E uiga i le faʻaogaina ma le faʻavae o le faʻaogaina o tekinolosi faʻapitoa, o nisi o tagata faʻatau na faʻatalanoaina le RSM, i le taimi nei mo lenei faʻafitauli e sili atu ona popole i ai, tagata tomai faʻapitoa faʻasoa faʻamatalaga faʻapitoa faʻapitoa.
Sputtering target application:
O vaega o lo'o molia (e pei o argon ions) e osofa'ia se mea malo, ma mafua ai ona sola ese mai luga o le mea e ta'ua o le "sputtering". I le magnetron sputtering coating, o ion lelei e gaosia e le argon ionization e masani ona faʻaaogaina e pomu ai le malo (taulai), ma o le sputtered atoms le mautonu o loʻo teuina i luga o le substrate (workpiece) e fausia ai se ata tifaga. Magnetron sputtering coating e lua uiga: "maualalo le vevela" ma le "anapogi".
Fa'atonuga o le fa'aosoina o le Magnetron:
O se fanua maneta orthogonal ma eletise eletise ua faaopoopo i le va o le sputtered taula taulaʻi (cathode) ma le anode, ma le kasa inert manaomia (masani Ar kasa) ua faatumuina i le potu gaogao maualuga. O le maneta tumau e fausia ai se maneta 250-350 Gauss i luga o le mea o loʻo faʻatatau i ai, ma fausia ai se fanua eletise eletise ma le eletise eletise maualuga.
I lalo o le gaioiga a le eletise eletise, ua faʻapipiʻiina le Ar gas i ions lelei ma electrons, ma o loʻo i ai se mamafa maualuga le lelei i luga o le taulaʻiga, o lea e aʻafia ai le eletise mai le pou taulaʻi i le mageta ma le faʻaogaina o le galuega. faateleina kesi. O se plasma maualuga maualuga o loʻo fausia i tafatafa o le cathode, ma Ar ions faʻavave i luga o le faʻamoemoega i lalo o le gaioiga a Lorentz malosi ma osofaʻia le faʻamau i luga o se saoasaoa maualuga, ina ia sola ese mai le pito i luga o le taulaiga ma le maualuga. malosi kinetic ma lele i le substrate e fausia ai se ata tifaga e tusa ai ma le mataupu faavae o le suiga malosi.
Magnetron sputtering e masani ona vaevaeina i ni ituaiga se lua: DC sputtering ma RF sputtering. O le mataupu faavae o le DC sputtering meafaigaluega e faigofie, ma le fua faatatau e vave pe a sputtering uamea. O le faʻaogaina o le RF sputtering e sili atu le lautele, faʻaopoopo i le faʻafefeina o mea faʻataʻitaʻi, ae faʻapea foʻi le faʻaogaina o mea e le faʻaogaina, ae faʻapea foʻi ma le faʻaogaina o le faʻaogaina o le oxides, nitrides ma carbide ma isi mea faʻapipiʻi. Afai e fa'atuputeleina le fa'atuputeleina o le RF, e avea ma microwave plasma sputtering. I le taimi nei, e masani ona faʻaaogaina le faʻaogaina o le microwave plasma sputtering (ECR).
Taimi meli: Au-01-2022