Plašā mērķmateriāla izmantošana dažādās profesijās padara pieprasījumu pēc mērķmateriāla arvien augstāku. Tālāk Mēs to darīsim īsi iepazīstināt tu kādas ir mērķa primārās funkcionālās prasības, hoping lai tev palīdzētu.
Tīrība: Tīrība ir viens no primārajiem mērķa funkcionālajiem rādītājiem, jo mērķa tīrībai ir liela ietekme uz filmas darbību. Bet praksē mērķa materiāla tīrība nav vienāda. Piemēram, strauji augot mikroelektronikas profesijai, silīcija vafeles izmērs ir attīstījies no 6 ", 8 "līdz 12", un vadu platums ir samazinājies no 0,5 um līdz 0, 25 um, 0, 18 um un pat 0, 13 um. Reiz 99,995% no mērķa tīrības var atbilst 0,35 UMIC tehnoloģiskajām prasībām. 0,18 um līnijas sagatavošanai nepieciešama 99,999% vai pat 99,9999% mērķa materiāla tīrība.
Blīvums: lai samazinātu porainību mērķa cietajā vielā un uzlabotu izsmidzināšanas plēves darbību, mērķim parasti ir jābūt ar augstu blīvumu. Mērķa blīvums ietekmē ne tikai izsmidzināšanas ātrumu, bet arī plēvju elektriskās un optiskās īpašības. Jo lielāks mērķa blīvums, jo labāka ir plēves funkcija. Turklāt tika palielināts mērķa materiāla blīvums un izturība, lai tas labāk izturētu termisko spriegumu izsmidzināšanas laikā. Blīvums ir arī viens no svarīgiem mērķa vielu funkcionālajiem rādītājiem.
Piemaisījumu saturs: piemaisījumi mērķa cietā un skābekļa un ūdens tvaiki porās ir primārie piesārņojuma avoti uzkrātajām plēvēm. Dažādiem mērķa materiāliem dažādiem mērķiem ir atšķirīgas prasības attiecībā uz dažādu piemaisījumu saturu. Piemēram, tīra alumīnija un alumīnija sakausējuma mērķiem, ko izmanto pusvadītāju rūpniecībā, ir īpašas prasības attiecībā uz sārmu metālu saturu un radioaktīvo elementu saturu.
Izlikšanas laiks: jūnijs 06-2022