Magnetron Sputterbeschichtung ass eng nei kierperlech Dampbeschichtungsmethod, am Verglach mat der fréierer Verdampungsbeschichtungsmethod, seng Virdeeler a ville Aspekter sinn zimlech bemierkenswäert. Als reife Technologie ass Magnetronen Sputtering a ville Felder applizéiert ginn.
Magnetron Sputtering Prinzip:
En orthogonal Magnéitfeld an elektrescht Feld ginn tëscht dem sputtered Zilpol (Kathode) an der Anode bäigefüügt, an den erfuerderlechen Inertgas (normalerweis Ar Gas) gëtt an der Héichvakuumkammer gefëllt. De permanente Magnéit bildt en 250-350 Gaus Magnéitfeld op der Uewerfläch vum Zilmaterial, an dat orthogonalt elektromagnéitescht Feld besteet aus dem Héichspannungselektrescht Feld. Ënnert dem Effekt vun elektresche Feld, Ar Gas Ioniséierung an positiv Ionen an Elektronen, Zil- an huet gewëssen negativen Drock, aus dem Zil vum Pol duerch den Effekt vun Magnéitfeld an der schaffen Gas Ioniséierung Wahrscheinlechkeet Erhéijung, Form eng héich Dicht Plasma bei der Kathode, Ar Ion ënner der Handlung vun der Lorentz Kraaft, Geschwindegkeet fir op d'Zilfläch ze fléien, d'Zilfläche mat héijer Geschwindegkeet bombardéieren, D'Sputtered Atomer um Zil verfollegen de Prinzip vun der Dynamikkonversioun a fléien fort vun der Zilfläch mat héijer kinetescher Energie bis zum Substratdepositiounsfilm.
Magnetron Sputtering ass allgemeng an zwou Aarte opgedeelt: DC Sputtering an RF Sputtering. De Prinzip vun DC Sputtering Ausrüstung ass einfach, an den Taux ass séier wann Dir Metall sputtert. D'Benotzung vu RF-Sputtering ass méi extensiv, nieft der Sputtering vun konduktiven Materialien, awer och Sputtering net-leitend Materialien, awer och reaktiv Sputtering Virbereedung vun Oxiden, Nitriden a Karbiden an aner Verbindungsmaterialien. Wann d'Frequenz vum RF eropgeet, gëtt et Mikrowelle Plasma Sputtering. Am Moment gëtt Elektronen Cyclotron Resonanz (ECR) Typ Mikrowelle Plasma Sputtering allgemeng benotzt.
Magnetron Sputtering Beschichtung Zilmaterial:
Metal Sputtering Zilmaterial, Beschichtungslegierung Sputtering Beschichtungsmaterial, Keramik Sputtering Beschichtungsmaterial, Borid Keramik Sputtering Zilmaterial, Carbide Keramik Sputtering Zilmaterial, Fluorid Keramik Sputtering Zilmaterial, Nitride Keramik Sputtering Zilmaterial, Oxid Keramik Zil, Selenid Keramik Sputtering Zilmaterial, Silizid Keramik Sputtering Zilmaterialien, Sulfid Keramik Sputtering Zilmaterial, Telluride Keramik Sputterziel, aner Keramikziel, Chrom-dotéiert Siliziumoxid Keramikziel (CR-SiO), Indiumphosphidziel (InP), Bleiarsenidziel (PbAs), Indiumarsenidziel (InAs).
Post Zäit: Aug-03-2022