Электрон магнит интерфейсыннан (EMI) электрон системаларны саклау кайнар темага әйләнде. 5G стандартларында технологик казанышлар, мобиль электроника өчен чыбыксыз зарядлау, шассига антенна интеграциясе, һәм пакетка система (SiP) кертү EMI ны саклау һәм компонент пакетларында һәм зуррак модульле кушымталарда изоляция кирәклеген этәрә. Конформаль калкан өчен, пакетның тышкы өслеге өчен EMI саклагыч материаллар, нигездә, эчке парлаштыру кушымталары өчен алдан әзерләү технологиясен кулланып, физик пар парламенты (PVD) процесслары ярдәмендә урнаштырыла. Ләкин, спрей технологиясенең масштаблылыгы һәм бәясе проблемалары, шулай ук куллану материалларының алга китүе, EMI саклау өчен альтернатив спрей ысулларын карарга китерә.
Авторлар EMI саклаучы материалларны полосаларда һәм зуррак SiP пакетларында аерым компонентларның тышкы өслегенә куллану өчен спрей каплау процесслары үсеше турында сөйләшәчәкләр. Тармак өчен яңа эшләнгән һәм камилләштерелгән материаллар һәм җиһазлар кулланып, 10 микроннан да ким булмаган пакетларга бердәм каплауны тәэмин итүче процесс күрсәтелде, пакет почмаклары һәм пакет тротуарлары тирәсендә бердәм каплау. дивар калынлыгы 1: 1. Алга таба тикшеренүләр күрсәткәнчә, EMI калканын компонент пакетларына куллану бәясе спрей ставкасын күтәреп һәм пакетның аерым өлкәләренә сайлап каплау ярдәмендә киметелергә мөмкин. Моннан тыш, җиһазларның капиталь бәясе түбән, һәм сиптерү җайланмалары белән чагыштырганда җиһазларны сиптерү өчен кыска вакыт җитештерү куәтен арттыру сәләтен яхшырта.
Кәрәзле электрониканы төргәндә, SiP модулларының кайбер җитештерүчеләре электромагнит комачаулаудан саклар өчен, SiP эчендәге компонентларны бер-берсеннән һәм тыштан аеру проблемасы белән очрашалар. Эчке компонентлар тирәсендә киселгәннәр һәм коридор эчендә кечерәк Фарадай кафесы ясау өчен трубкаларга үткәргеч паста кулланыла. Траншея дизайны таралган саен, окопны тутырган материалның күләмен һәм төгәллеген контрольдә тотарга кирәк. Соңгы алдынгы шартлаткыч продуктлар күләмне контрольдә тота һәм тар һава агымының киңлеге окопны төгәл тутыруны тәэмин итә. Соңгы адымда, бу паста белән тутырылган окопларның өске өлеше тышкы EMI саклагыч каплау ярдәмендә ябыштырылган. Спрей каплау спуттер җиһазларын куллану белән бәйле проблемаларны чишә һәм яхшыртылган EMI материалларыннан һәм чүпләү җиһазларыннан файдалана, SiP пакетларын эффектив эчке төрү ысуллары ярдәмендә җитештерергә мөмкинлек бирә.
Соңгы елларда EMI калканнары зур проблемага әйләнде. 5G чыбыксыз технологиянең акрынлап кабул ителүе һәм 5G әйберләр Интернетына (IoT) китерәчәк киләчәк мөмкинлекләр һәм миссия-критик элемтә белән, электрон компонентларны һәм җыюларны электромагнит интерфейсыннан эффектив саклау зарурлыгы артты. мөһим. Киләчәк 5G чыбыксыз стандарты белән, 600 МГцдан 6 ГГцга кадәр сигнал ешлыклары һәм миллиметр дулкын полосалары технология кабул ителгәндә киң таралыр һәм көчлерәк булыр. Кайбер тәкъдим ителгән куллану очраклары һәм гамәлгә ашыру офис биналары яки җәмәгать транспорты өчен тәрәзә такталарын үз эченә ала.
5G ешлыклары стеналарга һәм башка каты әйберләргә үтеп керүдә кыен булганлыктан, тәкъдим ителгән башка гамәлләр адекват яктырту өчен өйләрдә һәм офис биналарында кабатлаучыларны үз эченә ала. Бу барлык гамәлләр 5G ешлыклы полосаларда сигналларның таралуына һәм бу ешлык полосаларында һәм аларның гармоникасында электромагнит интерфейсының зуррак куркынычына китерәчәк.
Бәхеткә, EMI тышкы компонентларга һәм Система-Пакет (SiP) җайланмаларына нечкә, үткәргеч металл каплау ярдәмендә саклана ала (Рәсем 1). Элек EMI калканы мөһерләнгән металл банкаларны компонентлар төркемнәре тирәсендә яисә аерым компонентларга калкан тасмасы кулланып кулланылган. Ләкин, пакетлар һәм ахыргы җайланмалар миниатюризацияләнүен дәвам иткәндә, бу саклану ысулы зурлык чикләүләре һәм мобиль һәм киемле электроникада көннән-көн кулланыла торган төрле, ортогональ булмаган пакет төшенчәләрен эшкәртү өчен кабул ителми.
Нәкъ шулай ук, кайбер әйдәп баручы пакет дизайннары пакетның бөтен тышкы ягын тулы пакет белән каплау урынына, EMI саклау өчен пакетның кайбер өлкәләрен сайлап алу ягына таба баралар. Тышкы EMI калканына өстәп, яңа SiP җайланмалары бер үк пакеттагы төрле компонентларны бер-берсеннән дөрес аеру өчен туры пакетка салынган өстәмә урнаштырылган калкан таләп итә.
Формалаштырылган компонент пакетларында яки формалашкан SiP җайланмаларында EMI калканын булдыруның төп ысулы - металл катламнарын өскә сиптерү. Чәчкәләр белән, чиста металл яки металл эретмәләренең бик нечкә бертөрле капламалары 1-7 мм калынлыктагы пакет өслекләренә урнаштырылырга мөмкин. Чәчү процессы металлларны ангстром дәрәҗәсендә урнаштырырга сәләтле булганга, аның капламаларының электр үзлекләре типик саклану кушымталары өчен эффектив.
Ләкин, саклауга ихтыяҗ үсә барган саен, спуттерның төп җитешсезлекләре бар, бу аны җитештерүчеләр һәм уйлап табучылар өчен масштаблы ысул буларак кулланырга комачаулый. Спрей җиһазларының башлангыч капиталы бәясе бик югары, миллионнар аралыгында. Күп камералы процесс аркасында, спрей җиһазлары линиясе зур мәйдан таләп итә һәм тулы интеграль тапшыру системасы белән өстәмә күчемсез милеккә ихтыяҗны тагын да арттыра. Типик камера шартлары 400 ° C диапазонына җитә ала, чөнки плазма дулкынлануы материалны спуттер максатыннан субстратка тарта; Шуңа күрә, температураны киметү өчен субстратны суыту өчен "салкын тәлинкә" монтажлау кирәк. Чүпләү процессы вакытында металл бирелгән субстратка салынган, ләкин, кагыйдә буларак, 3D пакетның вертикаль як диварларының каплау калынлыгы, өске катлам калынлыгы белән чагыштырганда, 60% ка кадәр.
Ниһаять, бөтерелү - күзгә күренеп торган чүпләү процессы булганга, металл кисәкчәләрне сайлап алып булмый яки үзгәртелгән структуралар һәм топологияләр астына урнаштырырга кирәк, бу палата диварлары эчендә туплануга өстәп зур материаль югалтуга китерергә мөмкин; Шулай итеп, ул бик күп хезмәт күрсәтүне таләп итә. Әгәр дә бирелгән субстратның кайбер өлкәләре ачык калырга тиеш булса яки EMI калканы таләп ителмәсә, субстрат шулай ук алдан маскаланырга тиеш.
Электрон магнит интерфейсыннан (EMI) электрон системаларны саклау кайнар темага әйләнде. 5G стандартларында технологик казанышлар, мобиль электроника өчен чыбыксыз зарядлау, шассига антенна интеграциясе, һәм пакетка система (SiP) кертү EMI ны саклау һәм компонент пакетларында һәм зуррак модульле кушымталарда изоляция кирәклеген этәрә. Конформаль калкан өчен, пакетның тышкы өслеге өчен EMI саклагыч материаллар, нигездә, эчке парлаштыру кушымталары өчен алдан әзерләү технологиясен кулланып, физик пар парламенты (PVD) процесслары ярдәмендә урнаштырыла. Ләкин, спрей технологиясенең масштаблылыгы һәм бәясе проблемалары, шулай ук куллану материалларының алга китүе, EMI саклау өчен альтернатив спрей ысулларын карарга китерә.
Авторлар EMI саклаучы материалларны полосаларда һәм зуррак SiP пакетларында аерым компонентларның тышкы өслегенә куллану өчен спрей каплау процесслары үсеше турында сөйләшәчәкләр. Тармак өчен яңа эшләнгән һәм камилләштерелгән материаллар һәм җиһазлар кулланып, 10 микроннан да ким булмаган пакетларга бердәм каплауны тәэмин итүче процесс күрсәтелде, пакет почмаклары һәм пакет тротуарлары тирәсендә бердәм каплау. дивар калынлыгы 1: 1. Алга таба тикшеренүләр күрсәткәнчә, EMI калканын компонент пакетларына куллану бәясе спрей ставкасын күтәреп һәм пакетның аерым өлкәләренә сайлап каплау ярдәмендә киметелергә мөмкин. Моннан тыш, җиһазларның капиталь бәясе түбән, һәм сиптерү җайланмалары белән чагыштырганда җиһазларны сиптерү өчен кыска вакыт җитештерү куәтен арттыру сәләтен яхшырта.
Кәрәзле электрониканы төргәндә, SiP модулларының кайбер җитештерүчеләре электромагнит комачаулаудан саклар өчен, SiP эчендәге компонентларны бер-берсеннән һәм тыштан аеру проблемасы белән очрашалар. Эчке компонентлар тирәсендә киселгәннәр һәм коридор эчендә кечерәк Фарадай кафесы ясау өчен трубкаларга үткәргеч паста кулланыла. Траншея дизайны таралган саен, окопны тутырган материалның күләмен һәм төгәллеген контрольдә тотарга кирәк. Соңгы алдынгы шартлаткыч продуктлар контроль күләмне һәм тар һава агымының киңлеген окоп тутыруны тәэмин итә. Соңгы адымда, бу паста белән тутырылган окопларның өске өлеше тышкы EMI саклагыч каплау ярдәмендә ябыштырылган. Спрей каплау спуттер җиһазларын куллану белән бәйле проблемаларны чишә һәм яхшыртылган EMI материалларыннан һәм чүпләү җиһазларыннан файдалана, SiP пакетларын эффектив эчке төрү ысуллары ярдәмендә җитештерергә мөмкинлек бирә.
Соңгы елларда EMI калканнары зур проблемага әйләнде. 5G чыбыксыз технологиянең акрынлап кабул ителүе һәм 5G әйберләр Интернетына (IoT) китерәчәк киләчәк мөмкинлекләр һәм миссия-критик элемтә белән, электрон компонентларны һәм җыюларны электромагнит интерфейсыннан эффектив саклау зарурлыгы артты. мөһим. Киләчәк 5G чыбыксыз стандарты белән, 600 МГцдан 6 ГГцга кадәр сигнал ешлыклары һәм миллиметр дулкын полосалары технология кабул ителгәндә киң таралыр һәм көчлерәк булыр. Кайбер тәкъдим ителгән куллану очраклары һәм гамәлгә ашыру офис биналары яки җәмәгать транспорты өчен тәрәзә такталарын үз эченә ала.
5G ешлыклары стеналарга һәм башка каты әйберләргә үтеп керүдә кыен булганлыктан, тәкъдим ителгән башка гамәлләр адекват яктырту өчен өйләрдә һәм офис биналарында кабатлаучыларны үз эченә ала. Бу барлык гамәлләр 5G ешлыклы полосаларда сигналларның таралуына һәм бу ешлык полосаларында һәм аларның гармоникасында электромагнит интерфейсының зуррак куркынычына китерәчәк.
Бәхеткә, EMI тышкы компонентларга һәм Система-Пакет (SiP) җайланмаларына нечкә, үткәргеч металл каплау ярдәмендә саклана ала (Рәсем 1). Элек EMI калканы мөһерләнгән металл банкаларны компонентлар төркемнәре тирәсендә яисә кайбер компонентларга калкан тасмасы кулланып кулланылган. Ләкин, пакетлар һәм ахыргы җайланмалар миниатюризацияләнүен дәвам итәләр, бу саклану ысулы зурлык чикләүләре һәм мобиль һәм киеп була торган электроникада көннән-көн очрый торган ортогональ булмаган пакет төшенчәләрен эшкәртү өчен кабул ителми.
Нәкъ шулай ук, кайбер әйдәп баручы пакет дизайннары пакетның бөтен тышкы ягын тулы пакет белән каплау урынына, EMI саклау өчен пакетның кайбер өлкәләрен сайлап алу ягына таба баралар. Тышкы EMI калканына өстәп, яңа SiP җайланмалары бер үк пакеттагы төрле компонентларны бер-берсеннән дөрес аеру өчен туры пакетка салынган өстәмә урнаштырылган калкан таләп итә.
Формалаштырылган компонент пакетларында яки формалашкан SiP җайланмаларында EMI калканын булдыруның төп ысулы - металл катламнарын өскә сиптерү. Чәчкәләр белән, чиста металл яки металл эретмәләренең бик нечкә бертөрле капламалары 1-7 мм калынлыктагы пакет өслекләренә урнаштырылырга мөмкин. Чәчү процессы металлларны ангстром дәрәҗәсендә урнаштырырга сәләтле булганга, аның капламаларының электр үзлекләре типик саклану кушымталары өчен эффектив.
Ләкин, саклауга ихтыяҗ үсә барган саен, спуттерның төп җитешсезлекләре бар, бу аны җитештерүчеләр һәм уйлап табучылар өчен масштаблы ысул буларак кулланырга комачаулый. Спрей җиһазларының башлангыч капиталы бәясе бик югары, миллионнар аралыгында. Күп камералы процесс аркасында, спрей җиһазлары линиясе зур мәйдан таләп итә һәм тулы интеграль тапшыру системасы белән өстәмә күчемсез милеккә ихтыяҗны тагын да арттыра. Типик камера шартлары 400 ° C диапазонына җитә ала, чөнки плазма дулкынлануы материалны спуттер максатыннан субстратка тарта; Шуңа күрә, температураны киметү өчен субстратны суыту өчен "салкын тәлинкә" монтажлау кирәк. Чүпләү процессы вакытында металл бирелгән субстратка салынган, ләкин, кагыйдә буларак, 3D пакетның вертикаль як диварларының каплау калынлыгы, өске катлам калынлыгы белән чагыштырганда, 60% ка кадәр.
Ниһаять, бөтерелү - күзгә күренеп торган чүпләү процессы булганга, металл кисәкчәләрне сайлап алып булмый яки үзгәртелгән структуралар һәм топологияләр астына урнаштырырга кирәк, бу палата диварлары эчендә туплануга өстәп зур материаль югалтуга китерергә мөмкин; Шулай итеп, ул бик күп хезмәт күрсәтүне таләп итә. Әгәр дә бирелгән субстратның кайбер өлкәләре ачык калырга тиеш булса яки EMI калканы таләп ителмәсә, субстрат шулай ук алдан маскаланырга тиеш.
Ак кәгазь: Кечкенәдән зур ассортимент производствосына күчкәндә, төрле продуктларның күп партиясен үткәрүне оптимальләштерү җитештерү җитештерүчәнлеген арттыру өчен бик мөһим. Гомуми линияне куллану ... Ак кәгазьне карау
Пост вакыты: 19-2023 апрель