အလွိုင်းပစ်မှတ်များအတွက် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ

1၊ Sputtering ပြင်ဆင်ခြင်း။

အထူးသဖြင့် sputtering system ကို သန့်ရှင်းအောင်ထားရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ချောဆီ၊ ဖုန်မှုန့်နှင့် ယခင် အပေါ်ယံအလွှာတို့မှ ဖြစ်ပေါ်လာသော အကြွင်းအကျန်များသည် လေဟာနယ်၏ ဒီဂရီကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေပြီး ဖလင်ဖွဲ့စည်းမှု ချို့ယွင်းမှု ဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးမြင့်စေသည့် ရေငွေ့နှင့် အခြားသော ညစ်ညမ်းစေမည့် အညစ်အကြေးများကို စုဆောင်းမည်ဖြစ်သည်။ ဝါယာရှော့ (သို့) ပစ်မှတ် arcing၊ ကြမ်းတမ်းသော ဖလင်မျက်နှာပြင်နှင့် ဓာတုညစ်ညမ်းမှု လွန်ကဲစွာ ပါဝင်မှုသည် မသန့်ရှင်းသော sputtering chamber၊ sputtering gun နှင့် ပစ်မှတ်တို့ကြောင့် ဖြစ်လေ့ရှိသည်။ အပေါ်ယံ၏ဖွဲ့စည်းမှုဝိသေသလက္ခဏာများကိုလိုက်နာရန် sputtering ဓာတ်ငွေ့ (အာဂွန်သို့မဟုတ်အောက်စီဂျင်) ကိုသန့်ရှင်းခြောက်သွေ့ရန်လိုအပ်ပါသည်။ အလွှာကို sputtering chamber တွင် တပ်ဆင်ပြီးနောက်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် လိုအပ်သော လေဟာနယ်သို့ ရောက်ရှိရန် လေကို ထုတ်ယူရန် လိုအပ်သည်။ မှောင်သောနေရာတွင် အကာအရံများ၊ အပေါက်နံရံနှင့် ကပ်လျက်မျက်နှာပြင်တို့ကိုလည်း သန့်ရှင်းနေရန် လိုအပ်ပါသည်။ လေဟာနယ်ခန်းကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်သည့်အခါ ဖုန်မှုန့်များဖြစ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ကုသရန် ဖန်ဘောလုံးကို အသုံးပြု၍ အခန်းတစ်ဝိုက်ရှိ အစောပိုင်း sputtering အကြွင်းအကျန်များကို ဖယ်ရှားရန်၊ ထို့နောက် ပြင်ပမျက်နှာပြင်ကို အလူမီနီယမ် သဲစက္ကူဖြင့် တိတ်တဆိတ် ပွတ်တိုက်ပေးပါသည်။ ပိတ်ကျဲစစက္ကူကို ပွတ်တိုက်ပြီးပါက ၎င်းကို အရက်၊ အက်ဆီတွန်နှင့် ဒိုင်းယွန်းရေဖြင့် သန့်စင်ပါ။ အရန်သန့်ရှင်းရေးအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး ဖုန်စုပ်စက်အသုံးပြုမှုကို အတူတကွ ထောက်ခံအားပေးသည်။ Gaozhan သတ္တုထုတ်လုပ်သည့်ပစ်မှတ်များကို လေဟာနယ်အလုံပိတ် ပလပ်စတစ်အိတ်များဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသည်။

အစိုဓာတ်ခံအေးဂျင့်ဖြင့် တည်ဆောက်ထားသည်။ ပစ်မှတ်ကိုအသုံးပြုသည့်အခါ၊ ပစ်မှတ်ကို သင့်လက်ဖြင့် တိုက်ရိုက်မထိပါနှင့်။ မှတ်ချက်- ပစ်မှတ်ကို အသုံးပြုသည့်အခါ၊ သန့်ရှင်းပြီး ပြောင်ပြောင်လက်လက် မပါဘဲ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းသည့် လက်အိတ်များကို ဝတ်ဆင်ပါ။ ပစ်မှတ်ကို လက်နဲ့ တိုက်ရိုက်မထိပါနဲ့။

2၊ ပစ်မှတ်သန့်ရှင်းရေး

ပစ်မှတ်သန့်ရှင်းရေး၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ပစ်မှတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဖုန်မှုန့် သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။

သတ္တုပစ်မှတ်ကို အဆင့်လေးဆင့်ဖြင့် သန့်စင်နိုင်ပြီး၊

ပထမအဆင့်မှာ acetone တွင်စိမ်ထားသော ပျော့ပျောင်းသောအ၀တ်စဖြင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။

ဒုတိယအဆင့်သည် ပထမအဆင့်နှင့် ဆင်တူသည်၊ အရက်နှင့် သန့်ရှင်းရေး၊

အဆင့် 3: deionized ရေဖြင့် သန့်စင်ပါ။ စွန့်ပစ်ရေဖြင့် ဆေးကြောပြီးနောက် ပစ်မှတ်ကို မီးဖို၌ ထားကာ 100 ℃ တွင် မိနစ် 30 ခန့် အခြောက်ခံပါ။

အောက်ဆိုဒ်နှင့် ကြွေထည်ပစ်မှတ်များကို သန့်စင်ခြင်းအား "စပျစ်သီးကင်းစင်သောအထည်" ဖြင့် ဆောင်ရွက်ရမည်။

စတုတ္ထအဆင့်မှာ ဖုန်ထူသောနေရာကို ဖယ်ရှားပြီးနောက် မြင့်မားသောဖိအား၊ ရေဓာတ်ငွေ့ဖြင့် ပစ်မှတ်ကို အာဂွန်ဖြင့် ဆေးကြောရန်ဖြစ်ပြီး၊ sputtering system တွင် arc ဖြစ်လာနိုင်သည့် အညစ်အကြေးအားလုံးကို ဖယ်ရှားရန်၊

3၊ ပစ်မှတ်ကိရိယာ

ပစ်မှတ်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ Z အရေးကြီးသောကြိုတင်ကာကွယ်မှုများမှာ ပစ်မှတ်နှင့် sputtering gun ၏အအေးခံနံရံကြားတွင် ကောင်းသောအပူကူးယူဆက်သွယ်မှုသေချာစေရန်ဖြစ်သည်။ အအေးခံတိုင်၏ warpage ပြင်းထန်ပါက သို့မဟုတ် နောက်ပြား၏ warpage ပြင်းထန်ပါက၊ ပစ်မှတ်သည် အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် ကွေးသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ နောက်ပစ်မှတ်မှ ပစ်မှတ်သို့ အပူကူးယူနိုင်မှုအား ကြီးမားစွာ ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်ကာ အပူပျံ့ခြင်း ပျက်ကွက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ sputtering လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ပစ်မှတ်သည် အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် လွတ်သွားလိမ့်မည်။

အပူစီးကူးမှုကိုသေချာစေရန်အတွက် cathode cooling wall နှင့် target ကြားတွင် ဂရပ်ဖိုက်စက္ကူအလွှာကို padded ထားနိုင်သည်။ O-ring အမြဲရှိနေကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် အသုံးပြုထားသော sputtering gun ၏ အအေးခံနံရံ၏ ညီညာမှုကို ဂရုတစိုက်စစ်ဆေးပြီး ရှင်းလင်းပါ။

အသုံးပြုထားသော အအေးခံရေ၏ သန့်ရှင်းမှုနှင့် စက်လည်ပတ်မှုအတွင်း ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့် ဖုန်မှုန့်များကို cathode cooling water tank တွင် ထားရှိမည်ဖြစ်သောကြောင့် ပစ်မှတ်ကို ချောမွေ့စေရန်အတွက် cathode cooling water tank ကို စစ်ဆေးပြီး သန့်ရှင်းရန် လိုအပ်ပါသည်။ အအေးခံရေ လည်ပတ်မှုနှင့် အဝင်အထွက်တို့ကို ပိတ်ဆို့ခြင်း မပြုရ။

အချို့ cathode များသည် anode နှင့် space အနည်းငယ်ရှိရန် စီစဉ်ထားသည်၊ ထို့ကြောင့် ပစ်မှတ်ကို တပ်ဆင်သည့်အခါ cathode နှင့် anode ကြားတွင် conductor သို့မဟုတ် touch သို့မဟုတ် conductor မရှိကြောင်း သေချာစေရန် လိုအပ်သည်၊ သို့မဟုတ်ပါက short circuit ဖြစ်သွားပါမည်။

ပစ်မှတ်ကို မည်ကဲ့သို့ မှန်ကန်စွာ လုပ်ဆောင်ရမည်ကို သိရှိရန်အတွက် စက်ပစ္စည်းအော်ပရေတာ၏လက်စွဲစာအုပ်ကို ကိုးကားပါ။ အသုံးပြုသူလက်စွဲတွင် ထိုသို့သောအချက်အလက်များမရှိပါက၊ Gaozhan metal မှပေးသောသက်ဆိုင်ရာအကြံပြုချက်များအရ စက်ကိုထည့်သွင်းကြည့်ပါ။ ပစ်မှတ်ကို တင်းကျပ်သည့်အခါ၊ ဦးစွာ bolt တစ်လုံးကို လက်ဖြင့် တင်းကျပ်ပြီး ထောင့်ဖြတ်ပေါ်တွင် အခြား bolt ကို လက်ဖြင့် တင်းကျပ်ပါ။ စက်ပေါ်ရှိ ဘော့လုံးများ တင်းကျပ်ပြီး တစ်စုံတစ်ခုနှင့် တင်းကျပ်သည်အထိ ဤအရာကို ထပ်လုပ်ပါ။

4၊ ဝါယာရှော့နှင့်တင်းကျပ်မှုစစ်ဆေးခြင်း။

ပစ်မှတ်ကိရိယာကို ပြီးစီးပြီးနောက်၊ cathode တစ်ခုလုံး၏ short circuit နှင့် တင်းကျပ်မှုကို စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပြီး၊

ခုခံမီတာကို အသုံးပြု၍ cathode တွင် short circuit ရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် အဆိုပြုထားသည်။

အတန်းခွဲခြားမှု။ cathode တွင် short circuit မရှိကြောင်းအတည်ပြုပြီးနောက်၊ ယိုစိမ့်မှုရှာဖွေခြင်းကိုလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး၊ ရေယိုစိမ့်မှုရှိမရှိအတည်ပြုရန် cathode ထဲသို့ရေထည့်သွင်းနိုင်သည်။

5၊ ပစ်မှတ်အကြို sputtering

ပစ်မှတ်၏ မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းစေသည့် အာဂွန်စပတာတီးခြင်းအား ဆန့်ကျင်သည့် လှုံ့ဆော်သူများကို ပစ်မှတ်ထားပါ။ ပစ်မှတ်ကို ကြိုတင် sputtered လုပ်သောအခါ၊ sputtering ပါဝါကို ဖြည်းညှင်းစွာ တိုးမြှင့်ရန် ထောက်ခံထားပြီး ကြွေပစ်မှတ်၏ ပါဝါတိုးနှုန်းမှာ 1.5WH / cm2 ဖြစ်သည်။ သတ္တုပစ်မှတ်၏ ကြိုတင် sputtering အမြန်နှုန်းသည် ကြွေထည်ပစ်မှတ်တုံးထက် ပိုမိုမြင့်မားနိုင်ပြီး သင့်လျော်သော ပါဝါတိုးနှုန်းမှာ 1.5WH / cm2 ဖြစ်သည်။

ကြိုတင် sputtering လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ပစ်မှတ်၏ arcing ကိုစစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်။ ကြိုတင် sputtering အချိန်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 10 မိနစ်ခန့်ဖြစ်သည်။ arcing ဖြစ်စဉ်မရှိပါက၊ sputtering power ကိုစဉ်ဆက်မပြတ်တိုးမြှင့်ပါ။

အစုံပါဝါ။ အတွေ့အကြုံအရ၊ လက်ခံနိုင်သော Z မြင့်မားသော sputtering power သည် သတ္တုပစ်မှတ်ဖြစ်သည်။

ကြွေထည်ပစ်မှတ်အတွက် 25watts/cm2၊ 10watts/cm2 အသုံးပြုသူ၏စနစ်လည်ပတ်မှုလမ်းညွှန်တွင် sputtering လုပ်နေစဉ်အတွင်း ဆက်တင်အခြေခံနှင့် လေဟာနယ်အခန်းဖိအားအတွေ့အကြုံကို ကိုးကားပါ။ ယေဘူယျအားဖြင့် အအေးခံရေထွက်ပေါက်ရှိ ရေအပူချိန်သည် 35 ℃ ထက်နိမ့်သင့်သည်၊ သို့သော် Z သည် အအေးခံရေလည်ပတ်မှုစနစ် ထိရောက်စွာအလုပ်လုပ်နိုင်စေရန် သေချာစေရန်အရေးကြီးပါသည်။

supercooling water ၏ လျင်မြန်သော လည်ပတ်မှုသည် အပူကို ဖယ်ထုတ်နိုင်ပြီး၊ ၎င်းသည် မြင့်မားသော ပါဝါဖြင့် စဉ်ဆက်မပြတ် sputtering ကိုသေချာစေရန် အရေးကြီးသောအာမခံချက်ဖြစ်သည်။ သတ္တုပစ်မှတ်များအတွက် အအေးခံရေစီးကြောင်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် ထောက်ခံအားပေးသည်။

20lpm ရေဖိအားသည် 5gmp ခန့်; ကြွေထည်ပစ်မှတ်များအတွက်၊ ရေစီးဆင်းမှုသည် 30lpm ဖြစ်ပြီး ရေဖိအားမှာ 9gmp ခန့်ရှိကြောင်း ယေဘုယျအားဖြင့် ထောက်ခံအားပေးထားသည်။

6၊ ပစ်မှတ်ထိန်းသိမ်းခြင်း။

sputtering လုပ်ငန်းစဉ်တွင် မသန့်ရှင်းသော အပေါက်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဝါယာရှော့ဖြစ်ပြီး arcing ကို ကာကွယ်ရန်အတွက် အလယ်ဗဟိုတွင် စုပုံနေသော sputtering နှင့် sputtering track ၏ နှစ်ဖက်စလုံးကို အဆင့်ဆင့် ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။

၎င်းသည် သုံးစွဲသူများအား z မြင့်မားသော ပါဝါသိပ်သည်းဆတွင် စဉ်ဆက်မပြတ် sputter ပြုလုပ်ရန်လည်း ကူညီပေးပါသည်။

7၊ ပစ်မှတ်သိုလှောင်မှု

Gaozhan သတ္တုမှပေးသောပစ်မှတ်များကို နှစ်ထပ်လေဟာနယ်ပလပ်စတစ်အိတ်များဖြင့်ထုပ်ပိုးထားသည်။ အသုံးပြုသူများသည် ပစ်မှတ်များကို သတ္တု သို့မဟုတ် ကြွေထည်ဖြစ်စေ ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် ထားရှိရန် ကျွန်ုပ်တို့ ထောက်ခံပါသည်။ အထူးသဖြင့်၊ bonding target များသည် bonding quality ကိုမထိခိုက်စေရန် ပေါင်းစည်းထားသောအလွှာ၏ ဓာတ်တိုးမှုကို တားဆီးရန်အတွက် လေဟာနယ်အခြေအနေအောက်တွင် သိမ်းဆည်းထားရန်လိုအပ်ပါသည်။ သတ္တုပစ်မှတ်များကို ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပတ်သက်၍ Z ကို သန့်ရှင်းသော ပလပ်စတစ်အိတ်များဖြင့် ထုပ်ပိုးသင့်သည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့ ထောက်ခံပါသည်။