په دې وروستیو کلونو کې، د مدغم سرکیټ (IC) ټیکنالوژۍ پرمختګ سره، د مدغم سرکیټونو اړوند غوښتنلیکونه په چټکۍ سره وده شوي. د الټرا لوړ پاکوالي المونیم الیاژ سپټرینګ هدف ، د مدغم سرکټ فلزي ارتباطاتو په جوړولو کې د ملاتړ کونکي موادو په توګه ، په وروستي کورني څیړنو کې ګرمه موضوع ګرځیدلې. د RSM مدیر به موږ ته د لوړ پاکوالي المونیم الیاژ سپټرینګ هدف ځانګړتیاوې وښیې.
د دې لپاره چې د میګنټرون سپټرینګ هدف د تودوخې موثریت نور هم ښه کړي او د زیرمه شوي فلمونو کیفیت ډاډمن کړي ، یو لوی شمیر تجربې ښیې چې د الټرا لوړ پاکوالي المونیم الیاژ سپټرینګ هدف ترکیب ، مایکروسټرکچر او دانې سمت لپاره ځینې اړتیاوې شتون لري.
د غلې دانې اندازه او د هدف د غلو پیژندنه د IC فلمونو په چمتو کولو او ملکیتونو باندې لوی تاثیر لري. پایلې ښیي چې د ذخیرې کچه د غلو د اندازې په زیاتوالي سره کمیږي؛ د ورته ترکیب سره د تودوخې هدف لپاره، د کوچني دانې اندازې سره د هدف د تودوخې کچه د لوی دانې اندازې سره د هدف په پرتله ګړندۍ ده؛ هرڅومره چې د هدف د غلې اندازه یوشان وي ، په هماغه اندازه د زیرمو فلمونو ضخامت تقسیم ډیر یوشان وي.
د ورته سپټرینګ وسیلې او پروسې پیرامیټرونو لاندې ، د ال کیو الیاژ هدف د تودوخې کچه د اټومي کثافت له زیاتوالي سره وده کوي ، مګر دا په عمومي ډول په یو حد کې مستحکم دی. د تودوخې په نرخ باندې د غلو د اندازې اغیزه د اتومي کثافت د بدلون له امله د دانې د اندازې بدلون سره؛ د ذخیرې کچه په عمده توګه د ال کیو الیاژ هدف د غلو له خوا اغیزمن کیږي. د (200) کرسټال الوتکو د تناسب د یقیني کولو پر بنسټ، د (111)، (220) او (311) کرسټال الوتکو د تناسب زیاتوالی به د زیرمو کچه لوړه کړي.
د خورا لوړ پاکوالي المونیم الیاژ هدفونو د غلو اندازه او د غلو پیژندنه په عمده توګه د انګټ هوموګینائزیشن ، ګرم کار کولو او د بیا تنظیم کولو انیل کولو لخوا تنظیم او کنټرول کیږي. 20.32cm (8in) او 30.48cm (12in) ته د ویفر اندازې پراختیا سره ، د هدف اندازه هم مخ په ډیریدو ده ، کوم چې د خورا لوړ پاکوالي المونیم الیاژ سپټرینګ اهدافو لپاره لوړې اړتیاوې وړاندې کوي. د دې لپاره چې د فلم کیفیت او حاصل یقیني شي، د هدف پروسس کولو پیرامیټونه باید په کلکه کنټرول شي ترڅو د هدف مایکروسټرکچر یونیفورم رامینځته کړي او د غلو اړخ باید قوي (200) او (220) الوتکې جوړښت ولري.
د پوسټ وخت: جون-30-2022