Comerț cu ridicata FeTa Sputtering Target High Purity Thin Film Pvd Coating Custom Made Producător și Furnizor

Tantal de fier

Țintă de pulverizare FeTa Acoperire Pvd cu peliculă subțire de înaltă puritate Imagine prezentată la comandă

Scurtă descriere:

Categorie	Țintă de pulverizare din aliaj
Formula chimică	FeTa
Compoziţie	Tantal de fier
Puritate	99,9%，99,95%，99,99%
Formă	Plăci, ținte de coloană, catozi cu arc, personalizat
Procesul de producție	Topire în vid
Dimensiune disponibila	L≤200mm，W≤200mm

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliu produs

Etichete de produs

Descrierea țintei pentru pulverizare cu tantalu de fier

Aliajul de fier Tantal este un material potrivit pentru surse de evaporare, tuburi electronice, dispozitive protetice și redresoare. Folosim tehnică avansată de turnare și solidificare rapidă pentru a obține aliajul Fe-Ta cu o puritate ridicată și o structură omogenă. Ținta pe care o producem are proprietăți mecanice excelente și ar putea produce straturi de suprafață rafinate.

Ambalaj țintă pentru pulverizare cu tantalu de fier

Ținta noastră de pulverizare cu Tantal de fier este clar etichetată și etichetată extern pentru a asigura o identificare eficientă și un control al calității. Se acordă mare grijă pentru a evita orice daune care ar putea fi cauzate în timpul depozitării sau transportului.

Obțineți contact

Țintele de pulverizare cu tantalu de fier de la RSM sunt de o puritate ultra-înaltă și uniforme. Sunt disponibile în diferite forme, purități, dimensiuni și prețuri.

Putem furniza o varietate de forme geometrice: tuburi, catozi cu arc, planare sau personalizate. Produsele noastre au proprietăți mecanice excelente, microstructură omogenă, suprafață lustruită fără segregare, pori sau fisuri.

Suntem specializați în producerea de materiale de acoperire cu peliculă subțire de înaltă puritate, cu performanțe excelente, precum și cu cea mai mare densitate posibilă și cea mai mică mărime medie de granulație posibilă pentru utilizare în acoperirea matrițelor, decorațiuni, piese de automobile, sticlă low-E, circuit integrat semiconductor, peliculă subțire. rezistență, afișaj grafic, aerospațial, înregistrare magnetică, ecran tactil, baterie solară cu film subțire și alți vapori fizici aplicații de depunere (PVD). Vă rugăm să ne trimiteți o întrebare pentru prețurile actuale pentru țintele de pulverizare și alte materiale de depunere care nu sunt enumerate.

Anterior: Acoperire Pvd cu peliculă subțire de înaltă puritate țintă de pulverizare FeNi, la comandă

Următorul: Acoperire Pvd cu film subțire de înaltă puritate țintă de pulverizare FeCu, la comandă