Kita semua tahu bahawa sputtering adalah salah satu teknologi utama untuk menyediakan bahan filem. Ia menggunakan ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk mempercepatkan pengagregatan dalam vakum untuk membentuk rasuk ion berkelajuan tinggi, mengebom permukaan pepejal, dan ion menukar tenaga kinetik dengan atom pada permukaan pepejal, supaya atom pada pepejal permukaan meninggalkan pepejal dan memendap pada permukaan substrat. Pepejal yang dibombardir adalah bahan mentah untuk mendepositkan filem dengan sputtering, yang dipanggil sputtering target.
Pelbagai jenis bahan filem sputtered telah digunakan secara meluas dalam litar bersepadu semikonduktor, media rakaman, paparan planar, salutan permukaan alat dan die dan sebagainya.
Sasaran sputtering digunakan terutamanya dalam industri elektronik dan maklumat, seperti litar bersepadu, penyimpanan maklumat, paparan kristal cecair, kenangan laser, peralatan kawalan elektronik, dsb; Ia juga boleh digunakan dalam bidang salutan kaca; Ia juga boleh digunakan dalam bahan tahan haus, rintangan kakisan suhu tinggi, produk hiasan mewah dan industri lain.
Terdapat banyak jenis sasaran sputtering, dan terdapat kaedah yang berbeza untuk klasifikasi sasaran:
Mengikut komposisi, ia boleh dibahagikan kepada sasaran logam, sasaran aloi dan sasaran kompaun seramik.
Mengikut bentuk, ia boleh dibahagikan kepada sasaran panjang, sasaran persegi dan sasaran bulat.
Ia boleh dibahagikan kepada sasaran mikroelektronik, sasaran rakaman magnetik, sasaran cakera optik, sasaran logam berharga, sasaran rintangan filem, sasaran filem konduktif, sasaran pengubahsuaian permukaan, sasaran topeng, sasaran lapisan hiasan, sasaran elektrod dan sasaran lain mengikut bidang aplikasi.
Mengikut aplikasi yang berbeza, ia boleh dibahagikan kepada sasaran seramik berkaitan semikonduktor, sasaran seramik sederhana rakaman, sasaran seramik paparan, sasaran seramik superkonduktor dan sasaran seramik rintangan magnet gergasi.
Masa siaran: Jul-29-2022