Witamy na naszych stronach internetowych!

Perspektywa rozwoju docelowej miedzi o wysokiej czystości

Obecnie prawie wszystkie wysokiej klasy produkty z miedzi o ultrawysokiej czystości wymagane przez przemysł układów scalonych są zmonopolizowane przez kilka dużych międzynarodowych firm zagranicznych. Wszystkie cele z ultraczystej miedzi potrzebne krajowemu przemysłowi układów scalonych muszą być importowane, co jest nie tylko drogie, ale także skomplikowane w procedurach importowych. Dlatego Chiny muszą pilnie usprawnić rozwój i weryfikację celów do napylania miedzią o ultrawysokiej czystości (6N) . Przyjrzyjmy się kluczowym punktom i trudnościom w opracowywaniu celów do napylania miedzią o ultrawysokiej czystości (6N).

https://www.rsmtarget.com/ 

1Opracowywanie materiałów o ultrawysokiej czystości

Technologia oczyszczania metali Cu, Al i Ta o wysokiej czystości w Chinach odbiega od technologii stosowanych w krajach rozwiniętych pod względem przemysłowym. Obecnie większość dostępnych na rynku metali o wysokiej czystości nie spełnia wymagań jakościowych stawianych obwodom scalonym do celów napylania zgodnie z konwencjonalnymi metodami analizy wszystkich pierwiastków stosowanymi w branży. Liczba wtrąceń w celu jest zbyt wysoka lub nierównomiernie rozłożona. Podczas rozpylania na płytce często tworzą się cząstki, co powoduje zwarcie lub przerwę w obwodzie wzajemnym, co poważnie wpływa na działanie folii.

2Opracowanie technologii przygotowania tarczy metodą napylania miedzią

Rozwój technologii przygotowania docelowego napylania miedzią koncentruje się głównie na trzech aspektach: wielkości ziarna, kontroli orientacji i jednorodności. Przemysł półprzewodników ma najwyższe wymagania dotyczące napylania tarcz i odparowywania surowców. Ma bardzo rygorystyczne wymagania dotyczące kontroli wielkości ziaren powierzchniowych i orientacji kryształów celu. Wielkość ziarna tarczy musi być kontrolowana na poziomie 100μ Dlatego też kontrola wielkości ziaren oraz sposoby analizy i wykrywania korelacji są bardzo ważne dla rozwoju celów metalowych.

3Opracowanie analiz itestowanie technologia

Wysoka czystość targetu oznacza redukcję zanieczyszczeń. W przeszłości do oznaczania zanieczyszczeń stosowano plazmę sprzężoną indukcyjnie (ICP) i atomową spektrometrię absorpcyjną, ale w ostatnich latach jako standard stopniowo zaczęto stosować analizę jakości wyładowań jarzeniowych (GDMS) o wyższej czułości metoda. Metodę współczynnika rezystancji resztkowej RRR stosuje się głównie do oznaczania czystości elektrycznej. Zasada jego oznaczania polega na ocenie czystości metalu nieszlachetnego poprzez pomiar stopnia elektronicznego rozproszenia zanieczyszczeń. Ponieważ jest to pomiar rezystancji w temperaturze pokojowej i bardzo niskiej temperaturze, łatwo jest przyjąć tę liczbę. W ostatnich latach, w celu poznania istoty metali, bardzo aktywne są badania nad ultrawysoką czystością. W tym przypadku wartość RRR jest najlepszym sposobem oceny czystości.


Czas publikacji: 6 maja 2022 r