Diferențele dintre tehnologia de pulverizare și ținta de pulverizare și aplicațiile acestora

Știm cu toții că pulverizarea este una dintre principalele tehnologii pentru prepararea materialelor de film. Utilizează ionii produși de sursa de ioni pentru a accelera agregarea în vid pentru a forma un fascicul de ioni de mare viteză, bombardează suprafața solidă, iar ionii fac schimb de energie cinetică cu atomii de pe suprafața solidă, astfel încât atomii de pe solid suprafata se lasa solidul si se depune pe suprafata substratului. Solidul bombardat este materia primă pentru depunerea filmului prin pulverizare, care se numește țintă de pulverizare.

Diverse tipuri de materiale de film pulverizat au fost utilizate pe scară largă în circuite integrate semiconductoare, medii de înregistrare, afișare plană, acoperire a suprafeței instrumentelor și matrițelor și așa mai departe.

Țintele de pulverizare sunt utilizate în principal în industriile electronice și informaționale, cum ar fi circuitele integrate, stocarea informațiilor, afișajele cu cristale lichide, memoriile laser, echipamentele de control electronic etc.; Poate fi folosit si in domeniul acoperirii sticlei; Poate fi folosit și în materiale rezistente la uzură, rezistență la coroziune la temperaturi ridicate, produse decorative de ultimă generație și alte industrii.

Există multe tipuri de ținte de pulverizare și există diferite metode de clasificare a țintelor:

În funcție de compoziție, acesta poate fi împărțit în țintă de metal, țintă de aliaj și țintă de compus ceramic.

În funcție de formă, poate fi împărțit în țintă lungă, țintă pătrată și țintă rotundă.

Poate fi împărțit în țintă microelectronică, țintă de înregistrare magnetică, țintă de disc optic, țintă de metal prețios, țintă de rezistență a filmului, țintă de film conductiv, țintă de modificare a suprafeței, țintă de mască, țintă de strat decorativ, țintă de electrod și alte ținte în funcție de domeniul de aplicare.

În funcție de diferite aplicații, acesta poate fi împărțit în ținte ceramice legate de semiconductor, ținte ceramice medii de înregistrare, ținte ceramice afișate, ținte ceramice supraconductoare și ținte ceramice cu magnetoresistență gigantică.