PbBi Alloy Sputtering Target High Purity Dënn Film Pvd Beschichtung Benotzerdefinéiert Made
Lead-Bismuth
Lead-Bismuth Sputtering Target Beschreiwung
Bläi Bismuth Legierung ass bekannt fir säin nidderegen Schmelzpunkt. Nidderschmelztemperatur Legierungen enthalen normalerweis ongeféier 20% bis 25% Bläi, Bismuth, an heiansdo aner Metaller, wéi Zinn, Cadmium oder Indium. Si gi wäit an der optescher Industrie fir Lensblocking benotzt, Aarbechtshaltung a Präzisiounstechnik, Prototyping, Sécherheetsventile, Presseinstrumenter fir limitéiert Runen, Röhrebéien fir komplizéiert Profiler, Radiotherapie fir Schirmblocken a vill aner Uwendungen ze bauen.
Bläi-Bismuth Legierung huet e Schmelzpunkt vun 124 ° C, et ass e gëeegent Material fir Killmëttel an Atomreaktoren, Waasserstoffproduktioun, a Spallatiounsziler fir net-Spaltungsneutronenproduktioun.
Niddereg Schmelztemperatur Legierung Zutat
| No | Coppositioun（wt.%） | Schmelzzon Temperatur/℃ | Purity | Tips | |||||
|
| Bi | Pb | Sn | Cd | Start | Finish | Selwer Gewiicht Flux Punkt | (%) | |
| 1 | 50,0 | 26.7 | 13.3 | 10,0 | 70 | 70 | 70 |
| eutektesch |
| 2 | 52.0 | 32.0 | 16.0 | - | 95 | 95 | 95 |
| eutektesch |
| 3 | 54.4 | 43.6 | 1.0 | 1.0 | 104 | 115 | 112 |
| Net-eutektesch |
| 4 | 55.5 | 44.5 | - | - | - | - | - | 99,995 | |
Lead Bismuth Sputtering Target Packaging
Eis Lead Bismuth Sputter Zil ass kloer markéiert an extern markéiert fir effizient Identifikatioun a Qualitéitskontroll ze garantéieren. Grouss Suergfalt gëtt geholl fir Schued ze vermeiden, dee während der Lagerung oder Transport verursaacht ka ginn.
Kréien Kontakt
RSM's Lead Bismuth Sputterziler si vun ultra-héicher Rengheet an Uniform. Si sinn a verschiddene Formen, Puritéiten, Gréissten a Präisser verfügbar. Mir spezialiséiert op d'Produktioun vun héich Rengheet dënn Film Beschichtungsmaterialien mat exzellenter Leeschtung souwéi déi héchst méiglech Dicht a klengst méiglech Duerchschnëttskorngréissten fir ze benotzen an der Schimmelbeschichtung, Dekoratioun, Autosdeeler, Low-E Glas, Hallefleeder integréiert Circuit, dënnem Film Resistenz, Grafik Display, Raumfaart, Magnéitesch Opnam, Touchscreen, dënn Film Solar Batterie an aner kierperlech Damp Deposition (PVD) Uwendungen. Schéckt eis w.e.g. eng Ufro fir aktuell Präisser op Sputterziler an aner Oflagerungsmaterialien déi net opgelëscht sinn.