Lengo lina kazi nyingi na matumizi pana katika nyanja nyingi. Vifaa vipya vya kunyunyiza karibu hutumia sumaku zenye nguvu kusongesha elektroni ili kuharakisha uwekaji wa argon karibu na lengo, ambayo huongeza uwezekano wa mgongano kati ya shabaha na ioni za argon,
Kuongeza kiwango cha sputtering. Kwa ujumla, kunyunyiza kwa DC hutumiwa kwa mipako ya chuma, wakati RF mawasiliano ya sputtering hutumiwa kwa nyenzo zisizo za conductive za sumaku za kauri. Kanuni ya msingi ni kutumia kutokwa kwa mwanga kugonga ioni za argon (AR) kwenye uso wa lengwa kwenye utupu, na milio kwenye plasma itaharakisha kukimbilia uso hasi wa elektrodi kama nyenzo iliyomwagika. Athari hii itafanya nyenzo ya lengo kuruka nje na kuweka kwenye substrate kuunda filamu.
Kwa ujumla, kuna vipengele kadhaa vya mipako ya filamu kwa kutumia mchakato wa sputtering:
(1) Metali, aloi au kihami inaweza kufanywa kuwa data nyembamba ya filamu.
(2) Chini ya hali zinazofaa za mpangilio, filamu yenye muundo sawa inaweza kutengenezwa kutoka kwa shabaha nyingi na zisizo na mpangilio.
(3) Mchanganyiko au kiwanja cha nyenzo lengwa na molekuli za gesi zinaweza kufanywa kwa kuongeza oksijeni au gesi zingine amilifu katika angahewa ya utokaji.
(4) Muda unaolengwa wa uingizaji na wakati wa kunyunyiza unaweza kudhibitiwa, na ni rahisi kupata unene wa usahihi wa juu wa filamu.
(5) Ina manufaa kwa utengenezaji wa filamu nyinginezo.
(6) Chembe zilizotapakaa haziathiriwi sana na mvuto, na shabaha na substrate inaweza kupangwa kwa uhuru.
Muda wa kutuma: Mei-24-2022