Sputterede målmaterialer har høye krav under bruk, ikke bare for renhet og partikkelstørrelse, men også for jevn partikkelstørrelse. Disse høye kravene gjør at vi er mer oppmerksomme når vi bruker sputtermålmaterialer.
1. Sputtering forberedelse
Det er veldig viktig å opprettholde renheten til vakuumkammeret, spesielt sputtersystemet. Smøremidler, støv og eventuelle rester fra tidligere belegg kan akkumulere forurensninger som vann, som direkte påvirker vakuumet og øker sannsynligheten for filmdannelsessvikt. Kortslutninger, lysbuedannelse, ru filmdannende overflater og overdreven kjemiske urenheter er vanligvis forårsaket av urene sputteringskamre, våpen og mål.
For å opprettholde beleggets sammensetningsegenskaper, må sputtergassen (argon eller oksygen) være ren og tørr. Etter installasjon av underlaget i sputterkammeret, må luft trekkes ut for å oppnå det nødvendige vakuumnivået for prosessen.
2. Målrengjøring
Hensikten med målrengjøring er å fjerne støv eller smuss som kan finnes på overflaten av målet.
3. Målinstallasjon
Det viktigste å være oppmerksom på under installasjonsprosessen av målmaterialet er å sikre en god termisk forbindelse mellom målmaterialet og kjøleveggen til sputterpistolen. Hvis kjøleveggen eller bakplaten er kraftig skjev, kan det føre til sprekkdannelse eller bøyning under installasjonen av målmaterialet. Varmeoverføringen fra bakmålet til målmaterialet vil bli sterkt påvirket, noe som resulterer i manglende evne til å spre varme under sputtering, noe som til slutt fører til sprekkdannelse eller avvik i målmaterialet.
4. Kortslutnings- og tetningsinspeksjon
Etter installasjonen av målmaterialet er det nødvendig å kontrollere kortslutningen og forseglingen av hele katoden. Det anbefales å bruke et ohmmeter og et megohmmeter for å finne ut om katoden er kortsluttet. Etter å ha bekreftet at katoden ikke er kortsluttet, kan en lekkasjedeteksjon utføres ved å injisere vann inn i katoden for å avgjøre om det er noen lekkasje.
5. Målmateriale før sputtering
Det anbefales å bruke ren argongass for forhåndssputtering av målmaterialet, som kan rense overflaten av målmaterialet. Det anbefales å sakte øke sputtereffekten under forforstøvningsprosessen for målmaterialet. Kraften til det keramiske målmaterialet
Innleggstid: 19. oktober 2023