PbBi легури sputtering Целна висока чистота тенок филм Pvd слој Направен по нарачка
Олово-бизмут
Опис на целта за распрскување со олово-бизмут
Легурата на оловниот бизмут е позната по својата ниска точка на топење. Легурите со ниска температура на топење обично содржат околу 20% до 25% олово, бизмут, а понекогаш и други метали, како калај, кадмиум или индиум. Тие се широко користени во оптичката индустрија за блокирање леќи, одржување на работа во прецизно инженерство, прототипирање, сигурносни вентили, алатки за печат за ограничени патеки, свиткување на цевки за комплицирани профили, радиотерапија за изградба на заштитни блокови и многу други апликации.
Легурата на олово-бизмут има точка на топење од 124°C, таа е соодветен материјал за течноста за ладење во нуклеарните реактори, производство на водород и цели за распрскување за производство на неутрони без фисија.
Легура со ниска температура на топење Состојка
| No | Cопозиција(wt.%） | Температура на зоната на топење/℃ | Pуритност | TIP | |||||
|
| Bi | Pb | Sn | Cd | Sкурва | Fиниш | Точка на проток на сопствена тежина | (%) | |
| 1 | 50,0 | 26.7 | 13.3 | 10,0 | 70 | 70 | 70 |
| еутектичка |
| 2 | 52.0 | 32.0 | 16.0 | - | 95 | 95 | 95 |
| еутектичка |
| 3 | 54.4 | 43.6 | 1.0 | 1.0 | 104 | 115 | 112 |
| Неевтектичка |
| 4 | 55.5 | 44.5 | - | - | - | - | - | 99.995 | |
Оловен бизмут Sputtering Целна пакување
Нашата цел за распрскување со олово бизмут е јасно означена и означена однадвор за да се обезбеди ефикасна идентификација и контрола на квалитетот. Се посветува големо внимание за да се избегне каква било штета што може да биде предизвикана за време на складирањето или транспортот.
Добијте контакт
Целите за распрскување на оловниот бизмут на RSM се со ултра висока чистота и униформа. Тие се достапни во различни форми, чистоти, големини и цени. Специјализирани сме за производство на материјали за обложување со тенок филм со висока чистота со одлични перформанси, како и со најголема можна густина и најмали можни просечни големини на зрно за употреба во обложување на калапи, декорација, автомобилски делови, стакло со ниска E, интегрирано коло со полупроводници, тенок филм отпор, графички дисплеј, воздушна, магнетна снимка, допир екран, соларна батерија со тенок филм и други апликации за таложење на физичка пареа (PVD). Ве молиме испратете ни барање за тековните цени на цели за распрскување и други материјали за таложење кои не се наведени.