စျေးကွက်ဝယ်လိုအား တိုးလာသည်နှင့်အမျှ၊ sputtering ပစ်မှတ်အမျိုးအစားများ ပိုများလာကာ အဆက်မပြတ် မွမ်းမံနေပါသည်။ အချို့က ရင်းနှီးကြပြီး အချို့က ဖောက်သည်များနှင့် မရင်းနှီးပါ။ ယခု၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် magnetron sputtering ပစ်မှတ်အမျိုးအစားများကို သင့်အား မျှဝေလိုပါသည်။
Sputtering ပစ်မှတ်တွင် အောက်ပါ အမျိုးအစားများ ရှိသည်- သတ္တုစပ်ဖျဉ်းဖျဉ်း ပစ်မှတ်၊ အလွိုင်း sputtering coating ပစ်မှတ်၊ ကြွေထည် sputtering coating ပစ်မှတ်၊ boride ကြွေ sputtering ပစ်မှတ်၊ carbide ceramic sputtering ပစ်မှတ်၊ ဖလိုရိုက် ကြွေထည်ပစ်မှတ်၊ nitride ceramic sputtering ပစ်မှတ်၊ oxide ceramic ပစ်မှတ်၊ selenide ကြွေ sputtering ပစ်မှတ် စီဆေးရည် ကြွေထည်ပစ်မှတ်၊ ဆာလဖိုင် ကြွေထည်ပစ်မှတ်၊ လိုင်ယူရိုက်ကြွေထည်ပစ်မှတ်၊ အခြားကြွေထည်ပစ်မှတ်များ၊ စွန်းထင်းသော ဆီလီကွန်အောက်ဆိုဒ်ကြွေပစ်မှတ် (CR SiO)၊ အင်ဒီယမ်ဖော့စ်ဖိုက်ပစ်မှတ် (INP)၊ ခဲအာဆင်းနိုက်ပစ်မှတ် (pbas)၊ အင်ဒီယမ်အာဆီနိုက်ပစ်မှတ် (InAs)။
Magnetron sputtering ကို ယေဘုယျအားဖြင့် DC sputtering နှင့် RF sputtering ဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲခြားထားသည်။ DC sputtering equipment ၏ နိယာမသည် ရိုးရှင်းပြီး သတ္တုကို sputtering လုပ်သည့်အခါ ၎င်း၏ နှုန်းမှာလည်း မြန်ဆန်ပါသည်။ RF sputtering ကို တွင်တွင်ကျယ်ကျယ် အသုံးပြုသည်။ conductive data ကို sputtering အပြင်၊ conductive မဟုတ်သော data ကိုလည်း sputter လုပ်နိုင်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ sputtering ပစ်မှတ်သည် အောက်ဆိုဒ်၊ နိုက်ထရိုက်နှင့် ကာဗိုက်များကဲ့သို့သော ဒြပ်ပေါင်းအချက်အလက်များကို ပြင်ဆင်ရန် ဓာတ်ပြုမှု sputtering ကို လုပ်ဆောင်သည်။ RF ကြိမ်နှုန်း တိုးလာပါက၊ ၎င်းသည် microwave plasma sputtering ဖြစ်လာပါမည်။ လက်ရှိတွင်၊ အီလက်ထရွန် cyclotron resonance (ECR) microwave plasma sputtering ကို အသုံးများသည်။
စာတိုက်အချိန်- မေ ၁၈-၂၀၂၂