സ്പട്ടറിംഗ് ടാർഗെറ്റിൻ്റെ പ്രയോഗവും തത്വവും

ടാർഗെറ്റ് ടെക്‌നോളജി സ്‌പട്ടറിംഗ് ചെയ്യുന്നതിൻ്റെ പ്രയോഗത്തെക്കുറിച്ചും തത്വത്തെക്കുറിച്ചും, ചില ഉപഭോക്താക്കൾ RSM-നെ സമീപിച്ചിട്ടുണ്ട്, ഇപ്പോൾ ഈ പ്രശ്‌നത്തെക്കുറിച്ച് കൂടുതൽ ആശങ്കയുണ്ട്, സാങ്കേതിക വിദഗ്ധർ ചില പ്രത്യേക അനുബന്ധ അറിവുകൾ പങ്കിടുന്നു.

　　സ്പട്ടറിംഗ് ടാർഗെറ്റ് ആപ്ലിക്കേഷൻ:

ചാർജിംഗ് കണങ്ങൾ (ആർഗോൺ അയോണുകൾ പോലുള്ളവ) ഒരു ഖര പ്രതലത്തിൽ ബോംബെറിയുന്നു, ഇത് ആറ്റങ്ങൾ, തന്മാത്രകൾ അല്ലെങ്കിൽ ബണ്ടിലുകൾ പോലെയുള്ള ഉപരിതല കണങ്ങളെ "സ്പട്ടറിംഗ്" എന്ന് വിളിക്കുന്ന ഒബ്ജക്റ്റ് പ്രതിഭാസത്തിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് രക്ഷപ്പെടാൻ കാരണമാകുന്നു. മാഗ്നെട്രോൺ സ്പട്ടറിംഗ് കോട്ടിംഗിൽ, ആർഗോൺ അയോണൈസേഷൻ സൃഷ്ടിക്കുന്ന പോസിറ്റീവ് അയോണുകൾ സാധാരണയായി ഖരാവസ്ഥയിൽ (ലക്ഷ്യം) ബോംബെറിയാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ സ്‌പട്ടർ ചെയ്ത ന്യൂട്രൽ ആറ്റങ്ങൾ അടിവസ്ത്രത്തിൽ (വർക്ക്പീസ്) നിക്ഷേപിച്ച് ഒരു ഫിലിം പാളി ഉണ്ടാക്കുന്നു. മാഗ്നെട്രോൺ സ്പട്ടറിംഗ് കോട്ടിംഗിന് രണ്ട് സവിശേഷതകളുണ്ട്: "കുറഞ്ഞ താപനില", "വേഗത".

　　മാഗ്നെട്രോൺ സ്പട്ടറിംഗ് തത്വം:

സ്‌പട്ടർ ചെയ്‌ത ടാർഗെറ്റ് പോൾ (കാഥോഡ്) ആനോഡിനും ഇടയിൽ ഒരു ഓർത്തോഗണൽ കാന്തികക്ഷേത്രവും വൈദ്യുത മണ്ഡലവും ചേർക്കുന്നു, ഉയർന്ന വാക്വം ചേമ്പറിൽ ആവശ്യമായ നിഷ്ക്രിയ വാതകം (സാധാരണയായി ആർ വാതകം) നിറയ്ക്കുന്നു. സ്ഥിരമായ കാന്തം ടാർഗെറ്റ് മെറ്റീരിയലിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ 250-350 ഗാസ് കാന്തികക്ഷേത്രം ഉണ്ടാക്കുന്നു, കൂടാതെ ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് വൈദ്യുത മണ്ഡലം ഉപയോഗിച്ച് ഒരു ഓർത്തോഗണൽ വൈദ്യുതകാന്തിക മണ്ഡലം ഉണ്ടാക്കുന്നു.

വൈദ്യുത മണ്ഡലത്തിൻ്റെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, ആർ വാതകം പോസിറ്റീവ് അയോണുകളിലേക്കും ഇലക്ട്രോണുകളിലേക്കും അയോണീകരിക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ ലക്ഷ്യത്തിൽ ഒരു നിശ്ചിത നെഗറ്റീവ് ഉയർന്ന മർദ്ദം ഉണ്ടാകുന്നു, അതിനാൽ ടാർഗെറ്റ് ധ്രുവത്തിൽ നിന്ന് പുറപ്പെടുവിക്കുന്ന ഇലക്ട്രോണുകളെ കാന്തികക്ഷേത്രവും പ്രവർത്തനത്തിൻ്റെ അയോണൈസേഷൻ സാധ്യതയും ബാധിക്കുന്നു. വാതകം വർദ്ധിക്കുന്നു. കാഥോഡിന് സമീപം ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പ്ലാസ്മ രൂപം കൊള്ളുന്നു, ലോറൻ്റ്സ് ശക്തിയുടെ പ്രവർത്തനത്തിൽ Ar അയോണുകൾ ലക്ഷ്യ പ്രതലത്തിലേക്ക് ത്വരിതപ്പെടുത്തുകയും ഉയർന്ന വേഗതയിൽ ടാർഗെറ്റ് ഉപരിതലത്തിൽ ബോംബെറിയുകയും ചെയ്യുന്നു, അങ്ങനെ ലക്ഷ്യപ്രതലത്തിൽ നിന്ന് ഉയർന്ന ആറ്റങ്ങൾ ലക്ഷ്യ പ്രതലത്തിൽ നിന്ന് രക്ഷപ്പെടുന്നു. ചലനാത്മക ഊർജ്ജം, ആവേഗം പരിവർത്തനം എന്ന തത്വമനുസരിച്ച് ഒരു ഫിലിം രൂപീകരിക്കാൻ അടിവസ്ത്രത്തിലേക്ക് പറക്കുക.

മാഗ്നെട്രോൺ സ്പട്ടറിംഗ് സാധാരണയായി രണ്ട് തരങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: ഡിസി സ്പട്ടറിംഗ്, ആർഎഫ് സ്പട്ടറിംഗ്. ഡിസി സ്‌പട്ടറിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ തത്വം ലളിതമാണ്, മെറ്റൽ സ്‌പട്ടറിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ നിരക്ക് വേഗത്തിലാണ്. RF സ്പട്ടറിംഗിൻ്റെ ഉപയോഗം കൂടുതൽ വിപുലമാണ്, കൂടാതെ ചാലക വസ്തുക്കൾ പൊടിക്കുന്നു, മാത്രമല്ല ചാലകമല്ലാത്ത വസ്തുക്കളും, മാത്രമല്ല ഓക്സൈഡുകൾ, നൈട്രൈഡുകൾ, കാർബൈഡുകൾ, മറ്റ് സംയുക്ത പദാർത്ഥങ്ങൾ എന്നിവയുടെ റിയാക്ടീവ് സ്പട്ടറിംഗ് തയ്യാറാക്കലും. RF ൻ്റെ ആവൃത്തി വർദ്ധിക്കുകയാണെങ്കിൽ, അത് മൈക്രോവേവ് പ്ലാസ്മ സ്പട്ടറിംഗ് ആയി മാറുന്നു. നിലവിൽ, ഇലക്ട്രോൺ സൈക്ലോട്രോൺ റെസൊണൻസ് (ECR) ടൈപ്പ് മൈക്രോവേവ് പ്ലാസ്മ സ്പട്ടറിംഗ് ആണ് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്.