ความแตกต่างระหว่างเทคโนโลยีสปัตเตอร์และเป้าหมายสปัตเตอร์และการใช้งาน

เราทุกคนรู้ดีว่าการสปัตเตอร์เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีหลักในการเตรียมวัสดุฟิล์ม ใช้ไอออนที่ผลิตโดยแหล่งกำเนิดไอออนเพื่อเร่งการรวมตัวในสุญญากาศเพื่อสร้างลำแสงไอออนความเร็วสูง ถล่มพื้นผิวแข็ง และไอออนจะแลกเปลี่ยนพลังงานจลน์กับอะตอมบนพื้นผิวแข็ง เพื่อให้อะตอมบนของแข็ง พื้นผิวจะทิ้งของแข็งและสะสมไว้บนพื้นผิวของวัสดุพิมพ์ ของแข็งที่ถูกทิ้งระเบิดเป็นวัตถุดิบในการสะสมฟิล์มโดยการสปัตเตอร์ ซึ่งเรียกว่าเป้าหมายสปัตเตอร์

วัสดุฟิล์มสปัตเตอร์ประเภทต่างๆ ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์ สื่อบันทึก การแสดงภาพถ่าย เครื่องมือและการเคลือบพื้นผิวแม่พิมพ์ และอื่นๆ

เป้าหมายสปัตเตอร์ส่วนใหญ่ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และข้อมูล เช่น วงจรรวม การจัดเก็บข้อมูล จอแสดงผลคริสตัลเหลว หน่วยความจำเลเซอร์ อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ ฯลฯ นอกจากนี้ยังสามารถใช้ในด้านการเคลือบแก้ว นอกจากนี้ยังสามารถใช้ในวัสดุที่ทนต่อการสึกหรอ ทนต่อการกัดกร่อนที่อุณหภูมิสูง ผลิตภัณฑ์ตกแต่งระดับไฮเอนด์ และอุตสาหกรรมอื่น ๆ

เป้าหมายการสปัตเตอร์มีหลายประเภท และมีวิธีการที่แตกต่างกันในการจำแนกประเภทเป้าหมาย:

ตามองค์ประกอบ มันสามารถแบ่งออกเป็นเป้าหมายโลหะ เป้าหมายโลหะผสม และเป้าหมายสารประกอบเซรามิก

ตามรูปร่าง มันสามารถแบ่งออกเป็นเป้ายาว เป้าสี่เหลี่ยม และเป้ากลม

มันสามารถแบ่งออกเป็นเป้าหมายไมโครอิเล็กทรอนิกส์, เป้าหมายการบันทึกแม่เหล็ก, เป้าหมายดิสก์ออปติคอล, เป้าหมายโลหะมีค่า, เป้าหมายความต้านทานของฟิล์ม, เป้าหมายฟิล์มนำไฟฟ้า, เป้าหมายการปรับเปลี่ยนพื้นผิว, เป้าหมายหน้ากาก, เป้าหมายชั้นตกแต่ง, เป้าหมายอิเล็กโทรดและเป้าหมายอื่น ๆ ตามฟิลด์แอปพลิเคชัน

ตามการใช้งานที่แตกต่างกัน มันสามารถแบ่งออกเป็นเป้าหมายเซรามิกที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ บันทึกเป้าหมายเซรามิกขนาดกลาง แสดงเป้าหมายเซรามิก เป้าหมายเซรามิกตัวนำยิ่งยวด และเป้าหมายเซรามิกต้านทานสนามแม่เหล็กขนาดยักษ์