Hedefin birçok etkisi var ve pazar geliştirme alanı geniş. Birçok alanda oldukça faydalıdır. Hemen hemen tüm yeni püskürtme ekipmanları, hedef etrafındaki argonun iyonizasyonunu hızlandırmak için elektronları sarmallamak için güçlü mıknatıslar kullanır, bu da hedef ile argon iyonları arasındaki çarpışma olasılığının artmasına neden olur. Şimdi vakumlu kaplamada hedef püskürtmenin rolüne bir göz atalım.
Püskürtme oranını iyileştirin. Genellikle metal kaplama için DC püskürtme kullanılırken, iletken olmayan seramik manyetik malzemeler için RF AC püskürtme kullanılır. Temel prensip, vakumda hedefin yüzeyindeki argon (AR) iyonlarını vurmak için parıltılı deşarj kullanmaktır ve plazmadaki katyonlar, sıçrayan malzeme olarak negatif elektrot yüzeyine doğru hızlanacaktır. Bu etki, hedefin malzemesinin uçmasına ve alt tabaka üzerinde bir film oluşturacak şekilde birikmesine neden olacaktır.
Genel olarak konuşursak, püskürtme işlemiyle film kaplamanın çeşitli özellikleri vardır: (1) metal, alaşım veya yalıtkan, film verilerine dönüştürülebilir.
(2) Uygun ayarlama koşulları altında, aynı bileşime sahip film birden fazla ve düzensiz hedeflerden yapılabilir.
(3) Hedef malzeme ve gaz moleküllerinin karışımı veya bileşiği, deşarj atmosferine oksijen veya diğer aktif gazların eklenmesiyle üretilebilir.
(4) Hedef giriş akımı ve püskürtme süresi kontrol edilebilir ve yüksek hassasiyetli film kalınlığı elde etmek kolaydır.
(5) Diğer işlemlerle karşılaştırıldığında geniş alanlı tekdüze filmlerin üretimine elverişlidir.
(6) Püskürtülen parçacıklar yerçekiminden neredeyse etkilenmez ve hedef ile alt tabakanın konumları serbestçe düzenlenebilir.
Gönderim zamanı: Mayıs-17-2022