Bosta utenti jridu jkunu semgħu dwar il-prodott tal-mira sputtering, iżda l-prinċipju tal-mira sputtering għandu jkun relattivament mhux familjari. Issa, l-editur taMaterjal Speċjali Sinjur (RSM) jaqsam il-prinċipji sputtering magnetron tal-mira sputtering.
Kamp manjetiku ortogonali u kamp elettriku huma miżjuda bejn l-elettrodu fil-mira sputtered (katodu) u l-anodu, il-gass inert meħtieġ (ġeneralment gass Ar) jimtela fil-kamra tal-vakwu għoli, il-kalamita permanenti tifforma kamp manjetiku ta '250 ~ 350 Gauss fuq il-wiċċ tad-dejta fil-mira, u l-kamp elettromanjetiku ortogonali huwa ffurmat bil-kamp elettriku ta 'vultaġġ għoli.
Taħt l-effett tal-kamp elettriku, il-gass Ar huwa jonizzat f'joni pożittivi u elettroni. Ċertu vultaġġ għoli negattiv huwa miżjud mal-mira. L-effett tal-kamp manjetiku fuq l-elettroni emess mill-arblu fil-mira u l-probabbiltà ta 'jonizzazzjoni tal-gass tax-xogħol jiżdiedu, li jiffurmaw plażma ta' densità għolja ħdejn il-katodu. Taħt l-effett tal-forza Lorentz, joni Ar jaċċelleraw lejn il-wiċċ fil-mira u jibbumbardjaw il-wiċċ fil-mira b'veloċità għolja ħafna, L-atomi sputtered fuq il-mira jsegwu l-prinċipju ta 'konverżjoni tal-momentum u jtiru 'l bogħod mill-wiċċ fil-mira għas-sottostrat b'enerġija kinetika għolja biex jiddepożita films.
Magnetron sputtering huwa ġeneralment maqsum f'żewġ tipi: sputtering tributarju u sputtering RF. Il-prinċipju tat-tagħmir ta 'sputtering tributarju huwa sempliċi, u r-rata tiegħu hija wkoll veloċi meta sputtering metall. Sputtering RF huwa użat ħafna. Minbarra sputtering materjali konduttivi, jista 'wkoll sputter materjali mhux konduttivi. Fl-istess ħin, iwettaq ukoll sputtering reattiv biex jipprepara materjali ta 'ossidi, nitruri, karburi u komposti oħra. Jekk tiżdied il-frekwenza RF, issir sputtering tal-plażma microwave. Issa, sputtering tal-plażma microwave ta 'elettron cyclotron resonance (ECR) huwa komunement użat.
Ħin tal-post: Mejju-31-2022