאַבאַל רעכט צו גרייס לימיטיישאַנז און די בייגיקייט צו שעפּן די דייווערס, ניט-אָרטאָגאָנאַל פּעקל קאַנסעפּס וואָס זענען ינקריסינגלי געניצט אין רירעוודיק און וועראַבאַל עלעקטראָניק.
פּונקט אַזוי, עטלעכע לידינג פּעקל דיזיינז מאַך צו סאַלעקטיוולי קאַווערינג בלויז זיכער געביטן פון דעם פּעקל פֿאַר EMI שילדינג, אלא ווי קאַווערינג די גאנצע יקסטיריער פון די פּעקל מיט אַ פול פּעקל. אין אַדישאַן צו פונדרויסנדיק EMI שילדינג, נייַע סיפּ דעוויסעס דאַרפן נאָך געבויט-אין שילדינג געבויט גלייַך אין דעם פּעקל צו ריכטיק יזאָלירן די פאַרשידן קאַמפּאָונאַנץ פון יעדער אנדערער אין דער זעלביקער פּעקל.
דער הויפּט אופֿן פֿאַר קריייטינג EMI שילדינג אויף מאָולדיד קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז אָדער מאָולדיד סיפּ דעוויסעס איז צו שפּריץ קייפל לייַערס פון מעטאַל אַנטו די ייבערפלאַך. דורך ספּאַטערינג, זייער דין מונדיר קאָאַטינגס פון ריין מעטאַל אָדער מעטאַל אַלויז קענען זיין דאַפּאַזיטיד אויף פּעקל סערפאַסיז מיט אַ גרעב פון 1 צו 7 μם. ווייַל די ספּוטטערינג פּראָצעס איז טויגעוודיק פון דאַפּאַזיטינג מעטאַלס ​​​​אין די אַנגסטראַם מדרגה, די עלעקטריקאַל פּראָפּערטיעס פון זייַן קאָוטינגז האָבן ביז איצט געווען עפעקטיוו פֿאַר טיפּיש שילדינג אַפּלאַקיישאַנז.
אָבער, ווי די נויט פֿאַר שוץ וואקסט, ספּוטערינג האט באַטייַטיק טאָכיק דיסאַדוואַנטידזשיז וואָס פאַרמיידן עס פון זיין געוויינט ווי אַ סקאַלאַבלע אופֿן פֿאַר מאַניאַפאַקטשערערז און דעוועלאָפּערס. די ערשט קאַפּיטאַל פּרייַז פון שפּריץ ויסריכט איז זייער הויך, אין די מיליאַנז פון דאָללאַרס קייט. רעכט צו דער מאַלטי-קאַמער פּראָצעס, די שפּריץ ויסריכט שורה ריקווייערז אַ גרויס שטח און ווייַטער ינקריסיז די נויט פֿאַר נאָך גרונטייגנס מיט אַ גאָר ינאַגרייטיד אַריבערפירן סיסטעם. טיפּיש ספּאַטער קאַמער טנאָים קענען דערגרייכן די 400 ° C קייט ווי די פּלאַזמע עקסייטיישאַן ספּאַטערז די מאַטעריאַל פון די ספּאַטער ציל צו די סאַבסטרייט; דעריבער, אַ "קאַלט טעלער" מאַונטינג ייַנאָרדענונג איז פארלאנגט צו קילן די סאַבסטרייט צו רעדוצירן די יקספּיריאַנסט טעמפּעראַטורעס. בעשאַס די דעפּאַזישאַן פּראָצעס, די מעטאַל איז דאַפּאַזיטיד אויף אַ געגעבן סאַבסטרייט, אָבער, ווי אַ הערשן, די קאָוטינג גרעב פון די ווערטיקאַל זייַט ווענט פון אַ 3 ד פּעקל איז יוזשאַוואַלי אַרויף צו 60% קאַמפּערד מיט די גרעב פון דער אויבערשטער ייבערפלאַך שיכטע.
צום סוף, רעכט צו דעם פאַקט אַז ספּאַטערינג איז אַ שורה-פון-דערזען דעפּאַזישאַן פּראָצעס, מעטאַל פּאַרטיקאַלז קענען ניט זיין סאַלעקטיוולי אָדער מוזן זיין דאַפּאַזיטיד אונטער אָוווערכאַנגינג סטראַקטשערז און טאָפּאָלאָגיעס, וואָס קענען פירן צו באַטייטיק מאַטעריאַל אָנווער אין אַדישאַן צו זייַן אַקיומיאַליישאַן ין די קאַמער ווענט; אַזוי, עס ריקווייערז אַ פּלאַץ פון וישאַלט. אויב זיכער געביטן פון אַ געגעבן סאַבסטרייט זאָל זיין יקספּאָוזד אָדער EMI שילדינג איז ניט פארלאנגט, די סאַבסטרייט מוזן אויך זיין פאַר-מאַסקט.
פּראַטעקטינג עלעקטראָניש סיסטעמען פון ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס (EMI) איז געווארן אַ הייס טעמע. טעקנאַלאַדזשיקאַל אַדוואַנסיז אין 5G סטאַנדאַרדס, וויירליס טשאַרדזשינג פֿאַר רירעוודיק עלעקטראָניק, אַנטענע ינאַגריישאַן אין די שאַסי, און די הקדמה פון סיסטעם אין פּאַקקאַגע (SiP) פירן די נויט פֿאַר בעסער EMI שילדינג און אפגעזונדערטקייט אין קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז און גרעסערע מאַדזשאַלער אַפּלאַקיישאַנז. פֿאַר קאַנפאָרמאַל שילדינג, EMI שילדינג מאַטעריאַלס פֿאַר די ויסווייניקסט סערפאַסיז פון די פּעקל זענען דער הויפּט דאַפּאַזיטיד מיט פיזיש פארע דעפּאַזישאַן (PVD) פּראַסעסאַז ניצן פּריפּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע פֿאַר ינערלעך פּאַקקאַגינג אַפּלאַקיישאַנז. אָבער, די סקאַלאַביליטי און פּרייַז ישוז פון שפּריץ טעכנאָלאָגיע, ווי געזונט ווי אַדוואַנסיז אין קאָנסומאַבלעס, פירן צו די באַטראַכטונג פון אָלטערנאַטיוו שפּריץ מעטהאָדס פֿאַר EMI שילדינג.
די מחברים וועלן דיסקוטירן די אַנטוויקלונג פון שפּריץ קאָוטינג פּראַסעסאַז פֿאַר אַפּלייינג EMI שילדינג מאַטעריאַלס צו די פונדרויסנדיק סערפאַסיז פון יחיד קאַמפּאָונאַנץ אויף סטריפּס און גרעסערע סיפּ פּאַקאַדזשאַז. ניצן ניי דעוועלאָפּעד און ימפּרוווד מאַטעריאַלס און ויסריכט פֿאַר די אינדוסטריע, אַ פּראָצעס איז דעמאַנסטרייטיד וואָס גיט מונדיר קאַווערידזש אויף פּאַקאַדזשאַז ווייניקער ווי 10 מייקראַנז דיק און מונדיר קאַווערידזש אַרום פּעקל עקן און פּעקל סיידוואַללס. זייַט וואַנט גרעב פאַרהעלטעניש 1:1. ווייַטער פאָרשונג האט געוויזן אַז די מאַנופאַקטורינג קאָס פון אַפּלייינג EMI שילדינג צו קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז קענען זיין רידוסט דורך ינקריסינג די שפּריץ קורס און סאַלעקטיוולי אַפּלייינג קאָאַטינגס צו ספּעציפיש געביטן פון דעם פּעקל. אין אַדישאַן, די נידעריק קאַפּיטאַל פּרייַז פון די עקוויפּמענט און די קירצער סעטאַפּ צייט פֿאַר ספּרייינג ויסריכט קאַמפּערד מיט ספּרייינג ויסריכט פֿאַרבעסערן די פיייקייט צו פאַרגרעסערן פּראָדוקציע קאַפּאַציטעט.
ווען פּאַקקאַגינג רירעוודיק עלעקטראָניק, עטלעכע מאַניאַפאַקטשערערז פון סיפּ מאַדזשולז האָבן די פּראָבלעם פון ייסאַלייטינג קאַמפּאָונאַנץ ין די סיפּ פֿון יעדער אנדערער און פֿון די אַרויס צו באַשיצן קעגן ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס. גרוווז זענען שנייַדן אַרום די ינערלעך קאַמפּאָונאַנץ און קאַנדאַקטיוו פּאַפּ איז געווענדט צו די גרוווז צו מאַכן אַ קלענערער Faraday שטייַג ין דער פאַל. ווי די טרענטש פּלאַן נעראָוז, עס איז נייטיק צו קאָנטראָלירן די באַנד און אַקיעראַסי פון די פּלייסמאַנט פון די מאַטעריאַל פילונג די טרענטש. די לעצטע אַוואַנסירטע בלאַסטינג פּראָדוקטן קאָנטראָל באַנד און שמאָל אַירפלאָוו ברייט ינשורז פּינטלעך טרענטש פילונג. אין די לעצטע שריט, די טאַפּס פון די פּאַפּ-אָנגעפילט טרענטשעס זענען גלוד צוזאַמען דורך אַפּלייינג אַ פונדרויסנדיק EMI שילדינג קאָוטינג. ספּרייַ קאָוטינג סאַלווז די פּראָבלעמס פֿאַרבונדן מיט די נוצן פון ספּאַטערינג עקוויפּמענט און ניצט ימפּרוווד EMI מאַטעריאַלס און דעפּאַזישאַן עקוויפּמענט, אַלאַוינג סיפּ פּאַקאַדזשאַז צו זיין מאַניאַפאַקטשערד מיט עפעקטיוו ינערלעך פּאַקידזשינג מעטהאָדס.
אין די לעצטע יאָרן, EMI שילדינג איז געווארן אַ הויפּט דייַגע. מיט די גראַדזשואַל מיינסטרים אַדאַפּשאַן פון 5G וויירליס טעכנאָלאָגיע און די צוקונפֿט אַפּערטונאַטיז וואָס 5G וועט ברענגען צו די אינטערנעט פון טהינגס (IoT) און מיסיע-קריטיש קאָמוניקאַציע, די נויט צו יפעקטיוולי באַשיצן עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ און אַסעמבליז פון ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס איז געוואקסן. יקערדיק. מיט די אַפּקאַמינג 5G וויירליס נאָרמאַל, סיגנאַל פריקוואַנסיז אין די 600 מהז צו 6 גהז און מילאַמיטער כוואַליע באַנדס וועט ווערן מער געוויינטלעך און שטאַרק ווי די טעכנאָלאָגיע איז אנגענומען. עטלעכע פארגעלייגט נוצן קאַסעס און ימפּלאַמאַנץ אַרייַננעמען פֿענצטער פּאַנעס פֿאַר אָפיס בנינים אָדער עפנטלעך טראַנספּערטיישאַן צו העלפן האַלטן קאָמוניקאַציע איבער קירצער דיסטאַנסאַז.
ווייַל 5G פריקוואַנסיז האָבן שוועריקייט דורכנעמען ווענט און אנדערע שווער אַבדזשעקץ, אנדערע פארגעלייגט ימפּלאַמאַנץ אַרייַננעמען רעפּעאַטערס אין האָמעס און אָפיס בנינים צו צושטעלן טויגן קאַווערידזש. אַלע די אַקשאַנז וועט פירן צו אַ פאַרגרעסערן אין די פּרעוואַלאַנס פון סיגנאַלז אין די 5G אָפטקייַט באַנדס און אַ העכער ריזיקירן פון ויסשטעלן צו ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס אין די אָפטקייַט באַנדס און זייער האַרמאָניקס.
צומ גליק, EMI קענען זיין שילדיד דורך אַפּלייינג אַ דין, קאַנדאַקטיוו מעטאַל קאָוטינג צו פונדרויסנדיק קאַמפּאָונאַנץ און סיסטעם-אין-פּאַקקאַגע (SiP) דעוויסעס (פיגורע 1). אין דער פאַרגאַנגענהייט, EMI שילדינג איז געווען געווענדט דורך פּלייסינג סטאַמפּט מעטאַל קאַנס אַרום גרופּעס פון קאַמפּאָונאַנץ, אָדער דורך אַפּלייינג שילדינג טייפּ צו זיכער קאַמפּאָונאַנץ. אָבער, ווי פּאַקאַדזשאַז און סוף דעוויסעס פאָרזעצן צו זיין מיניאַטוריזעד, דעם שילדינג צוגאַנג ווערט אַנאַקסעפּטאַבאַל רעכט צו גרייס לימיטיישאַנז און די בייגיקייט צו שעפּן די פאַרשיידנקייַט פון ניט-אָרטאָגאָנאַל פּעקל קאַנסעפּס וואָס זענען ינקריסינגלי געפֿונען אין רירעוודיק און וועראַבאַל עלעקטראָניק.
פּונקט אַזוי, עטלעכע לידינג פּעקל דיזיינז מאַך צו סאַלעקטיוולי קאַווערינג בלויז זיכער געביטן פון דעם פּעקל פֿאַר EMI שילדינג, אלא ווי קאַווערינג די גאנצע יקסטיריער פון די פּעקל מיט אַ פול פּעקל. אין אַדישאַן צו פונדרויסנדיק EMI שילדינג, נייַע סיפּ דעוויסעס דאַרפן נאָך געבויט-אין שילדינג געבויט גלייַך אין דעם פּעקל צו ריכטיק יזאָלירן די פאַרשידן קאַמפּאָונאַנץ פון יעדער אנדערער אין דער זעלביקער פּעקל.
דער הויפּט אופֿן פֿאַר קריייטינג EMI שילדינג אויף מאָולדיד קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז אָדער מאָולדיד סיפּ דעוויסעס איז צו שפּריץ קייפל לייַערס פון מעטאַל אַנטו די ייבערפלאַך. דורך ספּאַטערינג, זייער דין מונדיר קאָאַטינגס פון ריין מעטאַל אָדער מעטאַל אַלויז קענען זיין דאַפּאַזיטיד אויף פּעקל סערפאַסיז מיט אַ גרעב פון 1 צו 7 μם. ווייַל די ספּוטטערינג פּראָצעס איז טויגעוודיק פון דאַפּאַזיטינג מעטאַלס ​​​​אין די אַנגסטראַם מדרגה, די עלעקטריקאַל פּראָפּערטיעס פון זייַן קאָוטינגז האָבן ביז איצט געווען עפעקטיוו פֿאַר טיפּיש שילדינג אַפּלאַקיישאַנז.
אָבער, ווי די נויט פֿאַר שוץ וואקסט, ספּוטערינג האט באַטייַטיק טאָכיק דיסאַדוואַנטידזשיז וואָס פאַרמיידן עס פון זיין געוויינט ווי אַ סקאַלאַבלע אופֿן פֿאַר מאַניאַפאַקטשערערז און דעוועלאָפּערס. די ערשט קאַפּיטאַל פּרייַז פון שפּריץ ויסריכט איז זייער הויך, אין די מיליאַנז פון דאָללאַרס קייט. רעכט צו דער מאַלטי-קאַמער פּראָצעס, די שפּריץ ויסריכט שורה ריקווייערז אַ גרויס שטח און ווייַטער ינקריסיז די נויט פֿאַר נאָך גרונטייגנס מיט אַ גאָר ינאַגרייטיד אַריבערפירן סיסטעם. טיפּיש ספּאַטער קאַמער טנאָים קענען דערגרייכן די 400 ° C קייט ווי די פּלאַזמע עקסייטיישאַן ספּאַטערז די מאַטעריאַל פון די ספּאַטער ציל צו די סאַבסטרייט; דעריבער, אַ "קאַלט טעלער" מאַונטינג ייַנאָרדענונג איז פארלאנגט צו קילן די סאַבסטרייט צו רעדוצירן די יקספּיריאַנסט טעמפּעראַטורעס. בעשאַס די דעפּאַזישאַן פּראָצעס, די מעטאַל איז דאַפּאַזיטיד אויף אַ געגעבן סאַבסטרייט, אָבער, ווי אַ הערשן, די קאָוטינג גרעב פון די ווערטיקאַל זייַט ווענט פון אַ 3 ד פּעקל איז יוזשאַוואַלי אַרויף צו 60% קאַמפּערד מיט די גרעב פון דער אויבערשטער ייבערפלאַך שיכטע.
צום סוף, רעכט צו דעם פאַקט אַז ספּוטערינג איז אַ שורה-פון-דערזען דעפּאַזישאַן פּראָצעס, מעטאַל פּאַרטיקאַלז קענען ניט זיין סאַלעקטיוולי אָדער מוזן זיין דאַפּאַזיטיד אונטער אָוווערכאַנגינג סטראַקטשערז און טאָפּאָלאָגיעס, וואָס קענען רעזולטאַט אין באַטייַטיק מאַטעריאַל אָנווער אין אַדישאַן צו זייַן אַקיומיאַליישאַן ין די קאַמער ווענט; אַזוי, עס ריקווייערז אַ פּלאַץ פון וישאַלט. אויב זיכער געביטן פון אַ געגעבן סאַבסטרייט זאָל זיין יקספּאָוזד אָדער EMI שילדינג איז ניט פארלאנגט, די סאַבסטרייט מוזן אויך זיין פאַר-מאַסקט.
ווייַס פּאַפּיר: ווען איר מאַך פון קליין צו גרויס סאָרטירונג פּראָדוקציע, אָפּטימיזינג די טרופּוט פון קייפל באַטשאַז פון פאַרשידענע פּראָדוקטן איז קריטיש צו מאַקסאַמייזינג פּראָדוקציע פּראָודאַקטיוויטי. קוילעלדיק שורה יוטאַלאַזיישאַן ... View ווייסע פּאַפּיר