Os painéis de exibição de cristal líquido com transistor de filme fino são atualmente a principal tecnologia de exibição de tela plana, e os alvos de pulverização catódica de metal são um dos materiais mais críticos no processo de fabricação. Atualmente, a demanda por alvos de pulverização catódica de metal usados nas principais linhas de produção de painéis LCD na China é a mais alta para quatro tipos de alvos: alumínio, cobre, molibdênio e liga de molibdênio e nióbio. Deixe-me apresentar a demanda do mercado por alvos de pulverização catódica de metal na indústria de telas planas.
1、 Alvo de alumínio
Actualmente, os alvos de alumínio utilizados na indústria nacional de ecrãs de cristais líquidos são dominados principalmente por empresas japonesas.
2. Alvo de cobre
Em termos da tendência de desenvolvimento da tecnologia de sputtering, a proporção da procura por alvos de cobre tem aumentado gradualmente. Além disso, nos últimos anos, o tamanho do mercado da indústria nacional de monitores de cristal líquido tem se expandido continuamente. Portanto, a demanda por alvos de cobre na indústria de telas planas continuará a mostrar uma tendência ascendente.
3. Alvo de molibdênio de amplo alcance
Em termos de empresas estrangeiras: Empresas estrangeiras como Panshi e Shitaike basicamente monopolizam o mercado-alvo doméstico de molibdênio. Produzido internamente: A partir do final de 2018, alvos de molibdênio de ampla gama produzidos internamente foram aplicados na produção de painéis de cristal líquido.
4、 Alvo de liga de molibdênio nióbio 10
A liga de molibdênio nióbio 10, como um importante material substituto do molibdênio alumínio molibdênio na camada de barreira de difusão de transistores de filme fino, tem uma perspectiva promissora de demanda de mercado. Porém, devido à diferença significativa no coeficiente de difusão mútua entre os átomos de molibdênio e nióbio, grandes poros serão formados na posição das partículas de nióbio após a sinterização em alta temperatura, dificultando a melhoria da densidade de sinterização. Além disso, o forte fortalecimento da solução sólida será formado após a difusão completa dos átomos de molibdênio e nióbio, levando à deterioração do seu desempenho de laminação. No entanto, após vários experimentos e avanços, ele foi lançado com sucesso em 2017 com um teor de oxigênio inferior a 1000 × A Mo Nb tarugo alvo de liga com uma densidade de 99,3%.
Horário da postagem: 18 de maio de 2023