Полікремній є важливим матеріалом мішені для розпилення. Використання методу магнетронного розпилення для приготування SiO2 та інших тонких плівок може зробити матричний матеріал кращим оптичним, діелектричним і корозійним, що широко використовується в сенсорних екранах, оптичній та інших галузях промисловості.
Процес лиття довгих кристалів полягає в тому, щоб поступово здійснювати спрямоване затвердіння рідкого кремнію від низу до верху шляхом точного контролю температури нагрівача в гарячому полі печі для злитка та розсіювання тепла теплоізоляційного матеріалу, а також швидкість затвердіння довгих кристалів становить 0,8 ~ 1,2 см/год. У той же час у процесі спрямованого затвердіння можна реалізувати ефект сегрегації металевих елементів у кремнієвих матеріалах, більшість металевих елементів можна очистити та сформувати однорідну структуру полікристалічного кремнію.
Литий полікремній також необхідно навмисно легувати в процесі виробництва, щоб змінити концентрацію акцепторних домішок у розплаві кремнію. Основною легуючою добавкою литого полікремнію p-типу в промисловості є кремнієва борна лигатура, в якій вміст бору становить близько 0,025%. Кількість легування визначається цільовим питомим опором кремнієвої пластини. Оптимальний питомий опір становить 0,02 ~ 0,05 Ом • см, а відповідна концентрація бору становить приблизно 2 × 1014 см-3。 Однак коефіцієнт сегрегації бору в кремнії становить 0,8, що демонструватиме певний ефект сегрегації в процесі спрямованого затвердіння, тобто тобто елемент бору розподіляється градієнтом у вертикальному напрямку злитка, а питомий опір поступово зменшується від низу до верху злитка.
Час публікації: 26 липня 2022 р