တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းပစ်မှတ် ပေါလစ်တိုက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် အသေးစိတ်မိတ်ဆက်

တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းမှိုထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ပုံသဏ္ဍာန်လုပ်ဆောင်ခြင်းပြီးနောက် ချောမွေ့စွာလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် မှန်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းတို့ကို မှို၏အရည်အသွေးမြှင့်တင်ရန် အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်များဖြစ်သည့် မျက်နှာပြင်ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းဟုခေါ်သည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ပေါလစ်တိုက်ခြင်းနည်းလမ်းကို ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်ခြင်းဖြင့် တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းမှိုများ၏ အရည်အသွေးနှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးတက်စေပြီး ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ ယနေ့တွင် RSM နည်းပညာဌာနမှ ကျွမ်းကျင်သူသည် တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းပစ်မှတ်ကို ပွတ်တိုက်ခြင်းဆိုင်ရာ ဗဟုသုတအချို့ကို မျှဝေပေးမည်ဖြစ်ပါသည်။

　　အသုံးများသော ပေါလစ်တိုက်ခြင်းနည်းလမ်းများနှင့် အလုပ်အခြေခံမူများ

1. တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းပစ်မှတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ polishing

Mechanical polishing သည် ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ကို ဖြတ်တောက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပလတ်စတစ်ပုံပျက်စေခြင်းဖြင့် ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်ရရှိရန် workpiece မျက်နှာပြင်၏ ခုံးအစိတ်အပိုင်းကို ဖယ်ရှားသည့် ပွတ်ခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် ရေနံကျောက်တုံးများ၊ သိုးမွှေးဘီးများ၊ ကော်ဖတ်စသည်ဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ Manual operation သည် အဓိကနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ မြင့်မားသော မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များရှိသူများအတွက် အထူးတိကျသော ပွတ်တိုက်ခြင်းကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ အထူးတိကျသော ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့် ပွတ်ပေးခြင်းသည် အထူးပွန်းပဲ့ခြင်းကို အသုံးပြုသည်။ abrasives များပါရှိသော လက်တင်နှင့် ပွတ်ခြင်းအရည်တွင် ၎င်းကို အရှိန်မြင့် လှည့်ရန်အတွက် စက်ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်ကို ဖိထားသည်။ ဤနည်းပညာဖြင့်၊ ra0.008 ကို အမျိုးမျိုးသော ပွတ်ခြင်းနည်းလမ်းများကြားတွင် အကောင်းဆုံး မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုဖြစ်သည့် μ M UM ကို ရရှိနိုင်သည်။ ဤနည်းလမ်းကို optical lens မှိုများတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ Mechanical polishing သည် မှိုပွတ်ခြင်း၏ အဓိကနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

　　2. တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းပစ်မှတ် ဓာတုဗေဒင်

Chemical polishing သည် မျက်နှာပြင်၏ သေးငယ်သောခုံးအစိတ်အပိုင်းကို ဓာတုပစ္စည်းအလယ်အလတ်ရှိ မျက်နှာပြင်၏ အဝိုက်အပိုင်းထက် ပိုသာ၍ ပျော်ဝင်စေရန်ဖြစ်ပြီး ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ကို ရရှိစေရန်ဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည် ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်ရှိသော workpieces များကို အရောင်တင်နိုင်ပြီး ထိရောက်မှုမြင့်မားသော workpieces အများအပြားကို တစ်ချိန်တည်းတွင် အရောင်တင်နိုင်သည်။ ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်းဖြင့်ရရှိသော မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် ယေဘူယျအားဖြင့် RA10 μ m ဖြစ်သည်။

　　3.Titanium အလွိုင်းပစ်မှတ် electrolytic polishing

Electrolytic polishing ၏ အခြေခံနိယာမသည် ဓာတုဗေဒင်နှင့် အတူတူပင်ဖြစ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပြူးသေးသေးလေးများကို ရွေးထုတ်ခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်သည် ချောမွေ့နေပါသည်။ ဓာတုဗေဒင်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်းသည် cathode တုံ့ပြန်မှု၏ လွှမ်းမိုးမှုကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။

　　4. တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းပစ်မှတ် ultrasonic polishing

Ultrasonic polishing သည် tool အပိုင်း၏ ultrasonic တုန်ခါမှုဖြင့် ကြွပ်ဆတ်သော နှင့် မာကျောသောပစ္စည်းများကို ပွတ်တိုက်ခြင်းအား ပွတ်တိုက်ခြင်းနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အဆိုပါ workpiece ကို abrasive suspension တွင်ထည့်သွင်းထားပြီး ultrasonic အကွက်တွင်အတူတကွထည့်ထားသည်။ အညစ်ကြေးကို ultrasonic လှိုင်း၏ တုန်ခါမှုဖြင့် မြေပြင်နှင့် ပွတ်တိုက်သည်။ ultrasonic machining ၏ macro force သည် သေးငယ်သည်၊ ၎င်းသည် workpiece ပုံပျက်ခြင်းကို မဖြစ်စေဘဲ tooling ကို ပြုလုပ်ရန်နှင့် တပ်ဆင်ရန် ခက်ခဲသည်။

　　5. တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်းပစ်မှတ် အရည်ပေါလစ်တိုက်ခြင်း။

Fluid polishing သည် စီးဆင်းနေသော အရည်နှင့် ပွတ်တိုက်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်ကို အောင်မြင်ရန် အလုပ်ခွင်၏ မျက်နှာပြင်ကို ဆေးကြောရန် သယ်ဆောင်လာသော အညစ်အကြေး အမှုန်အမွှားများပေါ်တွင် မူတည်သည်။ Hydrodynamic ကြိတ်ခြင်းကို ဟိုက်ဒရောလစ် ဖိအားဖြင့် မောင်းနှင်သည်။ အလတ်စားကို အဓိကအားဖြင့် အထူးဒြပ်ပေါင်းများ (ပိုလီမာကဲ့သို့ အရာဝတ္ထုများ) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ဖိအားနည်းသော ဖိအားအောက်တွင် ကောင်းမွန်စွာ စီးဆင်းနိုင်ပြီး အညစ်အကြေးများနှင့် ရောနှောထားသည်။ အညစ်ကြေးများသည် ဆီလီကွန်ကာဘိုင်မှုန့် ဖြစ်နိုင်သည်။