Sasaran mempunyai banyak fungsi dan aplikasi yang luas dalam banyak bidang. Peralatan sputtering baru hampir menggunakan magnet yang kuat untuk melilitkan elektron untuk mempercepatkan pengionan argon di sekeliling sasaran, yang meningkatkan kebarangkalian perlanggaran antara sasaran dan ion argon,
Tingkatkan kadar sputtering. Secara amnya, sputtering DC digunakan untuk salutan logam, manakala sputtering komunikasi RF digunakan untuk bahan magnet seramik bukan konduktif. Prinsip asasnya ialah menggunakan nyahcas cahaya untuk memukul ion argon (AR) pada permukaan sasaran dalam vakum, dan kation dalam plasma akan mempercepatkan untuk tergesa-gesa ke permukaan elektrod negatif sebagai bahan percikan. Kesan ini akan membuat bahan sasaran terbang keluar dan memendap pada substrat untuk membentuk filem.
Secara umum, terdapat beberapa ciri salutan filem menggunakan proses sputtering:
(1) Logam, aloi atau penebat boleh dijadikan data filem nipis.
(2) Di bawah keadaan tetapan yang sesuai, filem dengan komposisi yang sama boleh dibuat daripada sasaran berbilang dan tidak teratur.
(3) Campuran atau sebatian bahan sasaran dan molekul gas boleh dibuat dengan menambahkan oksigen atau gas aktif lain dalam atmosfera nyahcas.
(4) Arus input sasaran dan masa sputtering boleh dikawal, dan mudah untuk mendapatkan ketebalan filem berketepatan tinggi.
(5) Ia memberi manfaat kepada penerbitan filem lain.
(6) Zarah yang terpercik hampir tidak terjejas oleh graviti, dan sasaran dan substrat boleh diatur dengan bebas.
Masa siaran: Mei-24-2022