Төрөл бүрийн мэргэжлээр зорилтот материалыг өргөнөөр ашиглах нь зорилтот материалын эрэлтийг улам бүр нэмэгдүүлж байна. Дараахь Бид болно товч танилцуулъя чи зорилтот үндсэн функциональ шаардлага юу вэ, хопing чамд туслах гэж.
Цэвэр байдал: Цэвэр байдал нь байны үндсэн функциональ үзүүлэлтүүдийн нэг юм, учир нь байны цэвэр байдал нь хальсны үйл ажиллагаанд ихээхэн нөлөөлдөг. Гэвч практик дээр зорилтот материалын цэвэр байдал ижил биш юм. Жишээлбэл, микроэлектроникийн мэргэжил хурдацтай хөгжихийн хэрээр цахиурын хавтангийн хэмжээ 6 ", 8" -аас 12" болж, утаснуудын өргөн нь 0.5 мм-ээс 0.25 мм, 0.18 мм, бүр 0.13 мм хүртэл буурчээ. Нэг удаа зорилтот цэвэршилтийн 99.995% нь 0.35UMIC технологийн шаардлагыг хангаж чадна. 0.18um шугам бэлтгэхэд зорилтот материалын 99.999% эсвэл бүр 99.9999% цэвэршилт шаардагдана.
Нягт: Зорилтот хатуу биет дэх сүвэрхэг чанарыг бууруулж, шүрших хальсны үйл ажиллагааг сайжруулахын тулд объект нь ихэвчлэн өндөр нягтралтай байх шаардлагатай. Зорилтот нягт нь зөвхөн цацрах хурдаас гадна хальсны цахилгаан болон оптик шинж чанарт нөлөөлдөг. Зорилтот нягтрал өндөр байх тусам хальсны үйл ажиллагаа сайжирна. Нэмж хэлэхэд зорилтот материалын нягтрал, бат бөх чанарыг нэмэгдүүлж, шүрших үед дулааны стрессийг илүү сайн тэсвэрлэх чадвартай болгосон. Нягт нь зорилтот бодисын чухал функциональ үзүүлэлтүүдийн нэг юм.
Бохирдлын агууламж: зорилтот хатуу бодис дахь хольц ба нүх сүв дэх хүчилтөрөгч, усны уур нь хуримтлагдсан хальсыг бохирдуулах үндсэн эх үүсвэр юм. Янз бүрийн зориулалт бүхий зорилтот материалууд өөр өөр хольцын агуулгад өөр өөр шаардлага тавьдаг. Жишээлбэл, хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлд ашигладаг цэвэр хөнгөн цагаан, хөнгөн цагаан хайлш нь шүлтлэг металлын агууламж, цацраг идэвхт элементийн агууламжийн хувьд тусгай шаардлага тавьдаг.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 6-р сарын 06