Dengan peningkatan taraf hidup rakyat dan pembangunan berterusan sains dan teknologi, orang ramai mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk prestasi produk salutan hiasan tahan haus, tahan kakisan dan tahan suhu tinggi. Sudah tentu, salutan juga boleh mencantikkan warna objek ini. Kemudian, apakah perbezaan antara rawatan sasaran penyaduran elektrik dan sasaran sputtering? Biarkan pakar dari Jabatan Teknologi RSM menerangkannya untuk anda.
Sasaran penyaduran elektrik
Prinsip penyaduran elektrik adalah konsisten dengan kuprum penapisan elektrolitik. Apabila penyaduran elektrik, elektrolit yang mengandungi ion logam lapisan penyaduran biasanya digunakan untuk menyediakan penyelesaian penyaduran; Merendam produk logam yang akan disadur ke dalam larutan penyaduran dan menyambungkannya dengan elektrod negatif bekalan kuasa DC sebagai katod; Logam bersalut digunakan sebagai anod dan disambungkan kepada elektrod positif bekalan kuasa DC. Apabila arus DC voltan rendah digunakan, logam anod larut dalam larutan dan menjadi kation dan bergerak ke katod. Ion-ion ini memperoleh elektron pada katod dan dikurangkan kepada logam, yang diliputi pada produk logam yang akan disadur.
Sasaran Sputtering
Prinsipnya adalah terutamanya menggunakan pelepasan cahaya untuk membedil ion argon pada permukaan sasaran, dan atom sasaran dikeluarkan dan didepositkan pada permukaan substrat untuk membentuk filem nipis. Sifat dan keseragaman filem terpercik adalah lebih baik daripada filem termendap wap, tetapi kelajuan pemendapan jauh lebih perlahan daripada filem termendap wap. Peralatan sputtering baru hampir menggunakan magnet yang kuat untuk melingkar elektron untuk mempercepatkan pengionan argon di sekeliling sasaran, yang meningkatkan kebarangkalian perlanggaran antara sasaran dan ion argon dan meningkatkan kadar sputtering. Kebanyakan filem penyaduran logam adalah DC sputtering, manakala bahan magnet seramik bukan konduktif ialah RF AC sputtering. Prinsip asasnya ialah menggunakan pelepasan cahaya dalam vakum untuk membedil permukaan sasaran dengan ion argon. Kation dalam plasma akan mempercepatkan untuk tergesa-gesa ke permukaan elektrod negatif sebagai bahan terpercik. Pengeboman ini akan membuat bahan sasaran terbang keluar dan memendap pada substrat untuk membentuk filem nipis.
Kriteria pemilihan bahan sasaran
(1) Sasaran harus mempunyai kekuatan mekanikal yang baik dan kestabilan kimia selepas pembentukan filem;
(2) Bahan filem untuk filem sputtering reaktif mestilah mudah untuk membentuk filem kompaun dengan gas tindak balas;
(3) Sasaran dan substrat mesti dipasang dengan kukuh, jika tidak, bahan filem dengan daya pengikatan yang baik dengan substrat hendaklah diguna pakai, dan filem bahagian bawah hendaklah disemburkan terlebih dahulu, dan kemudian lapisan filem yang diperlukan hendaklah disediakan;
(4) Pada premis untuk memenuhi keperluan prestasi filem, lebih kecil perbezaan antara pekali pengembangan haba sasaran dan substrat, lebih baik, untuk mengurangkan pengaruh tegasan haba filem tergagap;
(5) Mengikut keperluan aplikasi dan prestasi filem, sasaran yang digunakan mesti memenuhi keperluan teknikal ketulenan, kandungan kekotoran, keseragaman komponen, ketepatan pemesinan, dll.
Masa siaran: 12 Ogos 2022