ਰਿਚ ਸਪੈਸ਼ਲ ਮੈਟੀਰੀਅਲ ਕੰ., ਲਿਮਟਿਡ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਲਈ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚੇ, ਕਾਪਰ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚੇ, ਟੈਂਟਲਮ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚੇ, ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚੇ ਆਦਿ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਚਿਪਸ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਤਕਨੀਕੀ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚਿਆਂ ਲਈ ਉੱਚ ਕੀਮਤਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚਿਆਂ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਉਹਨਾਂ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਫਲੈਟ ਪੈਨਲ ਡਿਸਪਲੇ, ਸੋਲਰ ਸੈੱਲਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹਨ। ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਚਿਪਸ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚਿਆਂ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਸਖਤ ਮਾਪਦੰਡ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਜੇਕਰ ਥੁੱਕਣ ਵਾਲੇ ਟੀਚੇ ਦੀ ਅਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਮੱਗਰੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਬਣੀ ਫਿਲਮ ਲੋੜੀਂਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀ। ਸਪਟਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਵੇਫਰ 'ਤੇ ਕਣ ਬਣਾਉਣਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਜਾਂ ਸਰਕਟ ਨੁਕਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਫਿਲਮ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਗੰਭੀਰਤਾ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚਾ ਲੋੜੀਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 99.9995% (5N5) ਜਾਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਬੈਰੀਅਰ ਲੇਅਰਾਂ ਅਤੇ ਪੈਕਿੰਗ ਮੈਟਲ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਟੀਚਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੇਫਰ ਦੀ ਕੰਡਕਟਿਵ ਲੇਅਰ, ਬੈਰੀਅਰ ਪਰਤ ਅਤੇ ਮੈਟਲ ਗਰਿੱਡ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਚਿੱਪ ਪੈਕਜਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਟਾਰਗੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ, ਵਾਇਰਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਅਤੇ ਬੰਪਾਂ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਹੋਰ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ ਵੇਫਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਪੈਕਜਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਟੀਚਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਘੱਟ ਹੈ, SEMI ਅੰਕੜਿਆਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਟੀਚਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ ਲਗਭਗ 3% ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚੇ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੰਡਕਟਿਵ ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਬੈਰੀਅਰ ਪਰਤ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਚਿੱਪ ਦੀ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਗਤੀ ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚਾ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਨਵੰਬਰ-16-2022