Виробник і постачальник оптових мішеней для напилення NiCu тонкої плівки Pvd високої чистоти

нікель мідь

Мішень з напиленням NiCu. Тонка плівка Pvd покриття високої чистоти. Зроблене на замовлення. Представлене зображення

Короткий опис:

Категорія	Мішень для розпилення сплаву
Хімічна формула	NiCu
Композиція	нікель мідь
Чистота	99,9%, 99,95%, 99,99%
Форма	Пластини，мішені колони，дугові катоди，виготовлення на замовлення
Виробничий процес	Вакуумна плавка
Доступний розмір	L≤3000 мм, W≤300 мм

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

Опис мішені для розпилення нікелю та міді

Мідь і нікель розташовані поруч один з одним у періодичній системі елементів з атомними номерами 29 і 28 і атомними вагами 63,54 і 68,71. Ці два елементи тісно пов’язані між собою і повністю змішуються як у рідкому, так і в твердому стані.
Нікель помітно впливає на колір сплавів Cu-Ni. З додаванням нікелю колір міді стає світлішим. Сплави майже сріблясто-білі з приблизно 15% нікелю. Блиск і чистота кольору збільшується з вмістом нікелю; з приблизно 40% нікелю поліровану поверхню навряд чи можна відрізнити від поверхні срібла. Сплав Ni-Cu має хороші електричні та механічні властивості та широко використовується в промисловості дисплеїв та електричного опору.

Упаковка мішені для напилення нікелю та міді

Наша нікель-мідь розпилююча мішень має чіткі зовнішні ярлики для забезпечення ефективної ідентифікації та контролю якості. Велика увага приділяється уникненню будь-яких пошкоджень, які можуть бути спричинені під час зберігання або транспортування.

Отримати контакт

Нікелево-мідні мішені RSM мають надвисоку чистоту та однорідність. Вони доступні в різних формах, чистоті, розмірах і цінах. Наші типові співвідношення: Ni-20Cu мас.%, Ni-30Cu мас.%, Ni-56Cu мас.%, Ni-70Cu мас.%, Ni-80Cu мас.%.
Ми спеціалізуємося на виробництві тонкоплівкових покриттів високої чистоти з чудовими характеристиками, а також максимально можливою щільністю та найменшим можливим середнім розміром зерна для використання в покритті форм、декорації、автомобільних деталях、склі з низьким вмістом електромагніту、напівпровідниковій інтегральній схемі、тонкій плівці стійкість、графічний дисплей、аерокосмічний апарат、магнітний запис、сенсорний екран、тонкоплівкова сонячна батарея та інші фізичні осадження з парової фази (PVD). Будь ласка, надішліть нам запит щодо поточних цін на мішені для розпилення та інші матеріали для осадження, яких немає в списку.

Попередній: NiFe Sputtering Target Високочисте тонкоплівкове покриття Pvd на замовлення

далі: NiW Sputtering Target Високочисте тонкоплівкове покриття Pvd на замовлення