Трговија на големо NiCu Sputtering Target Pvd облога со тенок филм со висока чистота Производител и добавувач

Никел бакар

NiCu Sputtering Target Pvd-облога со тенок филм со висока чистота, избрана слика по нарачка

Краток опис:

Категорија	Целта за распрскување на легура
Хемиска формула	NiCu
Состав	Никел бакар
Чистота	99,9%, 99,95%, 99,99%
Облик	Плочи, цели на колони, лачни катоди, прилагодено
Процес на производство	Вакуумско топење
Достапна големина	L≤3000mm, W≤300mm

Испратете ни е-пошта

Детали за производот

Ознаки на производи

Опис на целта за распрскување на никел бакар

Бакарот и никелот се соседни еден до друг во периодичниот систем на елементи, со атомски броеви 29 и 28 и атомска тежина 63,54 и 68,71. Овие два елементи се тесно поврзани и целосно се мешаат и во течна и во цврста состојба.
Никелот има изразен ефект врз бојата на легурите Cu-Ni. Бакарната боја станува посветла како што се додава никел. Легурите се речиси сребрено бели од околу 15% никел. Сјајот и чистотата на бојата се зголемуваат со содржината на никел; од околу 40% никел, полираната површина тешко може да се разликува од онаа на среброто. Легурата Ni-Cu има добри електрични и механички својства и широко се користи во индустријата за дисплеј и електрична отпорност.

Никел бакар Sputtering Целна пакување

Нашата цел за распрскување со никел бакар е јасно означена и означена однадвор за да се обезбеди ефикасна идентификација и контрола на квалитетот. Се посветува големо внимание за да се избегне каква било штета што може да биде предизвикана за време на складирањето или транспортот.

Добијте контакт

Целите за распрскување на никел бакар на RSM се со ултра висока чистота и униформа. Тие се достапни во различни форми, чистоти, големини и цени. Нашите типични соодноси: Ni-20Cu wt%,Ni-30Cu wt%,Ni-56Cu wt%,Ni-70Cu wt%,Ni-80Cu wt%.
Специјализирани сме за производство на материјали за обложување со тенок филм со висока чистота со одлични перформанси, како и со најголема можна густина и најмали можни просечни големини на зрно за употреба во обложување на калапи, декорација, автомобилски делови, стакло со ниска E, интегрирано коло со полупроводници, тенок филм отпор, графички дисплеј, воздушна, магнетна снимка, допир екран, соларна батерија со тенок филм и други апликации за таложење на физичка пареа (PVD). Ве молиме испратете ни барање за тековните цени на цели за распрскување и други материјали за таложење кои не се наведени.

Претходно: NiFe Sputtering Target Pvd слој со тенок филм со висока чистота Направен по нарачка

Следно: NiW Sputtering Target Pvd слој со тенок филм со висока чистота Направен по нарачка