Målet har et bredt marked, bruksområde og stor utvikling i fremtiden. For å hjelpe deg med å få en bedre forståelse av målfunksjonene, nedenfor vil RSM-ingeniøren kort presentere de viktigste funksjonskravene til målet.
Renhet: renhet er en av de viktigste funksjonelle indikatorene for målet, fordi renheten til målet har stor innvirkning på filmens funksjon. Men i praktisk anvendelse er renhetskravene til målet også forskjellige. For eksempel, med den raske utviklingen av mikroelektronikkindustrien, utvides størrelsen på silisiumskiven fra 6 "til 8" til 12 ", og ledningsbredden reduseres fra 0,5 um til 0,25 um, 0,18 um eller til og med 0,13 um. Tidligere kan 99,995% av målrenheten oppfylle prosesskravene på 0,35umic, mens fremstillingen av 0,18um-linjer krever 99,999% eller til og med 99,9999% av målrenheten.
Urenhetsinnhold: urenheter i målfaste stoffer og oksygen og vanndamp i porene er de viktigste forurensningskildene til avsatte filmer. Mål for ulike formål har ulike krav til ulike urenhetsinnhold. For eksempel har mål av rene aluminium og aluminiumslegeringer som brukes i halvlederindustrien spesielle krav til innhold av alkalimetall og innhold av radioaktive elementer.
Tetthet: For å redusere porene i målfaststoffet og forbedre funksjonen til sputterfilm, kreves det vanligvis at målet har høy tetthet. Tettheten til målet påvirker ikke bare sputterhastigheten, men påvirker også de elektriske og optiske funksjonene til filmen. Jo høyere måltetthet, jo bedre funksjon har filmen. I tillegg er tettheten og styrken til målet forbedret slik at målet bedre kan akseptere den termiske spenningen i sputterprosessen. Tetthet er også en av de viktigste funksjonelle indikatorene for målet.
Innleggstid: 20. mai 2022