Lengo la sputtering ni nyenzo ya elektroniki ambayo huunda filamu nyembamba kwa kupachika dutu kama vile aloi au oksidi ya chuma kwenye substrate ya elektroniki katika kiwango cha atomiki. Miongoni mwao, shabaha ya sputtering kwa filamu nyeusi hutumiwa kuunda filamu kwenye EL ya kikaboni au paneli ya kioo kioevu ili kufanya wiring kuwa nyeusi na kupunguza uakisi wa mwanga unaoonekana (uakisi wa chini) wa waya wa TFT. Lengo la sputter lina faida na madhara yafuatayo. Ikilinganishwa na bidhaa za awali, inasaidia kuboresha kiwango cha juu cha ubora na uhuru wa kubuni wa maonyesho mbalimbali, na kupunguza kelele inayosababishwa na mwanga wa wiring wa bidhaa zinazohusiana na semiconductor.
Manufaa na athari za shabaha ya alumini:
(1) Baada ya lengo la alumini kuundwa kwenye wiring, mwanga unaoonekana unaweza kupunguzwa
ikilinganishwa na bidhaa za awali, inaweza kufikia tafakari ya chini.
(2) DC sputtering inaweza kufanywa bila gesi tendaji
ikilinganishwa na bidhaa za awali, ni muhimu kutambua homogeneity ya filamu ya substrates kubwa.
(3) Baada ya filamu kuundwa, mchakato wa etching unaweza kufanywa pamoja na wiring
kurekebisha nyenzo kulingana na mchakato wa etching uliopo wa mteja, na inaweza kuunganisha pamoja na wiring bila kubadilisha mchakato uliopo. Kwa kuongezea, kampuni pia itatoa usaidizi kulingana na hali ya sputtering ya wateja.
(4) Upinzani bora wa joto, upinzani wa maji na alkali
pamoja na upinzani wa maji na upinzani wa alkali, pia ina upinzani wa juu wa joto, hivyo sifa za filamu hazitabadilika katika mchakato wa usindikaji wa wiring TFT.
Muda wa kutuma: Aug-10-2022