NiV que engasga o revestimento de Pvd do filme fino da pureza alta do alvo feito-à-medida

O ouro é frequentemente aplicado na deposição da camada de circuito integrado, mas o composto AuSi de baixo ponto de fusão é frequentemente formado se o ouro for combinado com o silício, o que causaria frouxidão entre as diferentes camadas. O níquel puro é uma boa escolha para a camada adesiva, enquanto uma camada de barreira também é necessária entre a camada de níquel e ouro para evitar a proliferação. O vanádio poderia satisfazer perfeitamente esse requisito com alto ponto de fusão e capacidade de suportar alta densidade de amperes. Portanto Níquel, Vanádio e Ouro são três materiais normalmente aplicados na indústria de circuitos integrados. O alvo de pulverização catódica de níquel vanádio é fabricado pela adição de vanádio ao níquel fundido. Com baixo ferromagnetismo, é uma boa escolha para a pulverização catódica de produtos eletrônicos, que pode produzir camada de níquel e camada de vanádio de uma só vez.