O se mea e fa'afefeteina o se mea fa'aeletoroni lea e fausia ai se ata manifinifi e ala i le fa'apipi'iina o se mea e pei o se u'amea po'o se u'amea u'amea i se mea fa'aeletoroni i se tulaga atomika. Faatasi ai ma i latou, o le sputtering target mo le ata uliuli e faʻaaogaina e fai ai se ata i luga o le organic EL poʻo le tioata tioata vai e faʻauli ai le uaea ma faʻaitiitia ai le faʻaalia o le malamalama (maualalo) o le TFT uaea. O le sputter target ei ai tulaga lelei ma aafiaga nei. Pe a faatusatusa i oloa muamua, e fesoasoani e faaleleia le tulaga maualuga o le fineness ma mamanu saolotoga o faaaliga eseese, ma faaitiitia le pisapisao e mafua mai i le uaea atagia malamalama o semiconductor oloa fesootai.
Tulaga lelei ma a'afiaga ole fa'atatau alumini:
(1) A maeʻa ona faʻapipiʻiina le alumini i luga ole uaea, e mafai ona faʻaitiitia le malamalama vaaia
faʻatusatusa i oloa muamua, e mafai ona ausia le maualalo o mafaufauga.
(2) DC sputtering e mafai ona faia e aunoa ma le gaio kesi
faʻatusatusa i oloa muamua, e aoga le iloa o le homogeneity ata tifaga o substrates tetele.
(3) A maeʻa ona faia le ata, e mafai ona faia le faʻagasologa o le etching faʻatasi ma le uaea
fetuutuunai mea e tusa ai ma le faagasologa etching oi ai nei a le tagata faatau, ma e mafai ona etch faatasi ma le uaea e aunoa ma le suia o le faagasologa oi ai nei. E le gata i lea, o le a tuʻuina atu foi e le kamupani le lagolago e tusa ai ma tulaga faʻafefe o tagata faʻatau.
(4) Tete'e vevela sili, vai ma alkali tetee
i le faaopoopo atu i le vai ma le alkali tetee, e maualuga foi le vevela, o lea e le suia ai uiga o le ata i le faagasologa o le gaosiga o uaea TFT.
Taimi meli: Aukuso-10-2022