Бидний мэдэж байгаагаар зорилтот материалын технологийн хөгжлийн чиг хандлага нь доод урсгалын хэрэглээний салбарын кино технологийн хөгжлийн чиг хандлагатай нягт холбоотой байдаг. Хэрэглээний салбарт кино бүтээгдэхүүн эсвэл эд ангиудын технологийн сайжруулалтыг хийснээр зорилтот технологи ч өөрчлөгдөх ёстой. Жишээлбэл, Ic үйлдвэрлэгчид сүүлийн үед бага эсэргүүцэлтэй зэс утсыг хөгжүүлэхэд анхаарлаа хандуулж байгаа бөгөөд энэ нь ойрын хэдэн жилд анхны хөнгөн цагаан хальсыг ихээхэн солих төлөвтэй байгаа тул зэсийн зорилтууд болон тэдгээрийн шаардлагатай саад тотгорыг хөгжүүлэх нь яаралтай байх болно.
Нэмж дурдахад сүүлийн жилүүдэд хавтгай дэлгэц (FPD) нь катодын туяа (CRT) дээр суурилсан компьютерийн дэлгэц, телевизийн зах зээлийг ихээхэн сольсон. Энэ нь мөн ITO зорилтуудын техникийн болон зах зээлийн эрэлтийг ихээхэн нэмэгдүүлэх болно. Дараа нь хадгалах технологи бий. Өндөр нягтралтай, их багтаамжтай хатуу диск болон өндөр нягтралтай устгадаг дискний эрэлт нэмэгдсээр байна. Энэ бүхэн нь хэрэглээний салбарт зорилтот материалын эрэлт хэрэгцээг өөрчлөхөд хүргэсэн. Дараахь зүйлд бид зорилтот хэрэглээний үндсэн талбарууд болон эдгээр салбарт зорилтот хөгжлийн чиг хандлагыг танилцуулах болно.
1. Микроэлектроник
Хэрэглээний бүх салбарт хагас дамжуулагчийн үйлдвэр нь зорилтот цацруулагч хальсанд чанарын хамгийн хатуу шаардлага тавьдаг. Одоо 12 инчийн (300 хамрын цус алдалт) цахиурын ялтсуудыг үйлдвэрлэж байна. Харилцан холболтын өргөн багасч байна. Цахиур хавтан үйлдвэрлэгчдийн зорилтот материалд тавигдах шаардлага нь том хэмжээтэй, өндөр цэвэршилттэй, ялгаралт багатай, нарийн ширхэгтэй байдаг тул зорилтот материал нь илүү сайн бичил бүтэцтэй байхыг шаарддаг. Талст ширхэгийн диаметр ба зорилтот материалын жигд байдал нь хальсны хуримтлалын хурдад нөлөөлдөг гол хүчин зүйл гэж тооцогддог.
Хөнгөн цагаантай харьцуулахад зэс нь цахилгаан хөдөлгөөнд тэсвэртэй, бага эсэргүүцэлтэй байдаг бөгөөд энэ нь 0.25 мм-ээс доош микрон утсанд дамжуулагчийн технологийн шаардлагыг хангаж чаддаг боловч бусад асуудлуудыг авчирдаг: зэс ба органик материалын хооронд наалдац бага байдаг. Түүнээс гадна хариу үйлдэл хийхэд хялбар байдаг бөгөөд энэ нь зэс холболтын зэврэлт, чипийг ашиглах явцад хэлхээний эвдрэлд хүргэдэг. Энэ асуудлыг шийдэхийн тулд зэс ба диэлектрик давхаргын хооронд хаалт тавих хэрэгтэй.
Зэсийн харилцан холболтын хамгаалалтын давхаргад ашигладаг зорилтот материалд Ta, W, TaSi, WSi гэх мэт орно. Харин Ta, W нь галд тэсвэртэй металл юм. Үүнийг хийхэд харьцангуй хэцүү, молибден, хром зэрэг хайлшийг өөр материал болгон судалж байна.
2. Дэлгэцийн хувьд
Хавтгай самбар дэлгэц (FPD) нь олон жилийн турш катодын туяа (CRT) дээр суурилсан компьютерийн дэлгэц, телевизийн зах зээлд ихээхэн нөлөөлсөн бөгөөд мөн ITO зорилтот материалын технологи, зах зээлийн эрэлтийг нэмэгдүүлэх болно. Өнөөдөр хоёр төрлийн ITO зорилтууд байдаг. Нэг нь индиний исэл ба цагаан тугалганы ислийн нунтаг нанометрийн төлөвийг синтерлэсний дараа ашиглах, нөгөө нь индий цагаан тугалганы хайлшийг ашиглах явдал юм. ITO хальсыг индий цагаан тугалганы хайлш дээр тогтмол гүйдлийн реактив шүрших замаар хийж болох боловч зорилтот гадаргуу нь исэлдэж, шүрших хурдад нөлөөлдөг тул том хэмжээтэй хайлшийн зорилтыг авахад хэцүү байдаг.
Өнөө үед ITO-ийн зорилтот материалыг үйлдвэрлэх эхний аргыг ихэвчлэн ашигладаг бөгөөд энэ нь магнетрон цацах урвалаар цацруулагч бүрэх явдал юм. Энэ нь хурдан хуримтлуулах хурдтай байдаг. Киноны зузааныг нарийн хянах боломжтой, дамжуулах чанар өндөр, хальсны тууштай байдал сайн, субстратын наалдамхай бат бөх байдаг. Гэхдээ индий болон цагаан тугалганы исэл нь хоорондоо амархан шингэдэггүй тул зорилтот материалыг хийхэд хэцүү байдаг. Ерөнхийдөө ZrO2, Bi2O3, CeO-г агнуурын нэмэлт болгон сонгож, онолын үнэ цэнийн 93%~98% нягттай зорилтот материалыг олж авах боломжтой. Ийм байдлаар үүссэн ITO хальсны гүйцэтгэл нь нэмэлт бодисуудтай маш сайн холбоотой байдаг.
Ийм зорилтот материалыг ашиглан олж авсан ITO хальсны блоклох эсэргүүцэл нь 8.1 × 10 n-см хүрдэг бөгөөд энэ нь цэвэр ITO хальсны эсэргүүцэлтэй ойролцоо байна. FPD болон дамжуулагч шилний хэмжээ нэлээд том бөгөөд дамжуулагч шилний өргөн нь 3133 мм хүртэл хүрч чаддаг. Зорилтот материалын ашиглалтыг сайжруулахын тулд цилиндр хэлбэртэй гэх мэт өөр өөр хэлбэртэй ITO зорилтот материалыг боловсруулдаг. 2000 онд Үндэсний хөгжлийн төлөвлөлтийн хороо, Шинжлэх ухаан, технологийн яам нь ОУЦХБ-ын томоохон зорилтуудыг одоогийн байдлаар хөгжүүлэхэд тэргүүлэх ач холбогдол өгч буй мэдээллийн аж үйлдвэрийн гол чиглэлүүдийн удирдамжид тусгасан.
3. Хадгалах ашиглалт
Хадгалалтын технологийн хувьд өндөр нягтралтай, том багтаамжтай хатуу дискийг хөгжүүлэхэд асар их хэмжээний дурамжхан хальсан материал шаардлагатай. CoF~Cu олон давхаргат нийлмэл хальс нь асар том дургүй киноны өргөн хэрэглэгддэг бүтэц юм. Соронзон дискэнд шаардлагатай TbFeCo хайлшны зорилтот материалыг цаашид хөгжүүлж байна. TbFeCo-ээр үйлдвэрлэсэн соронзон диск нь хадгалах багтаамж ихтэй, удаан эдэлгээтэй, олон удаа контактгүй арилдаг шинж чанартай.
Сурьма германий теллурид дээр суурилсан фазын өөрчлөлтийн санах ой (PCM) нь арилжааны томоохон боломжуудыг харуулж, флаш санах ой болон DRAM-ийн нэг хэсэг болж, өөр хадгалах технологийг зах зээлд нэвтрүүлсэн боловч хэрэгжүүлэхэд илүү хурдацтай буурч, оршин тогтнох замд тулгарч буй сорилтуудын нэг нь дахин тохируулахгүй байх явдал юм. одоогийн үйлдвэрлэл цаашид бүрэн битүүмжилсэн нэгж доошилж болно. Дахин тохируулах гүйдлийг багасгах нь санах ойн эрчим хүчний зарцуулалтыг бууруулж, батерейны ашиглалтын хугацааг уртасгаж, өгөгдлийн зурвасын өргөнийг сайжруулдаг бөгөөд энэ нь өнөөдрийн өгөгдөлд төвлөрсөн, өндөр зөөврийн хэрэглээний төхөөрөмжүүдийн бүх чухал шинж чанарууд юм.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 8-р сарын 09-ний хооронд