स्पटरिंग लक्ष्य काय आहे? लक्ष्य इतके महत्त्वाचे का आहे?

सेमीकंडक्टर उद्योग सहसा लक्ष्य सामग्रीसाठी एक संज्ञा पाहतो, ज्याला वेफर सामग्री आणि पॅकेजिंग सामग्रीमध्ये विभागले जाऊ शकते. पॅकेजिंग मटेरियलमध्ये वेफर मॅन्युफॅक्चरिंग मटेरियलच्या तुलनेत तुलनेने कमी तांत्रिक अडथळे असतात. वेफर्सच्या उत्पादन प्रक्रियेमध्ये मुख्यतः 7 प्रकारचे सेमीकंडक्टर साहित्य आणि रसायने समाविष्ट असतात, ज्यामध्ये एका प्रकारच्या स्पटरिंग लक्ष्य सामग्रीचा समावेश असतो. तर लक्ष्य साहित्य काय आहे? लक्ष्य साहित्य इतके महत्त्वाचे का आहे? आज आपण लक्ष्य सामग्री काय आहे याबद्दल बोलू!

लक्ष्य साहित्य काय आहे?

सोप्या भाषेत सांगायचे तर, टार्गेट मटेरियल हे हाय-स्पीड चार्ज केलेल्या कणांनी भरलेले टार्गेट मटेरियल असते. भिन्न लक्ष्य सामग्री (जसे की ॲल्युमिनियम, तांबे, स्टेनलेस स्टील, टायटॅनियम, निकेल लक्ष्य इ.) बदलून, भिन्न फिल्म सिस्टम (जसे की सुपरहार्ड, पोशाख-प्रतिरोधक, गंजरोधक मिश्र धातु फिल्म्स इ.) मिळवता येतात.

सध्या, (शुद्धता) स्पटरिंग लक्ष्य सामग्री विभागली जाऊ शकते:

1) धातूचे लक्ष्य (शुद्ध धातू ॲल्युमिनियम, टायटॅनियम, तांबे, टँटलम इ.)

2) मिश्रधातूचे लक्ष्य (निकेल क्रोमियम मिश्र धातु, निकेल कोबाल्ट मिश्र धातु इ.)

3) सिरॅमिक कंपाऊंड लक्ष्य (ऑक्साइड, सिलिसाइड, कार्बाइड, सल्फाइड इ.).

वेगवेगळ्या स्विचेसनुसार, ते यामध्ये विभागले जाऊ शकते: लांब लक्ष्य, चौरस लक्ष्य आणि गोलाकार लक्ष्य.

वेगवेगळ्या ऍप्लिकेशन फील्डनुसार, ते यामध्ये विभागले जाऊ शकते: सेमीकंडक्टर चिप लक्ष्य, फ्लॅट पॅनेल डिस्प्ले लक्ष्य, सौर सेल लक्ष्य, माहिती स्टोरेज लक्ष्य, सुधारित लक्ष्य, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण लक्ष्य आणि इतर लक्ष्य.

हे पाहून, तुम्हाला उच्च-शुद्धतेच्या स्पटरिंग लक्ष्यांची, तसेच धातूच्या लक्ष्यांमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या ॲल्युमिनियम, टायटॅनियम, तांबे आणि टँटलमची समज मिळाली असावी. सेमीकंडक्टर वेफर मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये, 200 मिमी (8 इंच) आणि त्यापेक्षा कमी वेफर्स तयार करण्यासाठी ॲल्युमिनियम प्रक्रिया ही मुख्य पद्धत असते आणि वापरलेली लक्ष्य सामग्री प्रामुख्याने ॲल्युमिनियम आणि टायटॅनियम घटक असतात. 300mm (12 इंच) वेफर मॅन्युफॅक्चरिंग, मुख्यतः प्रगत तांबे इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञान वापरून, प्रामुख्याने तांबे आणि टँटलम लक्ष्यांचा वापर करून.

लक्ष्य साहित्य काय आहे हे प्रत्येकाने समजून घेतले पाहिजे. एकूणच, चिप ऍप्लिकेशन्सची वाढती श्रेणी आणि चिप मार्केटमधील वाढत्या मागणीमुळे, उद्योगातील चार मुख्य प्रवाहातील पातळ फिल्म मेटल मटेरियल, म्हणजे ॲल्युमिनियम, टायटॅनियम, टँटलम आणि तांबे यांच्या मागणीत नक्कीच वाढ होईल. आणि सध्या, या चार पातळ फिल्म मेटल सामग्रीची जागा घेऊ शकेल असा दुसरा कोणताही उपाय नाही.