Rich Special Material Co., Ltd. może produkować cele napylania aluminium o wysokiej czystości, cele napylania miedzią, cele napylania tantalu, cele napylania tytanu itp. dla przemysłu półprzewodników.
Chipy półprzewodnikowe mają wysokie wymagania techniczne i wysokie ceny celów do rozpylania. Ich wymagania dotyczące czystości i technologii celów rozpylania są wyższe niż wymagania dotyczące wyświetlaczy płaskich, ogniw słonecznych i innych zastosowań. Chipy półprzewodnikowe wyznaczają niezwykle rygorystyczne standardy czystości i wewnętrznej mikrostruktury obiektów rozpylanych. Jeśli zawartość zanieczyszczeń w tarczy napylającej jest zbyt wysoka, utworzona folia nie może spełnić wymaganych właściwości elektrycznych. W procesie napylania łatwo tworzą się cząsteczki na płytce, co powoduje zwarcie lub uszkodzenie obwodu, co poważnie wpływa na właściwości użytkowe folii. Ogólnie rzecz biorąc, do produkcji chipów wymagana jest najwyższa docelowa czystość napylania, która zwykle wynosi 99,9995% (5N5) lub więcej.
Cele napylania są wykorzystywane do wytwarzania warstw barierowych i opakowywania warstw okablowania metalowego. W procesie produkcji płytek docelowych wykorzystuje się głównie do wytworzenia warstwy przewodzącej, warstwy barierowej i metalowej siatki płytki. W procesie pakowania chipów cel napylania służy do generowania warstw metalu, warstw okablowania i innych materiałów metalowych pod nierównościami. Chociaż ilość materiałów docelowych wykorzystywanych do produkcji płytek i pakowania chipów jest niewielka, według statystyk SEMI koszt materiałów docelowych w procesie produkcji i pakowania płytek wynosi około 3%. Jednakże jakość celu rozpylania wpływa bezpośrednio na jednorodność i wydajność warstwy przewodzącej i warstwy barierowej, wpływając w ten sposób na prędkość transmisji i stabilność chipa. Dlatego tarcza do rozpylania jest jednym z podstawowych surowców do produkcji półprzewodników
Czas publikacji: 16 listopada 2022 r