Pagkakaiba sa pagitan ng electroplating target at sputtering target

Sa pagpapabuti ng mga pamantayan ng pamumuhay ng mga tao at ang patuloy na pag-unlad ng agham at teknolohiya, ang mga tao ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan para sa pagganap ng wear-resistant, corrosion-resistant at mataas na temperatura na lumalaban sa mga produktong pampalamuti. Siyempre, ang patong ay maaari ring pagandahin ang kulay ng mga bagay na ito. Pagkatapos, ano ang pagkakaiba sa pagitan ng paggamot ng electroplating target at sputtering target? Hayaan ang mga eksperto mula sa Technology Department ng RSM na ipaliwanag ito para sa iyo.

　　Target ng electroplating

Ang prinsipyo ng electroplating ay pare-pareho sa electrolytic refining tanso. Kapag electroplating, ang electrolyte na naglalaman ng mga metal ions ng plating layer ay karaniwang ginagamit upang ihanda ang plating solution; Ilulubog ang produktong metal na ilalagay sa plating solution at ikinonekta ito sa negatibong electrode ng DC power supply bilang cathode; Ang pinahiran na metal ay ginagamit bilang anode at konektado sa positibong elektrod ng DC power supply. Kapag ang mababang boltahe na kasalukuyang DC ay inilapat, ang anode metal ay natutunaw sa solusyon at nagiging isang kasyon at lumilipat sa katod. Ang mga ion na ito ay nakakakuha ng mga electron sa cathode at nababawasan sa metal, na natatakpan sa mga produktong metal na ilalagay.

　　Sputtering Target

Ang prinsipyo ay pangunahing gumamit ng glow discharge upang bombahin ang mga argon ions sa target na ibabaw, at ang mga atomo ng target ay ibinubuhos at idineposito sa ibabaw ng substrate upang bumuo ng isang manipis na pelikula. Ang mga katangian at pagkakapareho ng mga sputtered na pelikula ay mas mahusay kaysa sa mga vapor na nadeposito na pelikula, ngunit ang bilis ng pagdeposito ay mas mabagal kaysa sa vapor na nadeposito na mga pelikula. Ang bagong sputtering equipment ay halos gumagamit ng malalakas na magnet sa mga spiral electron upang mapabilis ang ionization ng argon sa paligid ng target, na nagpapataas ng posibilidad ng banggaan sa pagitan ng target at argon ions at pinapabuti ang sputtering rate. Karamihan sa mga metal plating film ay DC sputtering, habang ang non-conductive ceramic magnetic na materyales ay RF AC sputtering. Ang pangunahing prinsipyo ay ang paggamit ng glow discharge sa vacuum upang bombahin ang ibabaw ng target ng mga argon ions. Ang mga cation sa plasma ay bibilis upang magmadali sa negatibong ibabaw ng elektrod bilang ang sputtered na materyal. Ang pambobomba na ito ay magpapalipad sa target na materyal at magdeposito sa substrate upang bumuo ng isang manipis na pelikula.

　　Pamantayan sa pagpili ng mga target na materyales

(1) Ang target ay dapat magkaroon ng magandang mekanikal na lakas at kemikal na katatagan pagkatapos ng pagbuo ng pelikula;

(2) Ang materyal ng pelikula para sa reactive sputtering film ay dapat na madaling bumuo ng isang tambalang pelikula na may reaksyong gas;

(3) Ang target at ang substrate ay dapat na matatag na binuo, kung hindi, ang materyal ng pelikula na may mahusay na puwersa na nagbubuklod sa substrate ay dapat na pinagtibay, at ang isang ilalim na pelikula ay dapat munang tumalsik, at pagkatapos ay ang kinakailangang layer ng pelikula ay dapat ihanda;

(4) Sa saligan ng pagtugon sa mga kinakailangan sa pagganap ng pelikula, mas maliit ang pagkakaiba sa pagitan ng thermal expansion coefficient ng target at substrate, mas mabuti, upang mabawasan ang impluwensya ng thermal stress ng sputtered film;

(5) Ayon sa aplikasyon at mga kinakailangan sa pagganap ng pelikula, ang target na ginamit ay dapat matugunan ang mga teknikal na kinakailangan ng kadalisayan, nilalaman ng karumihan, pagkakapareho ng bahagi, katumpakan ng machining, atbp.