Seperti yang kita ketahui, penyejatan vakum dan percikan ion biasanya digunakan dalam salutan vakum. Apakah perbezaan antara salutan penyejatan dan salutan sputtering? Seterusnya, pakar teknikal dari RSM akan berkongsi dengan kami.
Salutan penyejatan vakum adalah untuk memanaskan bahan yang akan disejat ke suhu tertentu dengan cara pemanasan rintangan atau pancaran elektron dan pengeboman laser dalam persekitaran dengan darjah vakum tidak kurang daripada 10-2Pa, supaya tenaga getaran haba molekul atau atom dalam bahan melebihi tenaga pengikatan permukaan, sehingga sejumlah besar molekul atau atom menguap atau menyublim, dan secara langsung memendakan pada substrat menjadi membentuk sebuah filem. Salutan sputtering ion menggunakan pergerakan kelajuan tinggi ion positif yang dihasilkan oleh pelepasan gas di bawah tindakan medan elektrik untuk mengebom sasaran sebagai katod, supaya atom atau molekul dalam sasaran melarikan diri dan mendakan ke permukaan bahan kerja bersalut untuk membentuk filem yang diperlukan.
Kaedah salutan penyejatan vakum yang paling biasa digunakan ialah pemanasan rintangan, yang mempunyai kelebihan struktur mudah, kos rendah dan operasi yang mudah; Kelemahannya ialah ia tidak sesuai untuk logam refraktori dan bahan dielektrik tahan suhu tinggi. Pemanasan rasuk elektron dan pemanasan laser boleh mengatasi kelemahan pemanasan rintangan. Dalam pemanasan rasuk elektron, rasuk elektron terfokus digunakan untuk terus memanaskan bahan yang dibombardir, dan tenaga kinetik rasuk elektron menjadi tenaga haba, yang menjadikan bahan itu tersejat. Pemanasan laser menggunakan laser berkuasa tinggi sebagai sumber pemanasan, tetapi disebabkan kos laser berkuasa tinggi yang tinggi, ia hanya boleh digunakan di beberapa makmal penyelidikan pada masa ini.
Teknologi sputtering berbeza daripada teknologi penyejatan vakum. "Sputtering" merujuk kepada fenomena bahawa zarah bercas mengebom permukaan pepejal (sasaran) dan membuat atom atau molekul pepejal menembak keluar dari permukaan. Kebanyakan zarah yang dipancarkan berada dalam keadaan atom, yang sering dipanggil atom terpercik. Zarah-zarah terpercik yang digunakan untuk mengebom sasaran boleh menjadi elektron, ion atau zarah neutral. Oleh kerana ion mudah dipercepatkan di bawah medan elektrik untuk mendapatkan tenaga kinetik yang diperlukan, kebanyakannya menggunakan ion sebagai zarah yang dibombardir. Proses sputtering adalah berdasarkan pelepasan cahaya, iaitu, ion sputtering berasal dari pelepasan gas. Teknologi sputtering yang berbeza menggunakan mod nyahcas cahaya yang berbeza. Sputtering diod DC menggunakan nyahcas cahaya DC; Triod sputtering ialah nyahcas cahaya yang disokong oleh katod panas; RF sputtering menggunakan nyahcas cahaya RF; Magnetron sputtering ialah nyahcas cahaya yang dikawal oleh medan magnet anulus.
Berbanding dengan salutan penyejatan vakum, salutan sputtering mempunyai banyak kelebihan. Sebagai contoh, sebarang bahan boleh terpercik, terutamanya unsur dan sebatian dengan takat lebur yang tinggi dan tekanan wap yang rendah; Lekatan antara filem tergagap dan substrat adalah baik; Ketumpatan filem tinggi; Ketebalan filem boleh dikawal dan kebolehulangan adalah baik. Kelemahannya ialah peralatan itu kompleks dan memerlukan peranti voltan tinggi.
Di samping itu, gabungan kaedah penyejatan dan kaedah sputtering adalah penyaduran ion. Kelebihan kaedah ini ialah filem yang diperolehi mempunyai lekatan yang kuat dengan substrat, kadar pemendapan yang tinggi dan ketumpatan filem yang tinggi.
Masa siaran: Jul-20-2022