Rich special materials Co.,Ltd. Piegādājiet augstas tīrības cirkonija izsmidzināšanas mērķus ar augstāko iespējamo blīvumu un mazāko iespējamo vidējo graudu izmēru izmantošanai pusvadītāju, ķīmiskās tvaiku pārklāšanas (CVD) un fiziskās tvaiku pārklāšanas (PVD) displejā un optiskajos lietojumos. Mūsu standarta izsmidzināšanas mērķi plānām kārtiņām ir pieejami monobloki vai savienoti ar plakaniem mērķa izmēriem un konfigurācijām līdz 820 mm ar urbumu urbšanas vietām un vītnēm, slīpēšanu, rievām un pamatni, kas paredzēti darbam gan ar vecākām izsmidzināšanas ierīcēm, gan ar jaunākajām procesa iekārtām. piemēram, liela laukuma pārklājums saules enerģijai vai kurināmā elementiem un flip-chip lietojumiem. Tiek ražoti arī izpētes izmēra mērķi, kā arī pielāgoti izmēri un sakausējumi. Visi mērķi tiek analizēti, izmantojot vislabāk demonstrētās metodes, tostarp rentgenstaru fluorescenci (XRF).
Ievietošanas laiks: 03.03.2023