Nu begrijpen steeds meer gebruikers de soorten doelen ende toepassingen ervan, maar de onderverdeling ervan is misschien niet erg duidelijk. Laten we nuRSM-ingenieur deel met jouenige inductie van magnetronsputterdoelen.
Sputterdoel: metalen sputtercoatingdoel, legering sputtercoatingdoel, keramisch sputtercoatingdoel, boride keramisch sputterdoel, carbide keramisch sputterdoel, fluoride keramisch sputterdoel, nitride keramisch sputterdoel, oxide keramisch doel, selenide keramisch sputterdoel, silicide keramisch sputteren doelwit, sulfide keramisch sputterdoel, telluride keramisch sputterdoel, andere keramische doelwitten, met chroom gedoteerd siliciumoxide keramisch doelwit (CR SiO), indiumfosfidedoelwit (INP), loodarsenidedoelwit (pbas), indiumarsenidedoelwit (InAs).
Magnetronsputteren is over het algemeen verdeeld in twee typen: DC-sputteren en RF-sputteren. Het principe van DC-sputterapparatuur is eenvoudig en de snelheid is ook hoog bij het sputteren van metaal. RF-sputteren wordt veel gebruikt. Naast het sputteren van geleidende gegevens, kan het ook niet-geleidende gegevens sputteren. Het sputterdoel kan ook worden gebruikt voor reactief sputteren om verbindingsgegevens zoals oxiden, nitriden en carbiden voor te bereiden. Als de RF-frequentie toeneemt, zal er sprake zijn van microgolfplasmasputteren. Momenteel wordt algemeen gebruik gemaakt van elektronencyclotronresonantie (ECR) microgolfplasmasputteren.
Posttijd: 26 mei 2022