Lengo lina athari nyingi, na nafasi ya maendeleo ya soko ni kubwa. Ni muhimu sana katika nyanja nyingi. Takriban vifaa vyote vipya vya kunyunyizia maji hutumia sumaku zenye nguvu kwa elektroni ond ili kuharakisha uwekaji wa argon karibu na lengo, na kusababisha kuongezeka kwa uwezekano wa mgongano kati ya lengwa na ioni za argon. Sasa hebu tuangalie jukumu la lengo la sputtering katika mipako ya utupu.
Kuboresha kiwango cha sputtering. Kwa ujumla, kunyunyiza kwa DC hutumiwa kwa mipako ya chuma, wakati RF AC sputtering hutumiwa kwa nyenzo zisizo za conductive za sumaku za kauri. Kanuni ya msingi ni kutumia kutokwa kwa mwanga kugonga ioni za argon (AR) kwenye uso wa lengwa kwenye utupu, na mikato kwenye plasma itaharakisha kukimbilia uso hasi wa elektrodi kama nyenzo iliyomwagika. Athari hii itafanya nyenzo ya lengo kuruka nje na kuweka kwenye substrate kuunda filamu.
Kwa ujumla, kuna sifa kadhaa za mipako ya filamu kwa mchakato wa sputtering: (1) chuma, aloi au kizio kinaweza kufanywa kuwa data ya filamu.
(2) Chini ya hali zinazofaa za mpangilio, filamu yenye muundo sawa inaweza kutengenezwa kutoka kwa shabaha nyingi na zisizo na mpangilio.
(3) Mchanganyiko au kiwanja cha nyenzo lengwa na molekuli za gesi zinaweza kuzalishwa kwa kuongeza oksijeni au gesi zingine amilifu katika angahewa ya utokaji.
(4) Muda unaolengwa wa uingizaji na wakati wa kunyunyiza unaweza kudhibitiwa, na ni rahisi kupata unene wa usahihi wa juu wa filamu.
(5) Ikilinganishwa na michakato mingine, inafaa kwa utengenezaji wa filamu za eneo kubwa zinazofanana.
(6) Chembe zilizotapakaa karibu haziathiriwi na mvuto, na nafasi za shabaha na substrate zinaweza kupangwa kwa uhuru.
Muda wa kutuma: Mei-17-2022