Kādi ir magnetronu izsmidzināšanas mērķa veidi

Tagad arvien vairāk lietotāju saprot mērķu veidus untās lietojumprogrammas, taču tās iedalījums var nebūt ļoti skaidrs. Tagad pieņemsimRSM inženieris dalīties ar jumskāda indukcija no magnetrona izsmidzināšanas mērķiem.

Izsmidzināšanas mērķis: metāla izsmidzināšanas pārklājuma mērķis, sakausējuma izsmidzināšanas pārklājuma mērķis, keramikas izsmidzināšanas pārklājuma mērķis, borīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, karbīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, fluora keramikas izsmidzināšanas mērķis, nitrīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, nitrīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, silīcija oksīda keramikas mērķis keramikas izsmidzināšanas mērķis, sulfīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, telurīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, citi keramikas mērķi, ar hromu leģēts silīcija oksīda keramikas mērķis (CR SiO), indija fosfīda mērķis (INP), svina arsenīda mērķis (pbas), indija arsenīda mērķis (InAs).

Magnetronu izsmidzināšana parasti ir sadalīta divos veidos: līdzstrāvas izsmidzināšana un RF izsmidzināšana. Līdzstrāvas izsmidzināšanas iekārtu darbības princips ir vienkāršs, un arī metāla izsmidzināšanas ātrums ir ātrs. RF izsmidzināšana tiek plaši izmantota. Papildus vadošu datu izsmidzināšanai tas var izsmidzināt arī nevadošus datus. Izsmidzināšanas mērķi var izmantot arī reaktīvai izsmidzināšanai, lai sagatavotu savienojumu datus, piemēram, oksīdus, nitrīdus un karbīdus. Ja RF frekvence palielinās, tā kļūs par mikroviļņu plazmas izsmidzināšanu. Pašlaik parasti tiek izmantota elektronu ciklotronu rezonanses (ECR) mikroviļņu plazmas izsmidzināšana.