Mipako ya ombwe inarejelea inapokanzwa na kuyeyusha chanzo cha uvukizi katika utupu au kumwagika kwa mabomu ya ioni ya kasi, na kuiweka juu ya uso wa substrate ili kuunda safu moja au filamu ya safu nyingi. Kanuni ya mipako ya utupu ni nini? Kisha, mhariri wa RSM atatujulisha.
1. Mipako ya uvukizi wa utupu
Mipako ya uvukizi inahitaji kwamba umbali kati ya molekuli za mvuke au atomi kutoka kwa chanzo cha uvukizi na substrate ya kupakwa inapaswa kuwa chini ya njia ya bure ya molekuli za gesi iliyobaki kwenye chumba cha mipako, ili kuhakikisha kwamba molekuli za mvuke uvukizi unaweza kufikia uso wa substrate bila mgongano. Hakikisha kuwa filamu ni safi na thabiti, na uvukizi hautaongeza oksidi.
2. Mipako ya sputtering ya utupu
Katika utupu, wakati ioni za kasi zinapogongana na ile ngumu, kwa upande mmoja, kioo kinaharibiwa, kwa upande mwingine, hugongana na atomi zinazounda kioo, na hatimaye atomi au molekuli kwenye uso wa imara. sputter kwa nje. Nyenzo zilizopigwa huwekwa kwenye substrate ili kuunda filamu nyembamba, inayoitwa vacuum sputter plating. Kuna njia nyingi za sputtering, kati ya ambayo sputtering diode ni moja ya kwanza. Kulingana na malengo tofauti ya cathode, inaweza kugawanywa katika sasa ya moja kwa moja (DC) na mzunguko wa juu (RF). Idadi ya atomi zilizotawanyika kwa kuathiri uso unaolengwa na ioni huitwa kiwango cha kunyunyiza. Kwa kiwango cha juu cha sputtering, kasi ya uundaji wa filamu ni ya haraka. Kiwango cha sputtering kinahusiana na nishati na aina ya ioni na aina ya nyenzo inayolengwa. Kwa ujumla, kiwango cha sputtering huongezeka kwa ongezeko la nishati ya ioni ya binadamu, na kiwango cha kumwagika kwa metali ya thamani ni kubwa zaidi.
Muda wa kutuma: Jul-14-2022