Film ipis dina udagan coated mangrupakeun bentuk bahan husus. Dina arah husus tina ketebalan, skala pisan leutik, nu mangrupakeun kuantitas ukuran mikroskopis. Sajaba ti éta, kusabab penampilan sarta panganteur tina ketebalan pilem, continuity bahan terminates, nu ngajadikeun data pilem sarta data target boga properties.And umum béda udagan utamana pamakéan palapis magnetron sputtering, redaktur Beijing Richmat urang bakal nyandak urang ngartos. prinsip jeung kaahlian sputtering palapis.
一, Prinsip sputtering coating
Sputtering skill palapis nyaeta ngagunakeun ion shelling penampilan target, atom target anu pencét kaluar tina fenomena katelah sputtering. Atom nu disimpen dina beungeut substrat disebut sputtering coating.Generally, ionisasi gas dihasilkeun ku ngurangan gas, jeung ion positif bombast target katoda dina speed luhur dina aksi médan listrik, ngahalangan kaluar atom atawa molekul nu. target katoda, sarta ngalayang ka beungeut substrat pikeun disimpen kana film.Simply diomongkeun, sputtering palapis ngagunakeun tekanan low glow gas mulya. discharge pikeun ngahasilkeun ion.
Sacara umum, alat sputtering pilem plating dilengkepan dua éléktroda dina chamber ngurangan vakum, sarta udagan katoda diwangun ku data palapis. The chamber vakum ieu ngeusi gas argon kalayan tekanan 0.1 ~ 10Pa. Glow ngurangan lumangsung dina katoda dina aksi tegangan luhur négatip tina 1 ~ 3kV dc atanapi rf tegangan 13.56mhz.Argon ion bombard beungeut target sarta ngabalukarkeun sputtered atom target pikeun ngumpulkeun dina substrat.
二, sputtering ciri kaahlian palapis
1, laju tumpukan gancang
Beda antara speed tinggi magnetron sputtering éléktroda jeung tradisional dua tahap sputtering éléktroda éta magnet nu disusun handap udagan, jadi médan magnét henteu rata katutup lumangsung dina beungeut target.The gaya lorentz on éléktron téh nuju pusat. tina médan magnét hétérogén. Kusabab pangaruh fokus, éléktron kabur kirang. Médan magnét hétérogén mana sabudeureun beungeut target, sarta éléktron sekundér direbut dina médan magnét hétérogén tabrakan jeung molekul gas sababaraha kali, nu ngaronjatkeun laju konversi luhur molekul gas.Therefore, anu speed tinggi magnetron sputtering meakeun kakuatan low, tapi. bisa ménta efisiensi palapis hébat, kalawan ciri ngurangan idéal.
2. Suhu substrat rendah
Sputtering magnetron speed tinggi, ogé katelah sputtering suhu low. Alesanna nyaéta yén alat éta ngagunakeun sékrési dina rohangan médan éléktromagnétik anu saling langsung. Éléktron sékundér anu lumangsung di luar udagan, dina silih. Dina aksi médan éléktromagnétik lempeng, éta kabeungkeut deukeut beungeut target sarta ngalir sapanjang landasan dina garis rolling sirkular, sababaraha kali knocking ngalawan molekul gas pikeun ionize molekul gas. Kalawan babarengan, éléktron sorangan laun leungit énergi maranéhanana, ngaliwatan nabrak terus-terusan, nepi ka énergi maranéhanana ampir leungit saméméh maranéhna bisa kabur ti beungeut udagan deukeut substrat. Kusabab énergi éléktron jadi handap, suhu udagan teu naek teuing tinggi. Ieu cukup pikeun counteract naékna suhu substrat disababkeun ku bombardment éléktron énergi tinggi tina shot dioda biasa, nu ngalengkepan cryogenization nu.
3, rupa-rupa struktur mémbran
Struktur film ipis diala ku évaporasi vakum sarta déposisi suntik rada béda ti nu diala ku thinning padet bulk. Kontras jeung padet umumna aya, nu digolongkeun kana dasarna struktur sarua dina tilu diménsi, film disimpen dina fase gas digolongkeun kana struktur hétérogén.Film ipis anu columnar sarta bisa ditalungtik ku scanning mikroskop éléktron. Tumuwuhna columnar pilem disababkeun ku beungeut gilig aslina tina substrat jeung sababaraha kalangkang dina bagian nonjol tina substrat. Sanajan kitu, bentuk jeung ukuran kolom rada béda alatan suhu substrat, dispersi permukaan atom tumpuk, kakubur atom impurity sarta sudut kajadian atom relatif ka beungeut substrat. Dina rentang hawa kaleuleuwihan, film ipis boga struktur serat, dénsitas luhur, diwangun ku kristal columnar rupa, nu struktur unik tina pilem sputtering.
Tekanan sputtering sareng laju tumpukan pilem ogé mangaruhan struktur pilem. Kusabab molekul gas boga pangaruh suppressing dispersi atom dina beungeut substrat, pangaruh tekanan sputtering tinggi cocog pikeun turunna suhu substrat dina modél. Ku alatan éta, film porous ngandung séréal rupa bisa diala dina tekanan sputtering tinggi. Pilem ukuran sisikian leutik ieu cocog pikeun lubrication, résistansi ngagem, pengerasan permukaan sareng aplikasi mékanis anu sanés.
4. Susun komposisi sacara merata
Sanyawa, campuran, alloy, jeung sajabana, nu suitably hésé coated ku évaporasi vakum sabab tekanan uap sahiji komponén anu béda atawa sabab diferensiasi lamun heated.Sputtering metoda palapis nyaeta nyieun lapisan permukaan target atom lapisan ku lapisan. ka substrat, dina rasa ieu leuwih sampurna kaahlian nyieun pilem. Sagala jinis bahan bisa dipaké dina produksi palapis industri ku sputtering.
waktos pos: Apr-29-2022