EMI بچاء واري مواد جي ورڇ: اسپٽرنگ جو متبادل

اليڪٽرانڪ سسٽم کي برقياتي مقناطيسي مداخلت (EMI) کان بچائڻ هڪ گرم موضوع بڻجي چڪو آهي. 5G معيارن ۾ ٽيڪنالاجي ترقي، موبائل اليڪٽرانڪس لاءِ وائرليس چارجنگ، چيسس ۾ اينٽينا جو انضمام، ۽ سسٽم ان پيڪيج (SiP) جو تعارف بهتر EMI شيلڊنگ جي ضرورت کي وڌائي رهيا آهن ۽ جزو پيڪيجز ۽ وڏي ماڊلر ايپليڪيشنن ۾ اڪيلائي. روايتي شيلڊنگ لاءِ، پيڪيج جي ٻاهرئين سطحن لاءِ EMI شيلڊنگ مواد بنيادي طور تي فزيڪل وانپ ڊيپوزيشن (PVD) پروسيس استعمال ڪندي اندروني پيڪنگنگ ايپليڪيشنن لاءِ پري پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي جمع ڪيا ويندا آهن. بهرحال، اسپري ٽيڪنالاجي جي اسپيبليبلٽي ۽ قيمت جي مسئلن سان گڏوگڏ استعمال ٿيندڙ شين ۾ واڌارو، EMI بچاءُ لاءِ متبادل اسپري طريقن تي غور ڪري رهيا آهن.
ليکڪ اسپري ڪوٽنگ جي عملن جي ترقي تي بحث ڪندا EMI شيلڊنگ مواد کي لاڳو ڪرڻ لاءِ انفرادي اجزاء جي خارجي سطحن تي پٽين ۽ وڏن SiP پيڪيجز تي. صنعت لاءِ نئين ترقي يافته ۽ سڌريل مواد ۽ سامان کي استعمال ڪندي، هڪ پروسيس جو مظاهرو ڪيو ويو آهي جيڪو 10 مائڪرن کان گهٽ ٿلهي پيڪيجز تي يونيفارم ڪوريج فراهم ڪري ٿو ۽ پيڪيج جي ڪنڊن ۽ پيڪيج سائڊ والز جي چوڌاري يونيفارم ڪوريج. پاسي واري ڀت جي ٿولهه جو تناسب 1:1. وڌيڪ تحقيق ڏيکاريو ويو آهي ته اجزاء جي پيڪيجز تي EMI شيلڊنگ لاڳو ڪرڻ جي پيداوار جي قيمت گھٽائي سگھجي ٿي اسپري جي شرح کي وڌائيندي ۽ چونڊيل طور تي پيڪيج جي مخصوص علائقن تي ڪوٽنگ لاڳو ڪرڻ سان. ان کان علاوه، سامان جي گھٽ سرمائي جي قيمت ۽ اسپرينگ سامان جي مقابلي ۾ اسپرينگ سامان لاء ننڍو سيٽ اپ وقت پيداوار جي صلاحيت کي وڌائڻ جي صلاحيت کي بهتر بڻائي ٿو.
جڏهن موبائيل اليڪٽرانڪس کي پيڪيجنگ ڪندي، سي پي ماڊلز جي ڪجهه ٺاهيندڙن کي هڪ ٻئي کان ۽ ٻاهران برقي مقناطيسي مداخلت کان بچائڻ لاء SiP اندر اجزاء کي الڳ ڪرڻ جو مسئلو آهي. اندروني حصن جي چوڌاري نالن کي ڪٽيو ويندو آهي ۽ ڪيس جي اندر هڪ ننڍڙو فاراڊائي پنجج ٺاهڻ لاءِ نالن تي ڪنڊڪٽو پيسٽ لڳايو ويندو آهي. جيئن ته خندق جي ڊيزائن کي تنگ ڪيو وڃي ٿو، اهو ضروري آهي ته خندق کي ڀرڻ واري مواد جي جڳهه جي حجم ۽ درستگي کي ڪنٽرول ڪرڻ ضروري آهي. جديد ترقي يافته بلاسٽنگ پراڊڪٽ حجم کي ڪنٽرول ڪن ٿا ۽ تنگ هوا جي وهڪري جي چوٽي صحيح خندق ڀرڻ کي يقيني بڻائي ٿي. آخري مرحلي ۾، انهن پيسٽن سان ڀريل خندقن جي چوٽيءَ کي ٻاهران EMI شيلڊنگ ڪوٽنگ لاڳو ڪرڻ سان گڏ چپ ڪيو ويو آهي. اسپري ڪوٽنگ اسپٽرنگ سامان جي استعمال سان لاڳاپيل مسئلن کي حل ڪري ٿي ۽ بهتر EMI مواد ۽ ذخيرو جي سامان جو فائدو وٺي ٿي، سي پي پيڪيجز کي موثر اندروني پيڪنگنگ طريقن کي استعمال ڪندي تيار ڪرڻ جي اجازت ڏئي ٿي.
تازن سالن ۾، EMI بچاء هڪ اهم تشويش بڻجي چڪو آهي. 5G وائرليس ٽيڪنالاجي جي تدريجي مکيه وهڪرو اپنائڻ سان ۽ مستقبل جا موقعا جيڪي 5G انٽرنيٽ جي شين (IoT) ۽ مشن-نازڪ ڪميونيڪيشن تي آڻيندو، برقياتي مقناطيسي مداخلت کان اليڪٽرانڪ اجزاء ۽ اسيمبلين کي مؤثر طريقي سان بچائڻ جي ضرورت وڌي وئي آهي. ضروري. ايندڙ 5G وائرليس معيار سان، 600 MHz کان 6 GHz ۽ millimeter wave bands ۾ سگنل فریکوئنسيز وڌيڪ عام ۽ طاقتور ٿي وينديون جيئن ٽيڪنالاجي کي اختيار ڪيو ويندو. ڪجھ تجويز ڪيل استعمال جا ڪيس ۽ عملن ۾ آفيس جي عمارتن لاءِ ونڊو پين شامل آھن يا عوامي آمد و رفت گھٽ فاصلن تي رابطي کي برقرار رکڻ ۾ مدد لاءِ.
ڇاڪاڻ ته 5G تعدد کي ڀتين ۽ ٻين سخت شين کي داخل ڪرڻ ۾ مشڪل آهي، ٻين تجويز ڪيل عملن ۾ گهرن ۽ آفيسن جي عمارتن ۾ ريپيٽر شامل آهن مناسب ڪوريج مهيا ڪرڻ لاءِ. اهي سڀئي ڪارناما 5G فريکوئنسي بينڊ ۾ سگنلن جي پکيڙ ۾ اضافو ۽ انهن فريڪوئنسي بينڊز ۽ انهن جي هارمونڪس ۾ برقياتي مقناطيسي مداخلت جي نمائش جو وڌيڪ خطرو پيدا ڪري سگهندا.
خوشقسمتيءَ سان، EMI کي محفوظ ڪري سگھجي ٿو ٿلهي، چالاڪ ڌاتو جي ڪوٽنگ کي خارجي اجزاء ۽ سسٽم-ان-پيڪيج (SiP) ڊوائيسز (شڪل 1) تي لاڳو ڪرڻ سان. ماضي ۾، EMI شيلڊنگ لاڳو ڪئي وئي آهي اسٽيمپ ٿيل ڌاتو جي ڪينن کي اجزاء جي گروپن جي چوڌاري رکي، يا انفرادي اجزاء تي شيلڊنگ ٽيپ لاڳو ڪندي. تنهن هوندي، جيئن ته پيڪيجز ۽ آخري ڊوائيسز کي ننڍو ڪيو وڃي ٿو، هي بچاء واري طريقي سان ناقابل قبول ٿي وڃي ٿي سائيز جي حدن ۽ متنوع، غير آرٿوگونل پئڪيج تصورات کي هٿي ڏيڻ جي لچڪ جي ڪري، جيڪي وڌ ۾ وڌ استعمال ٿي رهيا آهن موبائل ۽ ڪپڙا اليڪٽرانڪس ۾.
اهڙي طرح، ڪجهه معروف پيڪيج ڊيزائن چونڊيل طور تي پيڪيج جي صرف مخصوص علائقن کي EMI شيلڊنگ لاءِ شامل ڪرڻ جي طرف وڌي رهيا آهن، بجاءِ مڪمل پيڪيج سان پيڪيج جي ٻاهرئين حصي کي ڍڪڻ جي. خارجي EMI شيلڊنگ کان علاوه، نئين SiP ڊوائيسز لاءِ اضافي بلٽ ان شيلڊنگ جي ضرورت هوندي آهي جيڪا سڌي طرح پيڪيج ۾ ٺاهي وئي آهي ته جيئن مختلف حصن کي هڪ ٻئي کان هڪ ئي پيڪيج ۾ صحيح طريقي سان الڳ ڪري سگهجي.
ٺهيل جزو پيڪيجز يا ٺهيل SiP ڊوائيسز تي EMI شيلڊنگ ٺاهڻ جو بنيادي طريقو اهو آهي ته مٿاڇري تي ڌاتو جي ڪيترن ئي تہن کي اسپري ڪيو وڃي. ڦاٽڻ سان، خالص ڌاتو يا ڌاتوءَ جي تمام ٿلهي يونيفارم ڪوٽنگن کي 1 کان 7 µm جي ٿولهه سان پيڪيج جي سطحن تي جمع ڪري سگھجي ٿو. ڇاڪاڻ ته ڦاٽڻ وارو عمل اينگسٽروم جي سطح تي ڌاتو کي جمع ڪرڻ جي قابل آهي، ان جي ڪوٽنگن جي برقي ملڪيت اڃا تائين عام شيلڊنگ ايپليڪيشنن لاءِ اثرائتو رهي آهي.
تنهن هوندي، جيئن تحفظ جي ضرورت وڌندي آهي، اسپٽرنگ ۾ اهم موروثي نقصان آهن جيڪي ان کي ٺاهيندڙن ۽ ڊولپرز لاءِ اسپيبلبل طريقي طور استعمال ٿيڻ کان روڪيندا آهن. اسپري سامان جي ابتدائي سرمائيداري قيمت تمام گهڻي آهي، لکين ڊالرن جي حد ۾. ملٽي چيمبر جي عمل جي ڪري، اسپري سامان جي لائن کي وڏي ايراضيء جي ضرورت آهي ۽ مڪمل طور تي مربوط منتقلي سسٽم سان اضافي ريئل اسٽيٽ جي ضرورت کي وڌائي ٿو. عام اسپٽر چيمبر جون حالتون 400 ° C جي حد تائين پهچي سگهن ٿيون جيئن پلازما جوش مواد کي اسپٽر ٽارگيٽ کان سبسٽريٽ تائين ڦٽو ڪري ٿو. تنهن ڪري، هڪ "ٿڌي پليٽ" چڙهڻ واري فيڪٽري جي ضرورت هوندي آهي ته ذيلي ذخيري کي ٿڌو ڪرڻ لاء، تجربو ٿيل گرمي پد کي گهٽائڻ لاء. جمع ڪرڻ جي عمل دوران، ڌاتو کي ڏنل ذيلي ذخيرو تي جمع ڪيو ويندو آهي، پر، ضابطي جي طور تي، 3D پيڪيج جي عمودي پاسي واري ڀتين جي ڪوٽنگ جي ٿلهي عام طور تي مٿين سطح جي پرت جي ٿلهي جي مقابلي ۾ 60٪ تائين هوندي آهي.
آخرڪار، ان حقيقت جي ڪري ته ڦاٽڻ هڪ لڪير جي نظر ۾ جمع ٿيڻ وارو عمل آهي، ڌاتو جا ذرڙا چونڊجي نه ٿا سگھجن يا لازمي طور تي اوور هينگنگ ڍانچي ۽ ٽوپولاجيءَ هيٺ جمع ڪيا وڃن، جيڪي چيمبر جي ڀتين جي اندر جمع ٿيڻ کان علاوه اهم مادي نقصان جو سبب بڻجي سگهن ٿا؛ تنهن ڪري، ان کي تمام گهڻو سار سنڀال جي ضرورت آهي. جيڪڏهن ڏنل ذيلي ذخيري جي ڪجهه علائقن کي بي نقاب ڪيو وڃي يا EMI شيلڊنگ جي ضرورت نه آهي، ته ذيلي ذيلي ذخيرو پڻ اڳ ۾ ماسڪ هجڻ گهرجي.
اليڪٽرانڪ سسٽم کي برقياتي مقناطيسي مداخلت (EMI) کان بچائڻ هڪ گرم موضوع بڻجي چڪو آهي. 5G معيارن ۾ ٽيڪنالاجي ترقي، موبائل اليڪٽرانڪس لاءِ وائرليس چارجنگ، چيسس ۾ اينٽينا جو انضمام، ۽ سسٽم ان پيڪيج (SiP) جو تعارف بهتر EMI شيلڊنگ جي ضرورت کي وڌائي رهيا آهن ۽ جزو پيڪيجز ۽ وڏي ماڊلر ايپليڪيشنن ۾ اڪيلائي. روايتي شيلڊنگ لاءِ، پيڪيج جي ٻاهرئين سطحن لاءِ EMI شيلڊنگ مواد بنيادي طور تي فزيڪل وانپ ڊيپوزيشن (PVD) پروسيس استعمال ڪندي اندروني پيڪنگنگ ايپليڪيشنن لاءِ پري پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي جمع ڪيا ويندا آهن. بهرحال، اسپري ٽيڪنالاجي جي اسپيبليبلٽي ۽ قيمت جي مسئلن سان گڏوگڏ استعمال ٿيندڙ شين ۾ واڌارو، EMI بچاءُ لاءِ متبادل اسپري طريقن تي غور ڪري رهيا آهن.
ليکڪ اسپري ڪوٽنگ جي عملن جي ترقي تي بحث ڪندا EMI شيلڊنگ مواد کي لاڳو ڪرڻ لاءِ انفرادي اجزاء جي خارجي سطحن تي پٽين ۽ وڏن SiP پيڪيجز تي. صنعت لاءِ نئين ترقي يافته ۽ سڌريل مواد ۽ سامان کي استعمال ڪندي، هڪ پروسيس جو مظاهرو ڪيو ويو آهي جيڪو 10 مائڪرن کان گهٽ ٿلهي پيڪيجز تي يونيفارم ڪوريج فراهم ڪري ٿو ۽ پيڪيج جي ڪنڊن ۽ پيڪيج سائڊ والز جي چوڌاري يونيفارم ڪوريج. پاسي واري ڀت جي ٿولهه جو تناسب 1:1. وڌيڪ تحقيق ڏيکاريو ويو آهي ته اجزاء جي پيڪيجز تي EMI شيلڊنگ لاڳو ڪرڻ جي پيداوار جي قيمت گھٽائي سگھجي ٿي اسپري جي شرح کي وڌائيندي ۽ چونڊيل طور تي پيڪيج جي مخصوص علائقن تي ڪوٽنگ لاڳو ڪرڻ سان. ان کان علاوه، سامان جي گھٽ سرمائي جي قيمت ۽ اسپرينگ سامان جي مقابلي ۾ اسپرينگ سامان لاء ننڍو سيٽ اپ وقت پيداوار جي صلاحيت کي وڌائڻ جي صلاحيت کي بهتر بڻائي ٿو.
جڏهن موبائيل اليڪٽرانڪس کي پيڪيجنگ ڪندي، سي پي ماڊلز جي ڪجهه ٺاهيندڙن کي هڪ ٻئي کان ۽ ٻاهران برقي مقناطيسي مداخلت کان بچائڻ لاء SiP اندر اجزاء کي الڳ ڪرڻ جو مسئلو آهي. اندروني حصن جي چوڌاري نالن کي ڪٽيو ويندو آهي ۽ ڪيس جي اندر هڪ ننڍڙو فاراڊائي پنجج ٺاهڻ لاءِ نالن تي ڪنڊڪٽو پيسٽ لڳايو ويندو آهي. جيئن ته خندق جي ڊيزائن کي تنگ ڪيو وڃي ٿو، اهو ضروري آهي ته خندق کي ڀرڻ واري مواد جي جڳهه جي حجم ۽ درستگي کي ڪنٽرول ڪرڻ ضروري آهي. جديد ترقي يافته بلاسٽنگ پراڊڪٽس ڪنٽرول حجم ۽ تنگ هوا جي وهڪري جي چوٽي کي درست خندق ڀرڻ کي يقيني بڻائي ٿي. آخري مرحلي ۾، انهن پيسٽن سان ڀريل خندقن جي چوٽي کي ٻاهرئين EMI شيلڊنگ ڪوٽنگ لاڳو ڪرڻ سان گڏ چپ ڪيو ويو آهي. اسپري ڪوٽنگ اسپٽرنگ سامان جي استعمال سان لاڳاپيل مسئلن کي حل ڪري ٿي ۽ بهتر EMI مواد ۽ ذخيرو جي سامان جو فائدو وٺي ٿي، سي پي پيڪيجز کي موثر اندروني پيڪنگنگ طريقن کي استعمال ڪندي تيار ڪرڻ جي اجازت ڏئي ٿي.
تازن سالن ۾، EMI بچاء هڪ اهم تشويش بڻجي چڪو آهي. 5G وائرليس ٽيڪنالاجي جي تدريجي مکيه وهڪرو اپنائڻ سان ۽ مستقبل جا موقعا جيڪي 5G انٽرنيٽ جي شين (IoT) ۽ مشن-نازڪ ڪميونيڪيشن تي آڻيندو، برقياتي مقناطيسي مداخلت کان اليڪٽرانڪ اجزاء ۽ اسيمبلين کي مؤثر طريقي سان بچائڻ جي ضرورت وڌي وئي آهي. ضروري. ايندڙ 5G وائرليس معيار سان، 600 MHz کان 6 GHz ۽ millimeter wave bands ۾ سگنل فریکوئنسيز وڌيڪ عام ۽ طاقتور ٿي وينديون جيئن ٽيڪنالاجي کي اختيار ڪيو ويندو. ڪجھ تجويز ڪيل استعمال جا ڪيس ۽ عملن ۾ آفيس جي عمارتن لاءِ ونڊو پين شامل آھن يا عوامي آمد و رفت گھٽ فاصلن تي رابطي کي برقرار رکڻ ۾ مدد لاءِ.
ڇاڪاڻ ته 5G تعدد کي ڀتين ۽ ٻين سخت شين کي داخل ڪرڻ ۾ مشڪل آهي، ٻين تجويز ڪيل عملن ۾ گهرن ۽ آفيسن جي عمارتن ۾ ريپيٽر شامل آهن مناسب ڪوريج مهيا ڪرڻ لاءِ. اهي سڀئي ڪارناما 5G فريکوئنسي بينڊ ۾ سگنلن جي پکيڙ ۾ اضافو ۽ انهن فريڪوئنسي بينڊز ۽ انهن جي هارمونڪس ۾ برقياتي مقناطيسي مداخلت جي نمائش جو وڌيڪ خطرو پيدا ڪري سگهندا.
خوشقسمتيءَ سان، EMI کي محفوظ ڪري سگھجي ٿو ٿلهي، چالاڪ ڌاتو جي ڪوٽنگ کي خارجي اجزاء ۽ سسٽم-ان-پيڪيج (SiP) ڊوائيسز (شڪل 1) تي لاڳو ڪرڻ سان. ماضي ۾، EMI شيلڊنگ لاڳو ڪئي وئي آهي اسٽيمپ ٿيل ڌاتو جي ڪينن کي اجزاء جي گروپن جي چوڌاري رکي، يا ڪجهه حصن تي شيلڊنگ ٽيپ لاڳو ڪندي. تنهن هوندي، جيئن ته پيڪيجز ۽ آخري ڊوائيسز کي ننڍو ڪيو وڃي ٿو، هي بچاء وارو طريقو ناقابل قبول ٿي ويندو آهي سائيز جي حدن جي ڪري ۽ مختلف قسم جي غير آرٿوگونل پئڪيج تصورن کي سنڀالڻ جي لچڪ جي ڪري، جيڪي وڌ ۾ وڌ موبائيل ۽ wearable اليڪٽرانڪس ۾ مليا آهن.
اهڙي طرح، ڪجهه معروف پيڪيج ڊيزائن چونڊيل طور تي پيڪيج جي صرف مخصوص علائقن کي EMI شيلڊنگ لاءِ شامل ڪرڻ جي طرف وڌي رهيا آهن، بجاءِ مڪمل پيڪيج سان پيڪيج جي ٻاهرئين حصي کي ڍڪڻ جي. خارجي EMI شيلڊنگ کان علاوه، نئين SiP ڊوائيسز لاءِ اضافي بلٽ ان شيلڊنگ جي ضرورت هوندي آهي جيڪا سڌي طرح پيڪيج ۾ ٺاهي وئي آهي ته جيئن مختلف حصن کي هڪ ٻئي کان هڪ ئي پيڪيج ۾ صحيح طريقي سان الڳ ڪري سگهجي.
ٺهيل جزو پيڪيجز يا ٺهيل SiP ڊوائيسز تي EMI شيلڊنگ ٺاهڻ جو بنيادي طريقو اهو آهي ته مٿاڇري تي ڌاتو جي ڪيترن ئي تہن کي اسپري ڪيو وڃي. ڦاٽڻ سان، خالص ڌاتو يا ڌاتوءَ جي تمام ٿلهي يونيفارم ڪوٽنگن کي 1 کان 7 µm جي ٿولهه سان پيڪيج جي سطحن تي جمع ڪري سگھجي ٿو. ڇاڪاڻ ته ڦاٽڻ وارو عمل اينگسٽروم جي سطح تي ڌاتو کي جمع ڪرڻ جي قابل آهي، ان جي ڪوٽنگن جي برقي ملڪيت اڃا تائين عام شيلڊنگ ايپليڪيشنن لاءِ اثرائتو رهي آهي.
تنهن هوندي، جيئن تحفظ جي ضرورت وڌندي آهي، اسپٽرنگ ۾ اهم موروثي نقصان آهن جيڪي ان کي ٺاهيندڙن ۽ ڊولپرز لاءِ اسپيبلبل طريقي طور استعمال ٿيڻ کان روڪيندا آهن. اسپري سامان جي ابتدائي سرمائيداري قيمت تمام گهڻي آهي، لکين ڊالرن جي حد ۾. ملٽي چيمبر جي عمل جي ڪري، اسپري سامان جي لائن کي وڏي ايراضيء جي ضرورت آهي ۽ مڪمل طور تي مربوط منتقلي سسٽم سان اضافي ريئل اسٽيٽ جي ضرورت کي وڌائي ٿو. عام اسپٽر چيمبر جون حالتون 400 ° C جي حد تائين پهچي سگهن ٿيون جيئن پلازما جوش مواد کي اسپٽر ٽارگيٽ کان سبسٽريٽ تائين ڦٽو ڪري ٿو. تنهن ڪري، هڪ "ٿڌي پليٽ" چڙهڻ واري فيڪٽري جي ضرورت هوندي آهي ته ذيلي ذخيري کي ٿڌو ڪرڻ لاء، تجربو ٿيل گرمي پد کي گهٽائڻ لاء. جمع ڪرڻ جي عمل دوران، ڌاتو کي ڏنل ذيلي ذخيرو تي جمع ڪيو ويندو آهي، پر، ضابطي جي طور تي، 3D پيڪيج جي عمودي پاسي واري ڀتين جي ڪوٽنگ جي ٿلهي عام طور تي مٿين سطح جي پرت جي ٿلهي جي مقابلي ۾ 60٪ تائين هوندي آهي.
آخرڪار، ان حقيقت جي ڪري ته ڦاٽڻ هڪ لڪير جي نظر ۾ جمع ٿيڻ وارو عمل آهي، ڌاتو جا ذرڙا چونڊجي نه ٿا سگھجن يا لازمي طور تي اوور هينگنگ ڍانچي ۽ ٽوپولاجيءَ هيٺ جمع ٿيڻ گهرجن، جنهن جي نتيجي ۾ چيمبر جي ڀتين اندر گڏ ٿيڻ کان علاوه اهم مادي نقصان به ٿي سگهي ٿو؛ تنهن ڪري، ان کي تمام گهڻو سار سنڀال جي ضرورت آهي. جيڪڏهن ڏنل ذيلي ذخيري جي ڪجهه علائقن کي بي نقاب ڪيو وڃي يا EMI شيلڊنگ جي ضرورت نه آهي، ته ذيلي ذيلي ذخيرو پڻ اڳ ۾ ماسڪ هجڻ گهرجي.
وائيٽ پيپر: جڏهن ننڍي کان وڏي درجي جي پيداوار ڏانهن منتقل ٿئي ٿي، مختلف شين جي ڪيترن ئي بيچن جي انپٽ کي بهتر ڪرڻ پيداوار جي پيداوار کي وڌائڻ لاء اهم آهي. مجموعي طور تي لائين استعمال… وائيٽ پيپر ڏسو