Under de senaste åren, med framstegen inom integrerad kretsteknik (IC) har de relaterade tillämpningarna av integrerade kretsar utvecklats snabbt. Förstoftningsmål i aluminiumlegering med ultrahög renhet, som ett stödmaterial vid tillverkning av metallkopplingar med integrerade kretsar, har blivit ett hett ämne i den senaste inhemska forskningen. redaktören för RSM kommer att visa oss egenskaperna hos sputtermål av hög renhet av aluminiumlegering.
För att ytterligare förbättra förstoftningseffektiviteten för magnetronförstoftningsmål och säkerställa kvaliteten på deponerade filmer, visar ett stort antal experiment att det finns vissa krav på sammansättningen, mikrostrukturen och kornorienteringen av sputtermålet av en aluminiumlegering med ultrahög renhet.
Kornstorleken och kornorienteringen av målet har stor inverkan på beredningen och egenskaperna hos IC-filmer. Resultaten visar att avsättningshastigheten minskar med ökningen av kornstorleken; För förstoftningsmålet med samma sammansättning är förstoftningshastigheten för målet med liten kornstorlek snabbare än för målet med stor kornstorlek; Ju mer enhetlig kornstorleken på målet är, desto mer enhetlig är tjockleksfördelningen av de avsatta filmerna.
Under samma förstoftningsinstrument och processparametrar ökar förstoftningshastigheten för Al Cu-legeringsmålet med ökningen av atomdensiteten, men den är i allmänhet stabil inom ett område. Effekten av kornstorleken på förstoftningshastigheten beror på ändringen av atomdensitet med ändringen av kornstorleken; Deponeringshastigheten påverkas huvudsakligen av kornorienteringen av Al Cu-legeringsmålet. På basis av att säkerställa andelen (200) kristallplan kommer ökningen av andelen (111), (220) och (311) kristallplan att öka avsättningshastigheten.
Kornstorleken och kornorienteringen för aluminiumlegeringsmål med ultrahög renhet justeras och kontrolleras huvudsakligen av göthomogenisering, varmbearbetning och omkristallisationsglödgning. Med utvecklingen av waferstorleken till 20,32 cm (8 tum) och 30,48 cm (12 tum), ökar även målstorleken, vilket ställer högre krav på sputtermål i aluminiumlegering med ultrahög renhet. För att säkerställa filmkvaliteten och -utbytet måste målbearbetningsparametrarna kontrolleras strikt för att göra målmikrostrukturen enhetlig och kornorienteringen måste ha starka (200) och (220) plana texturer.
Posttid: 2022-jun-30