Mesti kita dah biasa sangat dengan target sekarang, sekarang target market juga semakin meningkat, berikut adalah prestasi utama sputtering target yang dikongsi oleh editor dari RSM
Kesucian
Ketulenan bahan sasaran adalah salah satu indeks prestasi utama, kerana ketulenan bahan sasaran mempunyai pengaruh yang besar terhadap prestasi filem nipis. Walau bagaimanapun, dalam aplikasi praktikal, keperluan ketulenan bahan sasaran adalah tidak sama. Sebagai contoh, dengan perkembangan pesat industri mikroelektronik, saiz cip silikon telah dibangunkan daripada 6", 8 "hingga 12", dan lebar pendawaian telah dikurangkan daripada 0.5um kepada 0.25um,0.18um atau bahkan 0.13um. Sebelum ini, ketulenan 99.995% bahan sasaran boleh memenuhi keperluan proses 0.35umIC. Ketulenan bahan sasaran ialah 99.999% atau 99.9999% untuk penyediaan garisan 0.18um.
kandungan kekotoran
Kekotoran dalam pepejal sasaran dan oksigen dan wap air dalam liang adalah sumber pencemaran utama pemendapan filem. Bahan sasaran untuk tujuan yang berbeza mempunyai keperluan yang berbeza untuk kandungan kekotoran yang berbeza. Sebagai contoh, sasaran aloi aluminium dan aluminium tulen yang digunakan dalam industri semikonduktor mempunyai keperluan khas untuk kandungan logam alkali dan unsur radioaktif.
Ketumpatan
Untuk mengurangkan keliangan dalam pepejal sasaran dan meningkatkan prestasi filem sputtering, ketumpatan tinggi sasaran biasanya diperlukan. Ketumpatan sasaran mempengaruhi bukan sahaja kadar sputtering tetapi juga sifat elektrik dan optik filem. Lebih tinggi ketumpatan sasaran, lebih baik prestasi filem. Di samping itu, meningkatkan ketumpatan dan kekuatan sasaran menjadikan sasaran lebih baik menahan tekanan haba dalam proses sputtering. Ketumpatan juga merupakan salah satu indeks prestasi utama sasaran.
Saiz bijian dan taburan saiz bijirin
Sasaran biasanya polikristalin dengan saiz butiran antara mikrometer hingga milimeter. Untuk sasaran yang sama, kadar sputtering sasaran dengan butiran kecil adalah lebih cepat daripada sasaran dengan butiran besar. Taburan ketebalan filem yang didepositkan oleh sasaran sputtering dengan perbezaan saiz butiran yang lebih kecil (taburan seragam) adalah lebih seragam.
Masa siaran: Ogos-04-2022