సెమీకండక్టర్ చిప్ స్పుట్టరింగ్ టార్గెట్ యొక్క అప్లికేషన్

రిచ్ స్పెషల్ మెటీరియల్ కో., లిమిటెడ్ సెమీకండక్టర్ పరిశ్రమ కోసం హై-ప్యూరిటీ అల్యూమినియం స్పుట్టరింగ్ టార్గెట్‌లు, కాపర్ స్పుట్టరింగ్ టార్గెట్‌లు, టాంటాలమ్ స్పుట్టరింగ్ టార్గెట్‌లు, టైటానియం స్పుట్టరింగ్ టార్గెట్‌లు మొదలైనవాటిని ఉత్పత్తి చేయగలదు.

సెమీకండక్టర్ చిప్‌లు అధిక సాంకేతిక అవసరాలు మరియు లక్ష్యాలను చెదరగొట్టడానికి అధిక ధరలను కలిగి ఉంటాయి. ఫ్లాట్ ప్యానెల్ డిస్‌ప్లేలు, సౌర ఘటాలు మరియు ఇతర అప్లికేషన్‌ల కంటే స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యాల స్వచ్ఛత మరియు సాంకేతికత కోసం వారి అవసరాలు ఎక్కువగా ఉంటాయి. సెమీకండక్టర్ చిప్స్ స్వచ్ఛత మరియు స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యాల అంతర్గత సూక్ష్మ నిర్మాణంపై అత్యంత కఠినమైన ప్రమాణాలను సెట్ చేస్తాయి. స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యం యొక్క అశుద్ధ కంటెంట్ చాలా ఎక్కువగా ఉంటే, ఏర్పడిన చలనచిత్రం అవసరమైన విద్యుత్ లక్షణాలను అందుకోలేదు. స్పుట్టరింగ్ ప్రక్రియలో, పొరపై కణాలను ఏర్పరచడం సులభం, దీని ఫలితంగా షార్ట్ సర్క్యూట్ లేదా సర్క్యూట్ దెబ్బతింటుంది, ఇది సినిమా పనితీరును తీవ్రంగా ప్రభావితం చేస్తుంది. సాధారణంగా చెప్పాలంటే, చిప్ తయారీకి అత్యధిక స్వచ్ఛత స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యం అవసరం, ఇది సాధారణంగా 99.9995% (5N5) లేదా అంతకంటే ఎక్కువ.

అవరోధ పొరలు మరియు ప్యాకేజింగ్ మెటల్ వైరింగ్ పొరల తయారీకి స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యాలు ఉపయోగించబడతాయి. పొర తయారీ ప్రక్రియలో, లక్ష్యం ప్రధానంగా పొర యొక్క వాహక పొర, అవరోధ పొర మరియు మెటల్ గ్రిడ్‌ను తయారు చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది. చిప్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో, గడ్డల క్రింద మెటల్ పొరలు, వైరింగ్ పొరలు మరియు ఇతర లోహ పదార్థాలను ఉత్పత్తి చేయడానికి స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యం ఉపయోగించబడుతుంది. SEMI గణాంకాల ప్రకారం, పొర తయారీ మరియు చిప్ ప్యాకేజింగ్‌లో ఉపయోగించే లక్ష్య పదార్థాల పరిమాణం తక్కువగా ఉన్నప్పటికీ, పొర తయారీ మరియు ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో లక్ష్య పదార్థాల ధర సుమారు 3% ఉంటుంది. అయినప్పటికీ, స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యం యొక్క నాణ్యత నేరుగా వాహక పొర మరియు అవరోధ పొర యొక్క ఏకరూపత మరియు పనితీరును ప్రభావితం చేస్తుంది, తద్వారా చిప్ యొక్క ప్రసార వేగం మరియు స్థిరత్వాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది. అందువల్ల, సెమీకండక్టర్ ఉత్పత్తికి ప్రధాన ముడి పదార్థాలలో స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యం ఒకటి