E Sputterziel ass en elektronescht Material dat en dënnen Film bildt andeems en Substanz wéi eng Legierung oder e Metalloxid un en elektronesche Substrat op atomarem Niveau befestegt. Ënnert hinnen gëtt d'Sputterziel fir de Schwaarzfilm benotzt fir e Film op der organescher EL oder flëssege Kristallpanel ze bilden fir d'Verdrahtung ze schwarzen an d'sichtbar Liichtreflektanz (niddereg Reflexioun) vun der TFT-Verdrahtung ze reduzéieren. D'Sputterziel huet déi folgend Virdeeler an Effekter. Am Verglach mat de fréiere Produkter hëlleft et den héije Grad vu Feinheet an Designfräiheet vu verschiddenen Affichage ze verbesseren, an de Kaméidi ze reduzéieren deen duerch d'Verdrahtungsreflektéiert Liicht vu Hallefleeder-Zesummenhang Produkter verursaacht gëtt.
Virdeeler an Effekter vun Aluminium Zil:
(1) Nodeems d'Aluminiumziel op der Verdrahtung geformt ass, kann d'sichtbar Liicht reduzéiert ginn
am Verglach mat fréiere Produkter kann et niddereg Reflexioun erreechen.
(2) DC Sputtering kann ouni reaktiv Gas gemaach ginn
am Verglach mat fréiere Produkter ass et hëllefräich fir d'Filmhomogenitéit vu grousse Substrate ze realiséieren.
(3) Nodeems de Film geformt ass, kann den Ätzprozess zesumme mat der Verdrahtung ausgefouert ginn
ajustéiert d'Material no dem existente Ätzprozess vum Client, a ka mat der Verdrahtung zesumme ätzen ouni den existente Prozess z'änneren. Zousätzlech wäert d'Firma och Ënnerstëtzung no de Sputterbedingunge vun de Clienten ubidden.
(4) Excellent Hëtzt Resistenz, Waasser an Alkali Resistenz
Nieft Waasser Resistenz an Alkali Resistenz, et huet och héich Hëtzt Resistenz, sou d'Charakteristiken vun der Film wäert net am TFT wiring Veraarbechtung Prozess änneren.
Post Zäit: Aug-10-2022