बाष्पीभवन कोटिंग आणि स्पटरिंग कोटिंगमधील फरक

आपल्या सर्वांना माहित आहे की, व्हॅक्यूम कोटिंगमध्ये व्हॅक्यूम बाष्पीभवन आणि आयन स्पटरिंगचा वापर सामान्यतः केला जातो. बाष्पीभवन कोटिंग आणि स्पटरिंग कोटिंगमध्ये काय फरक आहे? पुढे, RSM चे तांत्रिक तज्ञ आमच्याशी शेअर करतील.

व्हॅक्यूम बाष्पीभवन कोटिंग म्हणजे 10-2Pa पेक्षा कमी नसलेल्या व्हॅक्यूम डिग्री असलेल्या वातावरणात प्रतिरोधक हीटिंग किंवा इलेक्ट्रॉन बीम आणि लेझर बॉम्बर्डमेंटच्या माध्यमाने विशिष्ट तापमानापर्यंत बाष्पीभवन करण्यासाठी सामग्री गरम करणे, जेणेकरून रेणूंची थर्मल कंपन ऊर्जा किंवा सामग्रीमधील अणू पृष्ठभागाच्या बंधनकारक उर्जेपेक्षा जास्त आहेत, ज्यामुळे मोठ्या संख्येने रेणू किंवा अणू बाष्पीभवन किंवा उदात्तीकरण, आणि चित्रपट तयार करण्यासाठी थेट सब्सट्रेटवर अवक्षेपण. आयन स्पटरिंग लेप कॅथोडच्या रूपात लक्ष्यावर भडिमार करण्यासाठी इलेक्ट्रिक फील्डच्या कृती अंतर्गत गॅस डिस्चार्जद्वारे तयार केलेल्या सकारात्मक आयनांच्या उच्च-गती हालचालीचा वापर करते, जेणेकरून लक्ष्यातील अणू किंवा रेणू बाहेर पडतात आणि प्लेटेड वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर तयार होतात. आवश्यक चित्रपट.

व्हॅक्यूम बाष्पीभवन कोटिंगची सर्वात सामान्यतः वापरली जाणारी पद्धत म्हणजे प्रतिरोधक हीटिंग, ज्यामध्ये साधी रचना, कमी खर्च आणि सोयीस्कर ऑपरेशनचे फायदे आहेत; गैरसोय असा आहे की ते अपवर्तक धातू आणि उच्च तापमान प्रतिरोधक डायलेक्ट्रिक सामग्रीसाठी योग्य नाही. इलेक्ट्रॉन बीम हीटिंग आणि लेसर हीटिंग प्रतिरोधक हीटिंगच्या कमतरतेवर मात करू शकते. इलेक्ट्रॉन बीम हीटिंगमध्ये, फोकस केलेल्या इलेक्ट्रॉन बीमचा वापर थेट बॉम्बर्ड सामग्री गरम करण्यासाठी केला जातो आणि इलेक्ट्रॉन बीमची गतिज ऊर्जा ही उष्णता ऊर्जा बनते, ज्यामुळे सामग्रीचे बाष्पीभवन होते. लेझर हीटिंगमध्ये गरम स्त्रोत म्हणून उच्च-शक्ती लेसरचा वापर केला जातो, परंतु उच्च-शक्तीच्या लेसरच्या उच्च किमतीमुळे, सध्या ते फक्त काही संशोधन प्रयोगशाळांमध्ये वापरले जाऊ शकते.

स्पटरिंग तंत्रज्ञान व्हॅक्यूम बाष्पीभवन तंत्रज्ञानापेक्षा वेगळे आहे. “स्पटरिंग” म्हणजे चार्ज केलेले कण घन पृष्ठभागावर (लक्ष्य) भडिमार करतात आणि घन अणू किंवा रेणू पृष्ठभागावरुन बाहेर पडतात. बहुतेक उत्सर्जित कण अणू अवस्थेत असतात, ज्याला अनेकदा थुंकलेले अणू म्हणतात. लक्ष्यावर भडिमार करण्यासाठी वापरण्यात येणारे थुंकलेले कण इलेक्ट्रॉन, आयन किंवा तटस्थ कण असू शकतात. आवश्यक गतीज ऊर्जा मिळविण्यासाठी विद्युत क्षेत्राखाली आयनांना गती देणे सोपे असल्याने, त्यापैकी बहुतेक आयनांचा वापर भडिमार कण म्हणून करतात. स्पटरिंग प्रक्रिया ग्लो डिस्चार्जवर आधारित आहे, म्हणजेच स्पटरिंग आयन गॅस डिस्चार्जमधून येतात. वेगवेगळ्या स्पटरिंग तंत्रज्ञान वेगवेगळ्या ग्लो डिस्चार्ज मोडचा अवलंब करतात. डीसी डायोड स्पटरिंग डीसी ग्लो डिस्चार्ज वापरते; ट्रायोड स्पटरिंग हे गरम कॅथोडद्वारे समर्थित ग्लो डिस्चार्ज आहे; आरएफ स्पटरिंग आरएफ ग्लो डिस्चार्ज वापरते; मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग हे कंकणाकृती चुंबकीय क्षेत्राद्वारे नियंत्रित एक ग्लो डिस्चार्ज आहे.

व्हॅक्यूम बाष्पीभवन कोटिंगच्या तुलनेत, स्पटरिंग कोटिंगचे बरेच फायदे आहेत. उदाहरणार्थ, कोणताही पदार्थ थुंकला जाऊ शकतो, विशेषत: उच्च वितळ बिंदू आणि कमी बाष्प दाब असलेले घटक आणि संयुगे; थुंकलेली फिल्म आणि सब्सट्रेट यांच्यातील आसंजन चांगले आहे; उच्च चित्रपट घनता; चित्रपटाची जाडी नियंत्रित केली जाऊ शकते आणि पुनरावृत्ती योग्य आहे. गैरसोय म्हणजे उपकरणे जटिल आहेत आणि उच्च-व्होल्टेज डिव्हाइसेसची आवश्यकता आहे.

याव्यतिरिक्त, बाष्पीभवन पद्धत आणि स्पटरिंग पद्धतीचे संयोजन म्हणजे आयन प्लेटिंग. या पद्धतीचे फायदे असे आहेत की प्राप्त केलेल्या फिल्ममध्ये सब्सट्रेटसह मजबूत आसंजन, उच्च जमा होण्याचा दर आणि उच्च फिल्म घनता आहे.